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BV15C

产品分类:
产品描述:
供应商型号: BV15C SOD-323
供应商: 云汉优选
标准整包数: 3000
HXY MOSFET/深圳华轩阳电子  BV15C

BV15C概述


    产品简介


    BV15C ESD保护二极管 是一款专为高速数据线设计的瞬态电压抑制器,用于防止敏感半导体组件因静电放电(ESD)和其他电压瞬变事件而受损。该产品由深圳华宣阳电子有限公司生产,适用于多种应用领域,如消费电子、通信设备和工业自动化等。

    技术参数


    - 峰值脉冲功率 (tp = 8/20 s):350W
    - 最高引脚温度(焊接10秒内):260°C
    - 存储温度范围:-55°C 至 +155°C
    - 操作温度范围:-40°C 至 +125°C
    - 最高结温:150°C
    - 静电放电 (ESD):
    - IEC 61000-4-2 (ESD) 接触放电:±30kV
    - IEC 61000-4-2 (ESD) 空气放电:±30kV
    - IEC 61000-4-4 (EFT):40A (5/50 ns)
    - 反向工作电压:15V
    - 反向击穿电压:16.7V
    - 反向漏电流:1μA
    - 钳位电压:31.8V
    - 结电容:1.2pF (VR = 0V, f = 1MHz)

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:通过严格的电气特性测试,确保在严苛环境下仍能正常工作。
    2. 低钳位电压:有效降低瞬态电压对敏感电路的影响。
    3. 低泄漏电流:减少静态功耗,提高能效。
    4. 快速响应时间:能够在几纳秒内响应并钳制瞬态电压,确保数据线的安全。
    5. 单双向线路保护:适用于各种复杂的应用场景,提供灵活的保护方案。

    应用案例和使用建议


    应用场景:该产品适用于高速数据传输系统,如USB 3.0、HDMI、以太网等接口的保护。通过实验证明,在这些应用中,BV15C能够有效吸收并抑制高达30kV的静电放电,保障数据传输的安全性和稳定性。
    使用建议:
    1. 在焊接过程中确保引脚温度不超过260°C,避免焊点损坏。
    2. 储存时要保持温度在-55°C至+155°C之间,防止湿度影响。
    3. 在使用时应注意不要超出额定的工作电压范围,以避免潜在的风险。
    4. 针对高可靠性需求的应用,建议结合其他防护措施,如增设保险丝或冗余设计。

    兼容性和支持


    - 封装类型:SOD-323
    - 兼容性:广泛兼容各种高速数据接口标准,如USB、HDMI、以太网等。
    - 制造商支持:深圳华宣阳电子有限公司提供全面的技术支持和售后服务,包括产品规格更新和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何处理过高的焊接温度?
    - 解决方案:控制焊接温度在260°C以下,采用多阶段焊接工艺以减少瞬时温度峰值。
    2. 问题:如果产品出现漏电流异常怎么办?
    - 解决方案:检查电路板是否有短路情况,确认反向电压没有超过额定值。
    3. 问题:ESD保护失效怎么办?
    - 解决方案:检测外部因素如电磁干扰是否影响到信号线,考虑增加外部ESD防护电路。

    总结和推荐


    综上所述,BV15C ESD保护二极管具有出色的瞬态电压抑制能力和低泄漏电流特性,是一款非常适合高速数据传输系统的高性能保护器件。无论是从技术参数还是应用范围来看,它都具备非常强的竞争力。因此,强烈推荐这款产品用于需要高度可靠性的应用场合。

BV15C厂商介绍

HXY MOSFET公司是一家专业从事MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)研发、生产和销售的企业。公司主营产品包括N沟道和P沟道MOSFET,这些产品广泛应用于以下领域:

1. 电源管理:用于电源转换、电压调节和电源保护。
2. 消费电子:在智能手机、平板电脑等设备中用于功率放大和信号处理。
3. 工业控制:在自动化设备和电机驱动中实现精确控制。
4. 汽车电子:在电动汽车和混合动力汽车中用于电池管理、电机控制等。

HXY MOSFET的优势在于:

- 高性能:提供高效率、低功耗的解决方案。
- 可靠性:严格的质量控制确保产品的长期稳定性。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的MOSFET解决方案。
- 技术支持:提供专业的技术支持和应用指导,帮助客户优化设计。

HXY MOSFET公司致力于为客户提供高质量的产品和服务,以满足不断变化的市场需求。

BV15C数据手册

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HXY MOSFET/深圳华轩阳电子 HXY MOSFET/深圳华轩阳电子 BV15C BV15C数据手册

BV15C封装设计

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