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PJ3002SE

产品分类:
厂牌: PJSEMI/平晶微
产品描述:
供应商型号: PJ3002SE
供应商: 云汉优选
标准整包数: 3000
PJSEMI/平晶微  PJ3002SE

PJ3002SE概述

    PJ3002SE USB充电控制器技术手册解析

    1. 产品简介


    PJ3002SE是一款专门用于USB端口的充电控制器IC(Integrated Circuit),由深圳市品景半导体有限公司生产。它适用于多种手持设备的充电过程,例如移动电源、USB端口设备(包括主机和集线器)、墙式充电适配器等。该控制器IC符合USB电池充电规范(BC1.2)以及中国通信行业标准YD/T 1591-2009的要求,确保了其广泛的兼容性和高效性能。

    2. 技术参数


    - 工作电压范围:4.5V至5.5V
    - 最大输入电压:7V
    - DP、DM引脚对地的最大电压:6V
    - 连续电流:DP1, DP2和DM1, DM2引脚的连续输出电流为±10mA
    - 静电放电保护:最高支持人体模型(HBM)±8000V
    - 热阻抗:结点到环境的热阻为180°C/W,结点到板的热阻为120°C/W,结点到外壳的热阻为42°C/W
    - 工作温度范围:-40°C至+125°C

    3. 产品特点和优势


    PJ3002SE具有以下几个显著的优势:
    - 多功能支持:支持USB DCP短路DP线到DM线(符合USB电池充电规范1.2版)
    - 兼容性广泛:支持多种充电模式,包括DP和DM对地电压为2.7V和1.2V的模式
    - 自动切换功能:能够根据连接设备的需求自动切换DP和DM线的连接
    - 增强的ESD保护:提供高达±8kV的ESD保护,适用于D+/D-引脚

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 移动电源:用于便携设备充电的高效率解决方案
    - USB接口设备:如路由器、打印机等需要稳定充电的应用场景
    - 墙式充电适配器:集成在墙插充电器中,提供快速可靠的充电体验
    使用建议:
    - 在安装过程中确保正确连接所有引脚,特别是GND和VCC,以避免不必要的损坏。
    - 考虑到其工作电压范围较窄(4.5V至5.5V),建议在设计电路时选择合适的稳压源。
    - 对于需要高电流输出的应用场景,建议通过外部电路扩展电流能力。

    5. 兼容性和支持


    PJ3002SE兼容广泛的USB设备和充电标准,具有较强的兼容性。品景半导体有限公司为其产品提供了全面的技术支持和售后服务,包括但不限于详细的技术文档、样本电路图以及在线技术支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:无法正常启动充电。
    - 解决方案:检查输入电压是否在规定范围内,确保所有引脚正确连接且无短路。
    - 问题2:设备充电速度慢。
    - 解决方案:确认输入电压稳定且在合理范围内,同时检查外部负载是否过大。
    - 问题3:静电放电导致设备损坏。
    - 解决方案:在处理和组装时采取防静电措施,如佩戴防静电手环。

    7. 总结和推荐


    综上所述,PJ3002SE是一款高度集成、功能强大的USB充电控制器,特别适合需要稳定高效充电的应用场景。其卓越的ESD保护能力和广泛的充电模式支持使其在市场上具备很强的竞争力。因此,强烈推荐使用这款产品,特别是在需要高质量USB充电解决方案的场合。

PJ3002SE厂商介绍

Pingjingsemi(平晶半导体)是一家致力于半导体领域的高科技公司,专注于研发和生产各类半导体产品。公司主营产品包括集成电路、分立器件、传感器等,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等多个领域。

Pingjingsemi的产品分类如下:
1. 集成电路:包括微处理器、存储器、逻辑器件等,用于实现复杂的数据处理和控制功能。
2. 分立器件:包括二极管、三极管、MOSFET等,用于实现基本的电子功能,如信号放大、开关控制等。
3. 传感器:包括温度、压力、光敏等传感器,用于检测环境参数并将其转换为电信号。

Pingjingsemi的优势在于:
1. 技术创新:公司拥有强大的研发团队,不断推出性能优异、可靠性高的新产品。
2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品的稳定性和可靠性。
3. 客户服务:提供全方位的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 市场竞争力:凭借高性价比的产品和优质的服务,Pingjingsemi在半导体市场占据重要地位。

PJ3002SE数据手册

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PJSEMI/平晶微 PJSEMI/平晶微 PJ3002SE PJ3002SE数据手册

PJ3002SE封装设计

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