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A17633-06

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: LAIRD
产品描述: Thrml Mgmt Access Thermal Gap Filler Pink 0.573°C.in²/W 2.7W/m.K 1.2X10e14Ohm.cm
供应商型号: 926-1590-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
LAIRD 风扇和热管理 A17633-06

A17633-06概述

    # Laird Tflex™ HD300 系列导热凝胶片技术手册解析

    产品简介


    Laird Tflex™ HD300 是一款基于高弹性设计的导热间隙填充材料,属于 Laird 高弹性系列产品,具有出色的导热性能(2.7 W/mK)。它专门用于应对宽范围制造公差的应用场景,能够通过填充电路板与发热组件间的气隙来实现高效的热传导,同时显著减少对电路板和元器件的应力。这款材料是电子散热领域的创新之作,广泛适用于电信设备、服务器、电源管理模块以及其他需要高效散热的场景。
    产品类型
    - 导热间隙填充材料(Thermal Gap Filler)
    主要功能
    - 降低接触电阻并提高热传递效率。
    - 支持宽范围的厚度变化以适应不同公差需求。
    - 减少热源产生的热量堆积,从而延长设备使用寿命。
    应用领域
    - 服务器及存储系统。
    - 通信基础设施(如路由器、交换机)。
    - 工业控制和自动化设备。
    - 医疗设备和测试仪器。

    技术参数


    以下是 Tflex™ HD300 的主要技术规格:
    | 参数 | 值 | 测试方法 |
    |
    | 构造与成分 | 陶瓷填充硅胶片 | N/A |
    | 颜色 | 粉红色 | 视觉检查 |
    | 厚度范围 | 0.50 mm 至 5.0 mm | N/A |
    | 厚度公差 | ±10% | N/A |
    | 热导率(W/mK) | 2.7 | ASTM D540 |
    | 密度(g/cm³) | 3.1 | 氦气比重法 |
    | 摩氏硬度(Shore 00) | 38 | ASTM D2240 |
    | 表面能 | 低接触电阻 | 自主测试 |
    | 温度范围 | -40°C 至 200°C | 自主测试 |
    | 标准厚度可用性 | 0.020” 至 0.200” | 定制切割选项 |
    | 重量损失率 (TML, 重量%) | 0.39% | ASTM E595 |
    | 挥发性挥发物含量 (CVCM, 重量%) | 0.10% | ASTM E595 |
    | 阻燃等级 | UL V-0 | UL-94标准 |
    备注:对于特殊版本如 HD300TG 和 HD300MTG,最高工作温度为 180°C。

    产品特点和优势


    1. 卓越的导热性能:具备 2.7 W/mK 的热导率,保证优异的热传递效果。
    2. 低压力需求:即使在较低的压力下也能有效工作,适合精密设备的需求。
    3. 良好表面润湿性:可确保极低的接触电阻。
    4. 最小化应力:适用于复杂装配场景,避免因公差过大而产生应力问题。
    5. RoHS 和 REACH 合规:符合环保标准,确保安全可靠。
    6. 高柔韧性:适合多种厚度选择,满足定制化需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Tflex™ HD300 广泛应用于以下领域:
    - 服务器:服务器内部模块之间的高效散热。
    - 通信设备:路由器和交换机内部组件的冷却。
    - 汽车电子:新能源汽车电池管理系统(BMS)的热管理。
    使用建议
    - 在安装前,清洁接口表面以确保最佳导热性能。
    - 尽量使用指定厚度的产品以避免不必要的压缩。
    - 对于大尺寸或异形结构,建议选择经过模切处理的产品。

    兼容性和支持


    Laird Technologies 提供全面的支持服务,包括技术咨询和技术文档。此外,Tflex™ HD300 系列产品与其他主流电子元器件具有良好的兼容性,适用于大多数现代电子产品平台。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 安装后发现散热效果不佳 | 检查安装是否正确,确保无空气残留。 |
    | 产品容易滑动 | 使用带防滑层的版本(如 HD300TG)。 |
    | 使用寿命短 | 确保操作温度在产品设计范围内。 |

    总结和推荐


    综合评估
    Laird Tflex™ HD300 系列以其高导热性、灵活性以及优良的机械特性,在电子散热市场中表现出色。它特别适合需要较高热管理效率且需承受较大公差变化的应用场景。
    推荐结论
    强烈推荐给需要高性能导热解决方案的设计工程师和技术团队。无论是服务器还是高端通信设备,Tflex™ HD300 都是一个值得信赖的选择。

A17633-06参数

参数
长*宽*高 229mm(长度)*1.52mm(高度)
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 盒装

A17633-06厂商介绍

Laird公司是一家全球领先的高性能电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽解决方案供应商,专注于为电子设备提供保护,以抵抗电磁干扰和射频干扰。Laird的产品广泛应用于各种行业,包括电信、医疗、汽车、**和消费电子等。

主营产品分类包括:
1. 屏蔽材料:如屏蔽胶带、屏蔽膜、屏蔽泡沫等,用于减少电磁和射频干扰。
2. 热管理解决方案:如导热界面材料、散热片等,帮助电子设备有效散热。
3. 无线性能产品:如天线、无线模块等,增强无线通信性能。
4. 测试与测量设备:用于评估电磁兼容性和无线性能。

Laird的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 定制解决方案:能够根据客户特定需求提供定制化的屏蔽和热管理解决方案。
3. 全球服务网络:在全球设有多个办事处和制造基地,提供快速响应和本地化服务。
4. 质量控制:严格的质量管理体系确保产品性能和可靠性。

A17633-06数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
LAIRD 风扇和热管理 LAIRD A17633-06 A17633-06数据手册

A17633-06封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 35.2456 ¥ 294.9616
10+ $ 31.1927 ¥ 261.0441
25+ $ 29.7099 ¥ 248.6346
50+ $ 28.6337 ¥ 239.6282
100+ $ 27.5954 ¥ 230.9387
250+ $ 26.2787 ¥ 219.9197
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