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A17689-02

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: LAIRD
产品描述:
供应商型号: 926-1686-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
LAIRD 风扇和热管理 A17689-02

A17689-02概述

    # Laird Technologies Tflex™ HD700 热界面材料技术手册解析

    产品简介


    Laird Technologies推出的Tflex™ HD700系列产品是其高变形系列热界面材料中的最新成员。Tflex™ HD700通过结合5 W/mK的热导率与卓越的压力-变形特性,能够在为电子设备提供低热阻的同时显著减少组件所受的机械应力和热应力。其主要应用领域包括但不限于通信设备、服务器、计算机硬件及其它需要高性能热管理的场合。

    技术参数


    | 参数 | 规格 | 测试方法 |
    |
    | 构造与组成 | 氧化物填充硅胶片 | N/A |
    | 颜色 | 粉红色 | 视觉检查 |
    | 厚度范围 | 0.5mm 至 5.0mm | N/A |
    | 热导率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
    | 密度 | 3.3 g/cm³ | 氦气密度计 |
    | 硬度(肖氏00) | 66(0.5-0.75mm),55(1-5mm) | ASTM D2240 |
    | 温度范围 | -50°C 至 200°C | Laird测试方法 |
    | Rth@40mil, 10psi | 0.287°C·in²/W | ASTM D5470 |
    | 体积电阻率 | 1.4×10¹⁴ Ω·cm | ASTM D257 |
    | UL阻燃等级 | V-0 | UL 94 |

    产品特点和优势


    1. 高性能热导率:具备5 W/mK的热导率,可有效降低热阻。
    2. 优异的变形特性:在较低压力下即可实现良好的变形能力。
    3. 低接触电阻:出色的表面湿润性能确保更低的接触电阻。
    4. 减少应力影响:能显著减轻电路板和组件上的应力。
    5. 环保合规:符合RoHS和REACH等严格环保标准。
    6. 广泛适用性:适用于大容差应用场景。

    应用案例和使用建议


    Tflex™ HD700常用于高功耗电子设备的热管理,例如服务器散热模块、高性能计算设备等。建议在安装时尽量保持表面清洁和平整,以最大化其热传导效率。此外,在高湿度环境中使用时需注意防潮措施。

    兼容性和支持


    Tflex™ HD700系列材料可与多种主流电子元器件兼容。如需技术支持或定制化服务,可通过Laird Technologies全球客户服务热线联系当地销售代表获取帮助。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 安装后发现热阻较高 | 确保安装表面清洁并均匀涂抹材料 |
    | 使用一段时间后出现粘附现象 | 更换新品或重新调整压力 |
    | 遇到高温环境下性能下降的情况 | 检查是否超出材料工作温度限制 |

    总结和推荐


    综上所述,Tflex™ HD700以其卓越的热管理和优秀的耐用性成为电子设备的理想选择。它不仅满足了严苛的应用需求,还提供了广泛的灵活性与可靠性。因此,对于需要高效热管理的应用场景,强烈推荐使用此款产品。

    本文由Laird Technologies官方技术资料整理而成,所有数据仅供参考,具体应用请咨询专业人士。

A17689-02参数

参数
零件状态 在售

A17689-02厂商介绍

Laird公司是一家全球领先的高性能电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽解决方案供应商,专注于为电子设备提供保护,以抵抗电磁干扰和射频干扰。Laird的产品广泛应用于各种行业,包括电信、医疗、汽车、**和消费电子等。

主营产品分类包括:
1. 屏蔽材料:如屏蔽胶带、屏蔽膜、屏蔽泡沫等,用于减少电磁和射频干扰。
2. 热管理解决方案:如导热界面材料、散热片等,帮助电子设备有效散热。
3. 无线性能产品:如天线、无线模块等,增强无线通信性能。
4. 测试与测量设备:用于评估电磁兼容性和无线性能。

Laird的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 定制解决方案:能够根据客户特定需求提供定制化的屏蔽和热管理解决方案。
3. 全球服务网络:在全球设有多个办事处和制造基地,提供快速响应和本地化服务。
4. 质量控制:严格的质量管理体系确保产品性能和可靠性。

A17689-02数据手册

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LAIRD 风扇和热管理 LAIRD A17689-02 A17689-02数据手册

A17689-02封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 118.6744 ¥ 993.1564
10+ $ 105.0057 ¥ 878.7663
25+ $ 100.0022 ¥ 836.8937
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