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0175M4-25.000F18DTNLY

产品分类: 无源晶振
厂牌: HCI/苏州杭晶
产品描述: 贴片金属,封装:7050,频率:25MHz,负载电容:18pF,频率公差:±10ppm,工作温度:-40-85,频差稳定度:±20ppm
供应商型号: 0175M4-25.000F18DTNLY SMD7050-4P
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
HCI/苏州杭晶 无源晶振 0175M4-25.000F18DTNLY

0175M4-25.000F18DTNLY概述


    产品简介


    苏州恒景电子科技有限公司推出的0175M4石英晶体单元是一种表面贴装(SMD)型陶瓷密封封装的产品,尺寸为7.0×5.0×1.0毫米,配备4个焊盘。该产品广泛应用于无线局域网(Wireless LAN)、蓝牙(Bluetooth)、移动通信和手持设备等领域。

    技术参数


    以下是0175M4石英晶体单元的技术参数:
    - 频率范围: 6.000 ~ 100.000MHz
    - 基本频率可达55MHz,也可提供第3次谐波频率
    - 频率容差: ±10ppm / ±20ppm / ±30ppm(可选其他容差)
    - 频率稳定性: ±10ppm / ±15ppm(可选其他稳定性)
    - 工作温度范围: –20°C ~ +70°C 或 –30°C ~ +85°C(可选其他范围)
    - 等效串联电阻 (ESR):
    - 6.0 ~ 8.0MHz: <100Ω
    - 8.1 ~ 10.0MHz: <80Ω
    - 10.1 ~ 16.0MHz: <50Ω
    - 16.1 ~ 55.0MHz: <40Ω
    - 负载电容: 6 ~ 32pF(可指定)
    - 并联电容: <6.0pF
    - 驱动功率: 100µW(典型值)/ 500µW(最大值)
    - 存储温度范围: –55°C ~ +125°C
    - 包装信息:
    - 符合EIA-481标准的带与卷
    - 嵌装载体宽度: 16mm
    - 载体组件间距: 8mm
    - 盘直径: 180mm
    - 每盘最多数量: 1,000个

    产品特点和优势


    - 高度可靠的陶瓷密封封装: 采用缝焊陶瓷技术,保证长期稳定性和可靠性。
    - 精密容差和温度稳定性: 紧密容差和宽泛的工作温度范围,适用于各种苛刻环境。
    - 符合汽车标准: 可提供AEC-Q200认证,适合汽车电子应用。
    - 环保特性: 无铅、无卤素设计,符合RoHS标准。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 无线通信: 在无线局域网(Wi-Fi)和蓝牙模块中使用,确保设备间可靠的数据传输。
    - 移动通信: 配合手机和其他便携式通信设备,提高信号质量。
    - 手持设备: 用于各种手持设备中,确保小体积下的高精度时钟同步。
    使用建议
    - 布局和布线: 尽量减少高频电路的长度和弯折,以避免干扰。
    - 电源去耦: 加强电源旁路电容的设计,降低噪声干扰。
    - 散热管理: 注意散热,尤其是高功率驱动情况下,合理布局散热器。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 与多种常见的通信模块和手持设备高度兼容。
    - 技术支持: 苏州恒景电子科技有限公司提供全面的技术支持和服务,包括产品咨询、样品供应和技术培训等。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 温度变化引起频率偏移?
    - 解决办法: 确保选择合适温度稳定性的型号,必要时加装温补电路。

    - 问题: 高频电路设计导致信号失真?
    - 解决办法: 优化高频电路设计,减少干扰和反射,增加匹配网络。

    - 问题: 驱动功率不足?
    - 解决办法: 检查电路中的驱动条件,确保足够的驱动功率供应。

    总结和推荐


    综上所述,0175M4石英晶体单元以其高度可靠性、广泛的频率范围、优异的温度稳定性以及严格的制造工艺,在无线通信、移动通信及手持设备领域具有显著的优势。特别适用于需要高精度时钟同步的应用场合。因此,强烈推荐该产品作为高要求应用的理想选择。

0175M4-25.000F18DTNLY参数

参数
频率稳定性 -
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
负载电容 -
通用封装 SMD-7050-4P
应用等级 工业级

0175M4-25.000F18DTNLY厂商介绍

HCI公司(Human-Computer Interaction, Inc.)是一家致力于人机交互技术研究和产品开发的企业。公司主营产品主要分为以下几个分类:

1. 用户界面设计:HCI公司专注于为用户提供直观、易用的用户界面设计,包括图形用户界面(GUI)和语音用户界面(VUI)等。

2. 交互式系统:公司开发了一系列交互式系统,如触摸屏、手势识别系统和虚拟现实(VR)设备,以提高用户与技术的互动体验。

3. 可穿戴技术:HCI公司研发了多种可穿戴设备,如智能手表、健康监测设备等,以满足用户在不同场景下的需求。

4. 自动化与人工智能:公司在自动化和人工智能领域也有所涉猎,开发了智能机器人、智能家居系统等产品。

HCI公司的产品广泛应用于教育、医疗、娱乐、工业自动化等多个领域。其优势在于:

1. 创新性:HCI公司不断探索和研发新技术,以满足市场和用户的需求。

2. 用户体验:公司注重用户体验,致力于提供简单、直观、高效的交互方式。

3. 定制化服务:HCI公司能够根据不同行业和客户的需求,提供定制化的解决方案。

4. 跨平台兼容性:公司的产品支持多种操作系统和平台,具有广泛的适用性。

0175M4-25.000F18DTNLY数据手册

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HCI/苏州杭晶 无源晶振 HCI/苏州杭晶 0175M4-25.000F18DTNLY 0175M4-25.000F18DTNLY数据手册

0175M4-25.000F18DTNLY封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 2.4843
100+ ¥ 1.9976
500+ ¥ 1.9021
1000+ ¥ 1.8113
3000+ ¥ 1.725
库存: 18544
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