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XC22M4-27.000-F08LGDWY

产品分类: 无源晶振
厂牌: HCI/苏州杭晶
产品描述: 贴片金属,封装:2520,频率:27MHz,负载电容:8pF,频率公差:±20ppm,工作温度:-40-105,频率稳定度:±50ppm
供应商型号: XC22M4-27.000-F08LGDWY SMD2520-4P
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
HCI/苏州杭晶 无源晶振 XC22M4-27.000-F08LGDWY

XC22M4-27.000-F08LGDWY概述


    产品简介


    XC22M4是苏州恒景电子科技有限公司推出的一款SMD(表面贴装)封装的石英晶体单元,尺寸为2.5×2.0毫米。这种小型化的晶体单元适用于多种无线通信领域,如无线局域网(Wireless LAN)、蓝牙(Bluetooth)、移动通信和手持设备(Handheld equipment)。其小体积和高可靠性使其成为现代电子产品不可或缺的关键组件。

    技术参数


    XC22M4的主要技术参数如下:
    - 封装/外形尺寸:SMD 2.5×2.0×0.55 mm
    - 封装类型:真空缝焊陶瓷封装
    - 额定频率范围:12.000~60.000 MHz
    - 频率容差:±10 ppm / ±20 ppm / ±30 ppm(其他选项可选)
    - 频率稳定性:±10 ppm / ±15 ppm(其他选项可选)
    - 工作温度范围:–20℃至+70℃(-30℃至+85℃可选)
    - 等效串联电阻:
    - 12.000至15.999 MHz:<125 Ω
    - 16.000至18.999 MHz:<100 Ω
    - 19.000至29.999 MHz:<80 Ω
    - 30.000至60.000 MHz:<60 Ω
    - 负载电容:6~32 pF(或串联,需特别说明)
    - 并联电容:<3.0 pF
    - 驱动功率:典型值50 µW,最大值200 µW
    - 存储温度范围:–55℃至+125℃
    - 包装信息:
    - 遵循EIA-481标准的带卷包装
    - 载带宽度:8 mm
    - 载带中组件间距:4 mm
    - 卷盘直径:180 mm
    - 每卷最大数量:3,000 pcs

    产品特点和优势


    XC22M4石英晶体单元具有以下几个显著特点和优势:
    - 小型化设计:尺寸仅为2.5×2.0×0.55 mm,配备4个焊盘,适合现代紧凑型电子设备。
    - 高可靠性:采用真空缝焊陶瓷封装,确保长时间稳定运行。
    - 严格容差和稳定性:能够在较宽的温度范围内保持稳定的频率。
    - 汽车级合规:符合AEC-Q200标准,适用于汽车电子领域。
    - 环保认证:RoHS合规,无铅、无卤素,符合环保要求。

    应用案例和使用建议


    XC22M4石英晶体单元广泛应用于无线局域网、蓝牙设备、移动通信和手持设备等领域。在实际应用中,建议根据具体需求选择合适的频率容差和负载电容。对于需要高温环境的应用,建议选择-30℃至+85℃的工作温度范围。此外,在安装时要确保焊接条件符合推荐的回流焊曲线,以避免损坏元件。

    兼容性和支持


    XC22M4石英晶体单元兼容标准的带卷包装和回流焊工艺,适用于大多数SMT生产线。苏州恒景电子科技有限公司提供全方位的技术支持和服务,包括产品咨询、技术支持和售后维护服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:安装后出现频率偏移。
    解决办法:检查焊接过程是否符合推荐的回流焊曲线,重新进行焊接。
    2. 问题:使用过程中发现频率稳定性下降。
    解决办法:确认使用环境温度是否超出工作温度范围,检查是否有外部干扰因素。

    总结和推荐


    XC22M4石英晶体单元凭借其紧凑的设计、高可靠性和广泛的适用性,在现代电子设备中表现出色。特别是其真空缝焊陶瓷封装和严格频率容差使其在多种应用环境中都表现出卓越的性能。对于需要高可靠性和紧凑设计的无线通信和移动通信设备制造商来说,XC22M4是一款值得推荐的产品。

XC22M4-27.000-F08LGDWY参数

参数
频率稳定性 -
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
负载电容 -
通用封装 SMD-2520-4P
应用等级 工业级

XC22M4-27.000-F08LGDWY厂商介绍

HCI公司(Human-Computer Interaction, Inc.)是一家致力于人机交互技术研究和产品开发的企业。公司主营产品主要分为以下几个分类:

1. 用户界面设计:HCI公司专注于为用户提供直观、易用的用户界面设计,包括图形用户界面(GUI)和语音用户界面(VUI)等。

2. 交互式系统:公司开发了一系列交互式系统,如触摸屏、手势识别系统和虚拟现实(VR)设备,以提高用户与技术的互动体验。

3. 可穿戴技术:HCI公司研发了多种可穿戴设备,如智能手表、健康监测设备等,以满足用户在不同场景下的需求。

4. 自动化与人工智能:公司在自动化和人工智能领域也有所涉猎,开发了智能机器人、智能家居系统等产品。

HCI公司的产品广泛应用于教育、医疗、娱乐、工业自动化等多个领域。其优势在于:

1. 创新性:HCI公司不断探索和研发新技术,以满足市场和用户的需求。

2. 用户体验:公司注重用户体验,致力于提供简单、直观、高效的交互方式。

3. 定制化服务:HCI公司能够根据不同行业和客户的需求,提供定制化的解决方案。

4. 跨平台兼容性:公司的产品支持多种操作系统和平台,具有广泛的适用性。

XC22M4-27.000-F08LGDWY数据手册

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HCI/苏州杭晶 无源晶振 HCI/苏州杭晶 XC22M4-27.000-F08LGDWY XC22M4-27.000-F08LGDWY数据手册

XC22M4-27.000-F08LGDWY封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 1.209
100+ ¥ 0.9718
500+ ¥ 0.9258
1000+ ¥ 0.8821
3000+ ¥ 0.8395
库存: 19720
起订量: 10 增量: 3000
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