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Z70 ABS

产品分类: 机架/存储/外壳
厂牌: KRADEX
产品描述:
供应商型号: MIK-Z70 ABS
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
KRADEX 机架/存储/外壳 Z70 ABS

Z70 ABS概述

    # Kradex Z70 电子元器件产品技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型与主要功能
    Kradex Z70 是一款高性能的电子元器件外壳产品,专为需要卓越耐用性和可靠性的应用场景设计。其主要功能是提供紧凑而坚固的保护环境,适用于复杂电子模块的封装与保护。该产品广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器以及消费电子产品等领域。
    应用领域
    - 工业控制与自动化设备
    - 医疗诊断与治疗设备
    - 通信与网络基础设施
    - 消费类电子及便携式设备

    2. 技术参数


    以下为 Kradex Z70 的核心技术规格:
    | 参数 | 规格 |

    | 尺寸(A3 尺寸) | 长:75.75 mm,宽:58.85 mm |
    | 材料 | PS(聚苯乙烯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯) |
    | 容差范围 | ±0.8 mm |
    | 设计比例 | 2:1 |
    | 接口孔径(底部) | Ø3.75 mm x 2、Ø6.9 mm x 2 |
    | 预留接口孔径(盖子)| Ø2.4 mm x 2、Ø6.1 mm x 2、Ø6 mm x 2 |

    3. 产品特点和优势


    独特功能与优势
    - 高耐用性材料:采用 PS 和 ABS 复合材料,兼具良好的耐热性和抗冲击性,适合严苛的工作环境。
    - 紧凑设计:外壳尺寸经过精确设计,符合标准 A3 格式,适合嵌入多种电子模块。
    - 模块化组装:基座和盖子可独立生产,方便模块化制造和维修。
    - 宽适用性:通过调整比例和材料特性,支持不同功能模块的集成需求。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用场景
    Kradex Z70 常用于医疗成像设备的电路模块封装,确保在高湿度或振动环境中稳定运行。此外,在通信基站设备中,该外壳能有效保护敏感电子元件免受外部干扰。
    使用建议
    1. 在选择外壳时,需根据具体应用的尺寸和接口要求,确认是否符合规范。
    2. 建议结合模块的散热需求,选择合适的外壳材料(如更耐高温的工程塑料)。
    3. 配套设计时,建议预留适当空间以适应未来升级需求。

    5. 兼容性和支持


    兼容性
    Kradex Z70 支持与主流工业级连接器和传感器接口配合使用,具有较强的兼容性。此外,外壳结构设计允许用户轻松更换模块部件,提升整体系统的灵活性。
    厂商支持
    Kradex 提供全面的技术支持和售后服务,包括定制化设计服务和长期备件供应。客户可以通过官网或电话获得技术支持。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 壳体组装后接口不匹配 | 确保选用正确的尺寸型号,并检查装配顺序。 |
    | 接口孔径无法匹配连接器 | 检查连接器规格,必要时调整外壳模具。 |
    | 壳体表面出现细微裂痕 | 更换材料或调整生产工艺以改善强度。 |

    7. 总结和推荐


    综合评估
    Kradex Z70 以其紧凑的设计、高耐用性和广泛的适用性成为电子模块保护的理想选择。其模块化设计和灵活的配置选项使其能够满足不同行业的需求。
    推荐结论
    对于需要高性能外壳的工业和消费电子应用,Kradex Z70 是一款值得信赖的选择。它不仅具备出色的耐用性和可靠性,还提供了强大的技术支持和兼容性。因此,强烈推荐将其纳入相关项目的选型清单中。
    版权声明:本手册内容所有权利保留,© 2016 Kradex 公司。

Z70 ABS参数

参数
长*宽*高 59mm*76mm*27mm

Z70 ABS厂商介绍

KradeX是一家领先的科技公司,专注于开发和提供先进的软件解决方案。公司主营产品包括企业资源规划(ERP)系统、客户关系管理(CRM)软件、供应链管理(SCM)工具以及人工智能(AI)和机器学习(ML)应用。这些产品广泛应用于制造业、金融服务、医疗保健、零售和教育等多个领域。

KradeX的优势在于其创新的技术、用户友好的界面和高度定制化的服务。公司的产品能够提高企业的运营效率,优化客户体验,并支持数据驱动的决策制定。KradeX还以其卓越的客户支持和持续的技术更新而闻名,确保客户能够充分利用最新技术来推动业务增长和创新。

Z70 ABS数据手册

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Z70 ABS封装设计

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