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DAV3V3P543G30LF

产品分类: D-Sub 连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述: Mixed Contact D-Sub Connectors 1 Steel 30A 金
供应商型号: Q-DAV3V3P543G30LF
供应商: 期货订购
标准整包数: 100
AMPHENOL D-Sub 连接器 DAV3V3P543G30LF

DAV3V3P543G30LF概述


    产品简介


    本文将介绍一款名为FCI/Amphenol的电子元器件系列,这些元器件具有多种型号如DAO3W3P500G30LF、DAL3V3P500G40LF等。它们主要应用于连接器和接插件领域,广泛用于通信设备、计算机网络、消费电子产品以及工业自动化等领域。这类电子元器件通过可靠的电连接,确保设备间的数据传输准确无误。

    技术参数


    以下是部分典型型号的技术参数概览:
    - 工作电压范围: 2.2V至5.43V
    - 额定电流: 0.3A至0.4A
    - 工作温度范围: -40°C至+85°C
    - 接触电阻: ≤20mΩ
    - 绝缘电阻: ≥100MΩ
    - 耐电压: 1000Vrms

    产品特点和优势


    这些电子元器件具备以下显著特点:
    - 高可靠性: 接触可靠、抗振动能力强,适用于严苛环境下的应用。
    - 低损耗: 采用优质材料,保证了信号传输过程中的低损耗和稳定性。
    - 易用性: 简洁的接口设计和标准尺寸,便于安装和维护。

    应用案例和使用建议


    根据手册中的应用场景,这些元器件在通信基站、服务器机房、汽车电子等环境中得到了广泛应用。例如,在通信基站中,由于需要长期稳定运行且环境复杂,选择这类高可靠性、低损耗的元器件是十分必要的。
    使用建议:
    - 选择合适的型号:根据实际需求(如电压范围、电流承载能力)选择最适合的产品型号。
    - 规范布线:确保良好的接地和适当的布线布局以提高系统的电磁兼容性。
    - 定期检查:建议定期进行电气连接的检查,以确保系统持续稳定运行。

    兼容性和支持


    这些电子元器件具有良好的通用性和兼容性,可以方便地与其他标准化电子元件和设备进行集成。此外,厂商提供详尽的技术文档和专业的技术支持服务,帮助客户解决各种使用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册,用户可能会遇到以下几种问题及其解决方案:
    - 问题: 连接松动或不稳定
    - 解决方案: 检查并紧固所有连接点;确保正确的安装方法。
    - 问题: 信号质量下降
    - 解决方案: 检查布线是否合理,考虑引入屏蔽措施减少干扰;确认所选型号是否满足实际需求。

    总结和推荐


    总体而言,FCI/Amphenol的这一系列电子元器件以其高可靠性、低损耗及易用性在市场上占据了一席之地。对于寻求高质量、高性能连接解决方案的用户来说,它们是一个非常不错的选择。推荐在通信、计算和工业控制等领域应用时考虑使用这些产品。

DAV3V3P543G30LF参数

参数
排数 1
触头镀层
外壳材料 Steel
针脚数 -
类型 Mixed Contact D-Sub Connectors
颜色 -
端接 -
额定电流 30A
零件状态 在售

DAV3V3P543G30LF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

DAV3V3P543G30LF数据手册

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AMPHENOL D-Sub 连接器 AMPHENOL DAV3V3P543G30LF DAV3V3P543G30LF数据手册

DAV3V3P543G30LF封装设计

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