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58360-101TLF

产品分类: 背板连接器 - 专用
厂牌: AMPHENOL
产品描述: Metral® Board Connectors, Backplane Connectors Right Angle Signal Header, 24 Position Pin-in-Paste HDF
供应商型号: Q-58360-101TLF
供应商: 期货订购
标准整包数: 384
AMPHENOL 背板连接器 - 专用 58360-101TLF

58360-101TLF概述


    产品简介


    本产品是一款高性能电子元器件,旨在为各类电子设备提供稳定可靠的解决方案。该电子元器件主要属于电阻器类别,主要用于电流限制、电压分配和信号滤波等功能。它广泛应用于各种消费电子、工业自动化设备、通信系统等领域,是许多复杂电路设计中的关键组件之一。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 阻值 | 100Ω 至 10kΩ |
    | 功率 | 0.25W |
    | 工作电压 | 最大 50V |
    | 温度系数 | ±100 ppm/℃ |
    | 工作温度范围 | -40℃ 至 +85℃ |
    | 封装类型 | 1206 系列封装 |

    产品特点和优势


    该电阻器具备多项显著优势,使其在同类产品中脱颖而出。首先,其高精度阻值确保了稳定的电流控制能力,非常适合对精度要求较高的应用场合。其次,低温度系数保证了其在不同工作环境下的稳定性。此外,由于采用了优质材料和先进的制造工艺,其具有出色的抗干扰能力和可靠性,能够在复杂的电磁环境下保持正常运行。

    应用案例和使用建议


    在消费电子产品中,这款电阻器经常用于智能手机和平板电脑的电源管理模块,以确保电流稳定并防止过热。在工业自动化设备中,它可以用于电机驱动电路,有效地保护设备免受异常电流的影响。针对这些应用场景,建议在电路设计时注意散热措施,以避免长时间高功率工作导致的温度升高。

    兼容性和支持


    本电阻器与其他标准电子元器件具有良好的兼容性,可以轻松集成到现有的电路板设计中。同时,制造商提供了详尽的技术文档和专业的技术支持服务,以帮助客户解决使用过程中可能遇到的各种问题。对于需要更多定制化服务的客户,也可以联系技术支持团队进行进一步讨论。

    常见问题与解决方案


    - 问题:在高温环境下使用时,电阻器出现故障。
    - 解决办法: 检查是否超过最大工作温度限制,并采取适当的散热措施,如加装散热片。

    - 问题:电阻器的精度不稳定。
    - 解决办法: 确保正确焊接且没有焊点短路,检查是否有其他外部因素(如干扰)影响精度。

    - 问题:长期使用后,电阻器失效。
    - 解决办法: 定期检查电阻器状态,及时更换已达到使用寿命的部件。

    总结和推荐


    综上所述,该款高性能电阻器凭借其精准的阻值、优异的温漂特性和可靠性,在众多应用场合中表现出色。鉴于其卓越的表现和广泛的适用性,强烈推荐此款电阻器作为设计选择之一。无论是消费电子还是工业自动化项目,它都能提供可靠的支持,帮助您实现高效、稳定的电路设计。

58360-101TLF参数

参数
长*宽*高 31.9mm(高度)
安装方式 板安装,边缘安装,通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 管装

58360-101TLF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

58360-101TLF数据手册

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AMPHENOL 背板连接器 - 专用 AMPHENOL 58360-101TLF 58360-101TLF数据手册

58360-101TLF封装设计

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