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GCB3100M-28-21PNB-T2

产品分类: 圆形连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述:
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AMPHENOL 圆形连接器 GCB3100M-28-21PNB-T2

GCB3100M-28-21PNB-T2概述

    VG 95234 GCB-B/GCA-B 技术手册

    产品简介


    VG 95234 GCB-B/GCA-B 是由 Amphenol 生产的高可靠性的电连接器系列。这些连接器符合 VG95234 标准,并具备逆向卡口式锁定机制,确保快速且轻松的插拔操作。GCB-B 和 GCA-B 系列在设计上基本相同,但 GCA-B 系列提供了额外的触点布局选择。这些连接器广泛应用于军工、工业设备、铁路车辆以及机器人等领域。

    技术参数


    1. 电气特性
    - 额定电流:根据环境温度不同而变化(20°C 时的最大额定电流为 245A)
    - 绝缘电阻:≥ 1000 MΩ
    - 接触电阻:最大 245mΩ
    - 耐电压强度:最高可达 3000V
    2. 机械特性
    - 操作温度范围:-55°C 至 125°C
    - 循环次数:最少 500 次
    - 防护等级:IP67(部分型号)
    - 振动耐受:200 m/s² 在 10Hz 至 2000Hz 之间
    - 接触保持力:最小 30N

    产品特点和优势


    - 逆向卡口式锁定:确保快速、可靠、方便的操作。
    - 高可靠性:能够在极端条件下工作,适合军用和工业用途。
    - IP67 防护等级:提供优异的防尘防水能力。
    - 广泛的触点布局选择:适用于不同的应用场景。

    应用案例和使用建议


    - 军工领域:适用于各种军事装备,如通讯系统和控制系统。
    - 工业设备:适合用于生产线、机器工具和测量设备。
    - 铁路车辆:满足高振动环境下的稳定连接需求。
    使用建议:
    - 确保所有电缆端口完全装配好,避免漏水或灰尘进入。
    - 在安装前检查接触保持力,确保连接牢固。
    - 遵循正确的锁紧和解锁步骤,避免意外脱落。

    兼容性和支持


    - 兼容性:GCB-B 和 GCA-B 系列连接器可互相兼容。
    - 支持:厂商提供详细的安装和维护指南,并提供必要的技术支持。

    常见问题与解决方案


    1. 连接不稳定
    - 解决方案:检查连接器是否正确锁紧,并确保接触保持力达标。
    2. 电缆损坏
    - 解决方案:使用合适的电缆并确保正确安装保护套。
    3. 接触电阻过大
    - 解决方案:更换新的触点,或者清洁触点表面。

    总结和推荐


    VG 95234 GCB-B/GCA-B 系列连接器在电气和机械性能方面表现出色,具有出色的耐用性和可靠性。其广泛的触点布局和逆向卡口式锁定机制使其成为军用和工业应用的理想选择。鉴于其高性能和广泛应用性,我们强烈推荐这些连接器在相关项目中使用。如果您有任何疑问,建议联系 Amphenol 获取详细的技术支持。

GCB3100M-28-21PNB-T2参数

参数
触头镀层 - 配接 -
类型 -
颜色 -
端接 -
额定电流 -
外壳材料 -
针脚数 -

GCB3100M-28-21PNB-T2厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

GCB3100M-28-21PNB-T2数据手册

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AMPHENOL 圆形连接器 AMPHENOL GCB3100M-28-21PNB-T2 GCB3100M-28-21PNB-T2数据手册

GCB3100M-28-21PNB-T2封装设计

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