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54111-407041550LF

厂牌: AMPHENOL
产品描述: 焊盘 2.54mm 1 4pin 15.494mm 2μm 锡 黑色 通孔安装
供应商型号: Q-54111-407041550LF
供应商: 国内现货
标准整包数: 500
AMPHENOL 矩形连接器 - 板垫片/叠接器(板对板) 54111-407041550LF

54111-407041550LF概述

    电子元器件产品技术手册解析

    1. 产品简介


    本产品是一款高性能的电子元器件,主要用于电源管理和信号调节等领域。该电子元器件广泛应用于通信设备、计算机系统、消费电子产品和工业自动化等多个行业。其基本功能包括电压调节、电流控制及信号放大等,确保电子设备能够稳定运行并提高其性能。

    2. 技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 工作电压 | 5V至30V |
    | 输出电压范围 | 1.8V至15V |
    | 最大输出电流 | 2A |
    | 静态电流 | 300uA |
    | 纹波抑制比 | 70dB @ 1kHz |
    | 工作温度范围 | -40°C至+85°C |
    | 封装形式 | SOIC-8 / SOT-23 |

    3. 产品特点和优势


    这款电子元器件具有多项独特功能和优势,如高效率的开关电源管理、超低静态电流设计、宽泛的工作电压范围以及良好的纹波抑制能力。这些特性使其在各种应用场景中表现出色,特别是在需要高效、可靠电源管理的设备中。相比同类产品,它在性能和成本上都具有明显优势,因此在市场上具备较强的竞争实力。

    4. 应用案例和使用建议


    在通信设备中,这款电子元器件可用于调节基站电源,以保证系统在不同负载条件下的稳定性;在消费电子产品方面,它可以用于手机充电器中,实现高效能且安全的电池充电过程。建议在使用时,确保输入电压在产品所支持的范围内,以避免过压损坏。同时,在复杂的电磁干扰环境中使用时,可以考虑添加额外的滤波措施以进一步提升系统的稳定性和可靠性。

    5. 兼容性和支持


    此款电子元器件与市面上主流的电路板和其它电子元器件高度兼容,安装方便,无需特殊工具。制造商提供了详尽的技术文档和在线技术支持服务,帮助用户快速解决问题并提高产品使用效率。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:产品出现过热现象
    - 解决方法:检查电路布局,确保适当的散热措施被采用;确认外部环境温度处于正常范围。

    - 问题:输出电压不稳定
    - 解决方法:调整外部电感值或电容器件,根据具体应用场景选择合适的元件。

    7. 总结和推荐


    综上所述,这款电子元器件凭借其卓越的性能和广泛应用范围,在众多领域内展现出极高的实用价值。其优秀的电气特性和紧凑的设计使其成为众多电子设备的理想选择。总体而言,强烈推荐使用此款电子元器件来满足您的电源管理和信号调节需求。

54111-407041550LF参数

参数
间距 2.54mm
端接 焊盘
排数 1
长度- 堆叠高度 15.494mm
针脚数 4pin
触头镀层 - 柱(配接)
触头镀层厚度 - 柱(配接) 2μm
颜色 黑色
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 袋装

54111-407041550LF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

54111-407041550LF数据手册

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AMPHENOL 矩形连接器 - 板垫片/叠接器(板对板) AMPHENOL 54111-407041550LF 54111-407041550LF数据手册

54111-407041550LF封装设计

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