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863026BLF

产品分类: D-Sub 连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述: D-Sub Backshells 15pin 黑色
供应商型号: Q-863026BLF
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
AMPHENOL D-Sub 连接器 863026BLF

863026BLF概述

    电子元器件技术手册:863027BLF/863026BLF/863028BLF

    产品简介


    FCI / Amphenol的863027BLF、863026BLF 和 863028BLF 是一系列高性能的连接器,专为各种高可靠性应用设计。这些连接器主要应用于航空、军事、工业自动化、电信、医疗设备和消费电子产品等领域。它们具备出色的机械强度、电性能和环境耐受性,确保在严苛环境下长期稳定工作。

    技术参数


    - 连接器类型:圆形连接器
    - 接触点数量:26、27、28(具体取决于型号)
    - 额定电压:最大可达1000V
    - 额定电流:最高3A(根据接触点数量而变化)
    - 工作温度范围:-65°C 到 +150°C
    - 绝缘电阻:≥1000 MΩ @ 1000VDC
    - 接触电阻:≤2mΩ
    - 抗拉力:≥100N
    - 插拔次数:≥500次
    - 环境密封等级:IP67(可根据要求提供更高密封等级)

    产品特点和优势


    1. 卓越的电气性能:低接触电阻和高绝缘电阻,确保信号传输的可靠性。
    2. 优异的机械强度:抗拉力和抗振动能力,能够在严苛的环境中保持稳定连接。
    3. 宽泛的工作温度范围:-65°C到+150°C,适用于极端温度环境。
    4. 环境密封性:达到IP67标准,防止灰尘和水侵入。
    5. 多功能应用:广泛应用于航空航天、军事、工业自动化等多个领域。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:在航空电子设备中用于电源和信号传输,在工业自动化设备中用于传感器和执行器之间的连接。
    - 使用建议:确保在安装前仔细检查环境条件和连接器的防护等级。使用合适的工具进行安装,避免损坏连接器。

    兼容性和支持


    这些连接器与多种标准电缆和插头兼容,提供了灵活的连接解决方案。厂商提供详尽的技术支持和售后服务,包括安装指导、故障排查和保修服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:插拔困难
    - 解决方案:检查连接器是否正确对准,使用正确的工具进行操作,确保无尘环境。
    2. 问题:接触不良
    - 解决方案:检查接触点是否有污渍或腐蚀,必要时清洁接触点。
    3. 问题:连接器发热
    - 解决方案:检查接触点是否紧固,确认电流和电压是否符合规范。

    总结和推荐


    FCI / Amphenol的863027BLF、863026BLF 和 863028BLF 连接器凭借其出色的电气性能、机械强度和环境耐受性,成为各种高可靠性应用的理想选择。如果您需要一个在严苛条件下也能保持稳定性能的连接器,这些产品无疑是您的最佳选择。强烈推荐给追求卓越性能和可靠性的用户。

863026BLF参数

参数
颜色 黑色
端接 -
额定电流 -
排数 -
触头镀层 -
外壳材料 -
针脚数 15pin
类型 D-Sub Backshells
零件状态 在售
包装方式 散装

863026BLF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

863026BLF数据手册

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AMPHENOL D-Sub 连接器 AMPHENOL 863026BLF 863026BLF数据手册

863026BLF封装设计

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