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91911-21331LF

厂牌: AMPHENOL
产品描述: Center Strip Contacts,Header 1mm 2 31pin 5mm 1.73mm 380nm 金 贴片安装 20.3mm(长度)*5.59mm(高度)
供应商型号: Q-91911-21331LF
供应商: 期货订购
标准整包数: 29
AMPHENOL 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) 91911-21331LF

91911-21331LF概述


    产品简介


    本技术手册介绍的是型号为XYZ的高性能电子元器件,该产品属于模拟信号处理类电子元件。XYZ主要用于各种复杂信号的处理和转换,具有高精度和低噪声的特点。广泛应用于通信设备、医疗仪器、工业自动化控制系统等领域。

    技术参数


    - 工作电压范围: 3V至5V
    - 电源电流消耗: 最大30mA(静态)
    - 信噪比 (SNR): 75dB
    - 增益带宽积 (GBP): 25MHz
    - 输出摆幅: ±2.5V
    - 温度范围: -40°C至+85°C
    - 封装形式: SOIC-8

    产品特点和优势


    XYZ电子元器件采用了先进的信号处理技术和低功耗设计,具备出色的线性度和低噪声性能。在相同尺寸下,其性能显著优于市面上同类产品,适用于要求严格的信号处理场景。此外,该产品具备良好的热稳定性,在各种极端环境下均能保持稳定工作,从而确保了系统的可靠性。

    应用案例和使用建议


    XYZ广泛应用于各类高精度信号采集系统。例如,在医学成像设备中,它用于提升图像质量;在通信基站中,它有助于提高信号传输的可靠性。建议用户在使用时注意保持良好的散热条件,避免过载运行以延长产品寿命。另外,在复杂的电磁干扰环境中使用时,可以考虑添加额外的滤波措施来进一步提高抗干扰能力。

    兼容性和支持


    XYZ电子元器件设计时充分考虑了与其他常用元器件的兼容性,能够方便地集成到现有系统中。制造商提供详尽的技术支持文档,并承诺在购买后的五年内提供技术支持和维修服务,确保客户无忧使用。

    常见问题与解决方案


    - Q:如何判断XYZ是否出现故障?
    A:可通过万用表检测其供电脚电压是否正常,或者通过示波器查看其输出信号是否符合预期,如果发现异常,则可能需要更换新的元器件。

    - Q:在高温环境下,XYZ还能正常工作吗?
    A:XYZ具有良好的热稳定性,可在-40°C至+85°C的温度范围内可靠工作。但建议在极端高温条件下加强散热措施。

    总结和推荐


    综上所述,XYZ电子元器件以其出色的性能和广泛的适用性成为众多应用场景中的理想选择。其在高精度信号处理方面的卓越表现,特别是在复杂环境中保持稳定性的能力,使其在市场上具备很强的竞争优势。我们强烈推荐此产品给那些对信号处理质量和稳定性有严格要求的应用场合。

91911-21331LF参数

参数
触头镀层
板上高度 1.73mm
针脚数 31pin
接合堆叠高度 5mm
触头镀层厚度 380nm
类型 Center Strip Contacts,Header
间距 1mm
排数 2
长*宽*高 20.3mm(长度)*5.59mm(高度)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

91911-21331LF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

91911-21331LF数据手册

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AMPHENOL 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) AMPHENOL 91911-21331LF 91911-21331LF数据手册

91911-21331LF封装设计

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