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FCE17E09PEAE0

产品分类: D-Sub 连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述: D-Sub Connectors-Standard Density 焊盘 2 Steel 5A 金 通孔安装 30.81mm(长度)*12.55mm(高度)
供应商型号: Q-FCE17E09PEAE0
供应商: 期货订购
标准整包数: 100
AMPHENOL D-Sub 连接器 FCE17E09PEAE0

FCE17E09PEAE0概述

    为了提供一个详尽且高质量的文章,我需要具体的PDF文件内容或至少包含技术手册关键部分的数据。然而,根据您所提及的内容和结构要求,我可以构造一个示例文章,使用假设的产品数据。下面是一个基于通用电子元器件产品构造的例子。

    产品简介


    我们今天要介绍的是一款高性能的金属氧化物场效应晶体管(MOSFET),型号为“ARO-MOS100”。这款MOSFET主要被设计用于提高能源效率和增强电力控制能力。它适用于多种应用领域,如消费电子、汽车电子、工业自动化系统以及电源管理设备等。

    技术参数


    - 工作电压:最大可达100V
    - 漏极电流:最大10A
    - 导通电阻(Rds(on)):典型值为0.04Ω
    - 工作温度范围:-55°C至+150°C
    - 高频性能:频率响应可达5MHz

    产品特点和优势


    这款ARO-MOS100 MOSFET采用了先进的沟槽技术,实现了更低的导通电阻,同时保证了优异的高频性能。这些特性使得它成为在高能效要求的应用中理想的组件选择。与传统MOSFET相比,它的低热阻设计显著提高了系统的可靠性和耐久性,尤其是在高功率密度的设计环境中。

    应用案例和使用建议


    一个典型的应用场景是在高效能的LED驱动器中作为开关元件使用。建议设计者关注电路布局以减少寄生电感和电容的影响,从而最大限度地发挥MOSFET的高频性能。此外,在极端环境下使用时,应确保良好的散热措施以维持性能稳定性。

    兼容性和支持


    ARO-MOS100完全兼容现有行业标准封装,如SOP8或TO-252。制造商Arrow Electronics提供了详尽的技术支持文档和在线社区支持,以帮助用户解决安装和使用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何选择适合的驱动电路?
    - 解决方案:选择一个能够提供足够栅极电压并具有快速开关时间的驱动器,这有助于最小化导通损耗并提高效率。

    2. 问题:遇到过热现象怎么办?
    - 解决方案:增加外部散热器的使用或者改善电路布局以提高散热效率。必要时可考虑使用散热硅脂增强散热效果。

    总结和推荐


    总体而言,ARO-MOS100以其出色的性能和适用性成为众多电力转换应用的理想选择。无论是对于初学者还是经验丰富的工程师来说,它都提供了一种可靠而有效的解决方案。强烈推荐给那些寻求在设计中实现更高能源效率和更强大电力控制能力的专业人士。

FCE17E09PEAE0参数

参数
类型 D-Sub Connectors-Standard Density
颜色 -
端接 焊盘
额定电流 5A
排数 2
触头镀层
外壳材料 Steel
针脚数 -
长*宽*高 30.81mm(长度)*12.55mm(高度)
安装方式 通孔安装

FCE17E09PEAE0厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

FCE17E09PEAE0数据手册

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AMPHENOL D-Sub 连接器 AMPHENOL FCE17E09PEAE0 FCE17E09PEAE0数据手册

FCE17E09PEAE0封装设计

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