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G633A0520072YEU

厂牌: AMPHENOL
产品描述: 记忆卡连接器 0.8mm RA H9.2mm SMT 52P
供应商型号: Q-G633A0520072YEU
供应商: 期货订购
标准整包数: 1800
AMPHENOL 存储器连接器 - PC 卡 - 适配器 G633A0520072YEU

G633A0520072YEU概述

    Amphenol MS3112E14-18PY 技术手册



    产品简介



    Amphenol MS3112E14-18PY是一款高性能的电连接器,广泛应用于军事、航空航天、通信系统以及工业自动化等领域。该连接器采用了优质的材料制造,确保了其在各种恶劣环境下的稳定性和可靠性。其紧凑的设计使其能够被轻松集成到各种设备中,满足现代设计对小型化和高性能的要求。


    技术参数



    以下是该产品的关键技术和性能参数:
    - 型号: MS3112E14-18PY
    - 供应商: Amphenol
    - 接头类型: 插针式(Pin)
    - 接触点数量: 18
    - 接触直径: 1.0mm
    - 额定电压: 250VAC
    - 额定电流: 2A
    - 绝缘电阻: ≥1000MΩ
    - 耐压强度: ≥1000VAC
    - 温度范围: -55°C 至 +125°C
    - 振动等级: 10-2000Hz,加速度10g,持续时间2小时
    - 抗冲击等级: 50g,持续时间11ms


    产品特点和优势



    1. 高可靠性: 高品质材料和严格的质量控制确保了连接器的长期稳定运行。
    2. 环境适应性强: 能够承受极端温度、湿度和振动条件,适用于恶劣环境的应用。
    3. 紧凑设计: 适用于空间有限的设计,如航空航天和便携设备。
    4. 多种接口选择: 多种接触点配置可选,适用于不同需求的项目。


    应用案例和使用建议



    该连接器常用于航空电子设备和卫星通信系统中。为了确保最佳性能,在安装时应注意以下几点:
    - 确保连接器完全插合,避免接触不良。
    - 安装前检查接触点是否干净,避免污染导致的信号损失。
    - 在极端环境下使用时,定期检查连接器的状态,确保其正常工作。


    兼容性和支持



    Amphenol MS3112E14-18PY具有广泛的兼容性,可与其他标准接头和线缆配套使用。供应商提供了详细的技术支持和售后服务,包括产品文档、在线技术支持和现场培训服务。


    常见问题与解决方案



    1. 信号干扰问题
    - 解决方案: 检查连接器是否安装正确,是否有松动;确认屏蔽层是否完整接地。
    2. 接触不良
    - 解决方案: 检查接触点是否清洁,无氧化或腐蚀现象;确保连接器完全插入。
    3. 无法拔出
    - 解决方案: 使用专用工具轻轻拔出连接器;避免用力过大导致损坏。


    总结和推荐



    Amphenol MS3112E14-18PY凭借其高可靠性、良好的环境适应性和紧凑的设计,在众多行业中获得了广泛应用。无论是军事、航空航天还是工业自动化领域,这款连接器都是值得信赖的选择。强烈推荐在需要高可靠性和环境适应性的项目中使用。

G633A0520072YEU厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

G633A0520072YEU数据手册

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AMPHENOL 存储器连接器 - PC 卡 - 适配器 AMPHENOL G633A0520072YEU G633A0520072YEU数据手册

G633A0520072YEU封装设计

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