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67000-019LF

产品分类: FFC/FPC连接器
厂牌: AMPHENOL
产品描述: 2.54mm 19pin 黑色 3A 导线安装 48.61mm(长度)*14mm(高度)
供应商型号: Q-67000-019LF
供应商: 国内现货
标准整包数: 300
AMPHENOL FFC/FPC连接器 67000-019LF

67000-019LF概述

    为了提供一个全面且高质量的文章,我将依据您提供的指导方针并模拟一个假设的电子元器件产品的技术手册内容进行创作。由于您没有提供具体的技术手册文件,我将创建一个示例产品来完成这一任务。假设该产品是一种新型的高性能集成电路(IC),用于信号处理应用。

    产品简介


    产品类型:
    我们的新产品是一款高速信号处理集成电路,适用于各种通信、雷达、卫星通讯和其他高频信号处理系统。
    主要功能:
    - 高速信号处理能力
    - 低功耗设计
    - 集成多种接口标准,如SPI, I2C等
    - 支持广泛的频率范围
    应用领域:
    - 通信基础设施
    - 航空航天工程
    - 军事雷达系统
    - 卫星通信

    技术参数


    | 参数名称 | 规格 |

    | 工作电压范围 | 3.3V - 5.5V |
    | 最大工作电流 | 100mA |
    | 工作温度范围 | -40°C to +85°C |
    | 频率响应范围 | 1MHz - 5GHz |
    | 接口标准 | SPI, I2C, UART |

    产品特点和优势


    这款集成电路的设计注重性能和可靠性,能够在极端环境下保持稳定运行。其关键优势包括:
    - 极高的信号处理速度
    - 多种接口标准的灵活性
    - 紧凑的封装尺寸
    这些特点使得它成为新一代通信系统和雷达系统的理想选择。

    应用案例和使用建议


    在一项民用航空项目中,这款IC被用于增强飞机的通信能力和飞行安全监控系统。用户反馈显示,在高湿度和温度变化较大的环境中,这款IC依然表现出色。使用建议包括定期检查系统温度,以确保其处于最佳工作状态。

    兼容性和支持


    该IC与大多数现代通信模块兼容,包括但不限于SPI和I2C总线。我们提供详尽的技术文档和在线技术支持,确保客户能够充分利用这款产品的潜力。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备无法正常启动 | 检查电源连接是否正确 |
    | 信号处理异常 | 确认输入信号符合规范 |

    总结和推荐


    综上所述,这款高性能的信号处理集成电路以其卓越的性能、宽泛的应用范围和强大的支持服务,为各种高要求的应用提供了理想的解决方案。我们强烈推荐它给寻求高性能信号处理技术的专业用户。
    请注意,以上内容是基于一个虚构的产品构建的。实际应用时,需要根据具体产品的技术手册内容进行调整。希望这能为您提供一些参考和灵感。

67000-019LF参数

参数
扁平柔性类型 -
端接 -
针脚数 19pin
外壳颜色 黑色
连接器/触头类型 -
触头镀层 -
间距 2.54mm
板上高度 -
额定电流 3A
长*宽*高 48.61mm(长度)*14mm(高度)
安装方式 导线安装
零件状态 在售
包装方式 袋装

67000-019LF厂商介绍

Amphenol公司是一家全球领先的电子互连产品制造商,成立于1932年,总部位于美国。该公司提供广泛的电子和光纤互连解决方案,包括电缆、连接器、传感器、天线和模块等。

Amphenol的主营产品主要分为以下几类:
1. 电缆和电缆组件:包括同轴电缆、扁平电缆、光纤电缆等。
2. 连接器:包括射频连接器、电源连接器、高速数据连接器等。
3. 传感器:包括温度传感器、压力传感器、位置传感器等。
4. 天线和天线系统:包括无线通信天线、**通信天线等。
5. 模块和系统:包括电源模块、数据传输模块等。

Amphenol的产品广泛应用于通信、工业、汽车、医疗、**和*事等领域。

Amphenol的优势在于:
1. 技术创新:Amphenol拥有强大的研发能力,不断推出创新产品以满足市场需求。
2. 质量控制:Amphenol严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 全球布局:Amphenol在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。
4. 客户服务:Amphenol提供全方位的技术支持和定制化服务,帮助客户解决实际问题。

67000-019LF数据手册

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AMPHENOL FFC/FPC连接器 AMPHENOL 67000-019LF 67000-019LF数据手册

67000-019LF封装设计

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