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RK73B2BTTDD102J

产品分类: 贴片电阻
厂牌: KOA
产品描述: 1KΩ ±5% 250mW ±200ppm/℃ 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*700μm
供应商型号: UA-RK73B2BTTDD102J
供应商: 海外现货
标准整包数: 10000
KOA 贴片电阻 RK73B2BTTDD102J

RK73B2BTTDD102J概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    RK73B 是一款广泛应用于各种电路中的通用厚膜芯片电阻。其主要特点是具备宽泛的阻值范围和不同尺寸型号,以满足不同的设计需求。该产品适用于消费电子、工业控制、通信设备等领域,且具有良好的热稳定性和耐候性。

    技术参数


    - 尺寸范围:从01005到2512尺寸不等。
    - 额定阻值:1Ω至10MΩ(具体阻值取决于型号)。
    - 阻值公差:±2% 或 ±5%。
    - 温度系数:±200ppm/℃。
    - 额定功率:根据型号不同,范围为0.03W至2W。
    - 最高工作电压:根据不同型号,最高可达400V。
    - 工作温度范围:-55°C至+155°C。

    产品特点和优势


    1. 宽泛的尺寸选择:RK73B系列涵盖了从01005到2512等多种尺寸,适用于不同的应用需求。
    2. 卓越的热稳定性:采用金属釉厚膜技术,确保了产品的优异热稳定性。
    3. 优秀的耐候性:产品能承受极端环境条件,适用于户外和工业应用。
    4. 支持多种焊接方式:适用于通孔焊接和回流焊。
    5. 环保材料:符合欧盟RoHS标准,适合无铅制程要求。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子:在智能手机、平板电脑等设备中,RK73B常用于电源管理和信号处理。
    - 工业控制:在自动化控制系统中,该产品可用于传感器接口电路。
    - 通信设备:在路由器、交换机等网络设备中,RK73B用于滤波和匹配电路。
    使用建议:
    - 根据电路的具体需求选择合适的尺寸和阻值。
    - 确保散热设计合理,特别是在高功耗应用中。
    - 在高功率应用时,需考虑散热和电路布局的影响。

    兼容性和支持


    RK73B系列产品与多种电路板和设备兼容,且具有良好的焊接兼容性。厂商提供详细的安装指南和技术支持服务,帮助用户顺利完成集成和调试。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:高温环境下温度系数变化较大。
    解决方案:使用更高精度的电阻型号(如1%公差),并采取有效的散热措施。
    2. 问题:焊接后阻值偏差大。
    解决方案:严格控制焊接温度和时间,确保焊接工艺的稳定性。
    3. 问题:在高功率条件下阻值漂移。
    解决方案:增加散热片或改变电路布局,以降低热应力。

    总结和推荐


    综上所述,RK73B作为一款高性能的厚膜芯片电阻,在各类电子设备中展现出强大的适应性和可靠性。其广泛的应用范围、卓越的性能指标和完善的售后服务使其在市场上具有很强的竞争力。因此,我们强烈推荐用户选用RK73B系列产品。

RK73B2BTTDD102J参数

参数
电阻值 1KΩ
精度 ±5%
额定功率 250mW
温度系数 ±200ppm/℃
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*700μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
包装方式 卷带包装

RK73B2BTTDD102J厂商介绍

KOA公司是一家在特定领域内具有专业知识和经验的企业。以下是对KOA公司及其主营产品分类和应用领域的简要介绍:

1. 公司简介:
KOA公司专注于提供高质量的产品和服务,致力于满足客户需求并推动行业发展。

2. 主营产品分类:
- 工业自动化:包括传感器、控制器和执行器等,用于提高生产效率和自动化水平。
- 精密仪器:涉及测量和测试设备,确保精确度和可靠性。
- 环保技术:提供节能减排和污染控制解决方案,支持可持续发展。
- 医疗设备:包括诊断和治疗设备,致力于提高医疗服务质量。

3. 应用领域:
KOA的产品广泛应用于制造业、能源、医疗保健、环境监测等多个行业。

4. 公司优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 品质保证:严格的质量控制流程,确保产品可靠性。
- 客户服务:提供定制化解决方案和优质的客户支持。
- 全球网络:拥有广泛的国际合作伙伴和分销网络。

KOA公司通过不断创新和优化产品,为客户提供高效、可靠的解决方案,以满足不断变化的市场需求。

RK73B2BTTDD102J数据手册

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KOA 贴片电阻 KOA RK73B2BTTDD102J RK73B2BTTDD102J数据手册

RK73B2BTTDD102J封装设计

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