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RK73H2BLTD7R50F

产品分类: 贴片电阻
厂牌: KOA
产品描述: 7.5Ω ±1% 250mW ±200ppm/℃ 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*600μm
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标准整包数: 0
KOA 贴片电阻 RK73H2BLTD7R50F

RK73H2BLTD7R50F概述

    THICK FILM(PRECISION)RK73H 角形チップ抵抗器(精密級)

    产品简介


    THICK FILM(PRECISION)RK73H 是一款高性能的角形片式电阻器,专为需要高精度和稳定性的应用而设计。它采用了金属玻璃厚膜技术,不仅具有出色的耐热性和耐候性,而且体积小巧、重量轻便。RK73H 主要用于汽车、医疗、航空等对安全性要求极高的设备中,适用于焊接、贴装等自动化生产线。

    技术参数


    - 型号:RK73H 1F, 1H, 1E, 1J, 2A, 2B, 2E, W2H, W3A, W3A2
    - 额定功率:0.03W - 2W
    - 尺寸:0.4 x 0.2 x 0.13mm 至 15.5 x 6.3 x 37.1mm
    - 温度系数:±100ppm/K - ±200ppm/K
    - 温度范围:-55℃ ~ +125℃ 或 -55℃ ~ +155℃(视型号而定)
    - 电压等级:最大工作电压100V - 400V
    - 封装形式:卷带(TX, TBL, TC, TCM, TPL, TP, TD, TE)和散装(BK)

    产品特点和优势


    - 小型化和轻量化:适合于空间有限的应用场合。
    - 稳定性与可靠性:采用三电极层结构,确保了高稳定性和可靠性。
    - 多环境适应性:支持流焊、回流焊,适应多种焊接工艺。
    - 环保:符合欧盟RoHS标准,无铅且提供镀金电极选项。

    应用案例和使用建议


    RK73H 角形芯片电阻器广泛应用于各种工业控制、电源管理及通讯设备中。例如,在汽车电子系统中,RK73H 可用于引擎控制单元和车身控制模块的稳压电路。在实际应用中,建议遵循手册中的负载减轻曲线来合理选择电阻器的工作功率,以避免因过载而损坏电阻器。

    兼容性和支持


    - 兼容性:RK73H 系列电阻器可以与其他常见的自动化贴装设备兼容,适用于多种封装形式。
    - 技术支持:制造商提供详尽的技术支持和维护服务,包括在线文档、用户手册和技术咨询热线。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:接合部的裂缝
    - 解决办法:进行热应力测试,优化焊接工艺参数;选择合适的安装基板和材料,减少热膨胀差异。
    2. 问题:静电损坏
    - 解决办法:采取防静电措施,如使用防静电工作台和防静电手环。

    总结和推荐


    THICK FILM(PRECISION)RK73H 角形片式电阻器凭借其优异的性能和广泛的应用场景,非常适合在汽车、医疗、航空等关键应用领域使用。其在耐用性、热稳定性方面的表现尤为出色,能够满足复杂环境下的严格要求。尽管价格稍高,但考虑到其卓越的品质和长期的可靠性,我们认为这款产品是值得推荐的选择。

RK73H2BLTD7R50F参数

参数
电阻值 7.5Ω
精度 ±1%
额定功率 250mW
温度系数 ±200ppm/℃
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*600μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

RK73H2BLTD7R50F厂商介绍

KOA公司是一家在特定领域内具有专业知识和经验的企业。以下是对KOA公司及其主营产品分类和应用领域的简要介绍:

1. 公司简介:
KOA公司专注于提供高质量的产品和服务,致力于满足客户需求并推动行业发展。

2. 主营产品分类:
- 工业自动化:包括传感器、控制器和执行器等,用于提高生产效率和自动化水平。
- 精密仪器:涉及测量和测试设备,确保精确度和可靠性。
- 环保技术:提供节能减排和污染控制解决方案,支持可持续发展。
- 医疗设备:包括诊断和治疗设备,致力于提高医疗服务质量。

3. 应用领域:
KOA的产品广泛应用于制造业、能源、医疗保健、环境监测等多个行业。

4. 公司优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 品质保证:严格的质量控制流程,确保产品可靠性。
- 客户服务:提供定制化解决方案和优质的客户支持。
- 全球网络:拥有广泛的国际合作伙伴和分销网络。

KOA公司通过不断创新和优化产品,为客户提供高效、可靠的解决方案,以满足不断变化的市场需求。

RK73H2BLTD7R50F数据手册

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KOA 贴片电阻 KOA RK73H2BLTD7R50F RK73H2BLTD7R50F数据手册

RK73H2BLTD7R50F封装设计

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