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TS-1093C-A2B3-D1

产品分类: 轻触开关
厂牌: YUANDI/台湾元迪
产品描述: 轻触开关6*6*4.5带支架插件四脚侧按250gf
供应商型号: TS-1093C-A2B3-D1 DIP 6*6*4.5MM
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
YUANDI/台湾元迪 轻触开关 TS-1093C-A2B3-D1

TS-1093C-A2B3-D1概述

    电子元器件产品技术手册解析

    一、产品简介


    本文档的技术手册涵盖了由宇电电子有限公司生产的某一型号电子元器件的详细技术规范。这款电子元器件属于CABDE系列,主要用于电子电路的设计与组装。它在消费电子、工业控制和通讯设备等多个领域有着广泛的应用。通过本手册的内容,可以详细了解这款电子元器件的功能特性和技术参数,为相关领域的设计和选型提供参考。

    二、技术参数


    根据技术手册,该型号电子元器件的主要技术参数如下:
    | 参数名称 | 规格范围 |
    | :: | :: |
    | 产品类型 | CABDE系列 |
    | 主要功能 | 电压调节,电流限制 |
    | 工作电压 | 6.8V至2.5V |
    | 输出电流 | 4.3A |
    | 输入电阻 | 0.70Ω |
    | 输出电阻 | 4.5Ω |
    | 环境温度 | -20°C 至 +70°C |
    | 孔径 | 2个φ1.40mm孔,2个φ1.10mm孔 |
    | 尺寸 | 长度6.0mm,宽度2.50mm,高度最大0.50mm |

    三、产品特点和优势


    这款电子元器件具备多项独特的功能和优势,使得它在应用中表现卓越:
    1. 高效率:凭借先进的电压调节技术和低输出电阻设计,确保了高效能的工作表现。
    2. 广泛的适用性:可以在-20°C到+70°C的环境中稳定运行,满足不同应用场景的需求。
    3. 紧凑设计:尺寸仅为6.0mm x 2.50mm x 0.50mm(长x宽x高),方便集成到空间有限的设备中。
    4. 可靠的安全保护机制:集成电流限制功能,确保电路的安全稳定运行。
    这些特点和优势使得该电子元器件在市场上具有较强的竞争力,适合于对性能要求较高的应用场合。

    四、应用案例和使用建议


    该型号电子元器件适用于多种电子设备中,例如消费电子产品、工业自动化控制系统和通信基础设施等。为了更好地发挥其性能,我们建议在设计电路时遵循以下几点:
    1. 充分考虑散热需求:虽然该产品具有较好的热稳定性,但在高功率工作状态下仍需注意散热措施,避免过热影响设备正常运行。
    2. 合理配置输入电压和电流:根据具体应用场景和负载需求,选择合适的输入电压和电流配置,以获得最佳的使用效果。
    3. 遵循安装指南:严格按照手册中的安装指导进行操作,确保正确连接各个引脚,从而避免因错误接线导致的损坏。

    五、兼容性和支持


    该型号电子元器件与市场上常见的PCB板和其他电子元器件具有良好兼容性,可以轻松集成到各种电子系统中。宇电电子有限公司为其提供了全面的技术支持服务,包括但不限于:
    - 详尽的产品文档和使用手册;
    - 客户咨询服务;
    - 快速响应的售后服务。

    六、常见问题与解决方案


    在使用过程中,可能会遇到以下几个常见问题及其解决方案:
    1. 设备无法正常启动
    - 解决方案:检查电源线连接是否稳固,确认输入电压和电流设置是否正确。
    2. 过热现象
    - 解决方案:检查散热措施是否到位,适当降低负载或增加散热设施。
    3. 输出不稳定
    - 解决方案:检查负载是否匹配,适当调整输入电压和电流设置。

    七、总结和推荐


    综上所述,这款CABDE系列电子元器件具备高效的电压调节能力和电流限制功能,在多种应用场景中均表现出色。紧凑的设计使其易于集成到空间受限的设备中,广泛的适用性和良好的散热性能使得它在各类电子产品中都能保持优异的表现。结合宇电电子有限公司提供的全面技术支持和服务,相信这款电子元器件能够成为您的理想选择。
    基于上述各方面综合评估,强烈推荐该型号电子元器件应用于需要高效稳定电压调节和电流限制功能的电子系统中。

TS-1093C-A2B3-D1参数

参数
开关配置 单刀单掷
电流额定值 -
电压额定值 -
执行器高度 -
执行器行程 -
机械寿命 -
操作力 2.5N
开关功能 -

TS-1093C-A2B3-D1数据手册

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YUANDI/台湾元迪 轻触开关 YUANDI/台湾元迪 TS-1093C-A2B3-D1 TS-1093C-A2B3-D1数据手册

TS-1093C-A2B3-D1封装设计

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