处理中...

首页  >  产品百科  >  HP06W2F110KT5E

HP06W2F110KT5E

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 1.1Ω ±1% 500mW ±100ppm/℃ 1206
供应商型号: HP06W2F110KT5E 1206
供应商: 国内现货
标准整包数: 5000
UNI-ROYAL 贴片电阻 HP06W2F110KT5E

HP06W2F110KT5E概述

    # 高功率厚膜芯片电阻器 - HP, SP系列技术手册

    产品简介


    高功率厚膜芯片电阻器(HP, SP系列)是一类适用于多种工业和消费电子领域的高性能电阻元件。这些电阻器采用了高纯度氧化铝基板,并通过多层镀膜工艺提高其机械强度和耐热性。它们被广泛应用于AV适配器、LCD背光电路、相机闪光灯等需要高稳定性和高功率承载能力的场合。产品具有标准化尺寸和多种阻值选择,可满足不同设计需求。

    技术参数


    以下是高功率厚膜芯片电阻器的主要技术规格:
    | 类型 | 尺寸(mm) | 功率(W) | 阻值范围 | 最大工作电压(V) | 最大过负荷电压(V) | 工作温度范围(°C) |
    ||
    | HP02 | 0.4×0.2×0.1 | 1/10 | 1Ω~10M | 50 | 100 | -55~155 |
    | HP03 | 0.6×0.3×0.15 | 1/5 | 0.1Ω~10M | 75 | 150 | -55~155 |
    | HP05 | 0.8×0.5×0.2 | 1/3 | 10mΩ~10M | 150 | 300 | -55~155 |
    | HP06 | 1.2×0.6×0.15 | 1/2 | 10mΩ~10M | 200 | 400 | -55~155 |
    | HP07 | 1.2×1.0×0.15 | 3/4 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | -55~155 |
    | HP10 | 2.0×1.0×0.2 | 1 | 10mΩ~10M | 200 | 500 | -55~155 |
    | HP11 | 1.8×1.2×0.2 | 1.25 | 0.1Ω~10M | 200 | 500 | -55~155 |
    | HP12 | 2.5×1.2×0.15 | 2 | 10mΩ~10M | 250 | 500 | -55~155 |
    | SP12 | 2.5×1.2×0.15 | 3 | 1Ω~10M | 250 | 500 | -55~155 |

    产品特点和优势


    高功率厚膜芯片电阻器以其卓越的电气特性和物理稳定性著称。它们具备以下显著优势:
    - 高功率承载能力:能够承受高达3W的连续功率负载。
    - 优异的温度适应性:工作温度范围宽达-55°C至155°C。
    - 兼容性焊接:支持波峰焊和回流焊两种主流焊接工艺。
    - 可靠性高:短时间过负荷条件下仍保持稳定的性能表现。
    - 适用性强:适用于多种电子设备,如AV适配器、LCD背光电路及相机闪光灯等。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - AV适配器:用于调节输出电压,确保设备稳定运行。
    - LCD背光电路:控制光源亮度,实现节能效果。
    - 相机闪光灯:快速释放电流,满足瞬间高功率需求。
    使用建议
    为了充分发挥这些电阻器的优势,在使用过程中应注意以下几点:
    1. 在极端环境下使用时,需对电阻器进行适当的散热处理。
    2. 焊接时选择合适的温度曲线,避免因过高温度导致损坏。
    3. 根据具体应用场景合理选择阻值范围,以减少不必要的能耗。

    兼容性和支持


    本系列产品与市面上大多数主流电子设备具有良好的兼容性,可直接替换现有型号。制造商提供了全面的技术支持和服务保障,包括样品申请、技术咨询以及售后维修服务,确保客户无忧使用。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 长时间高温使用后性能下降 | 定期检测并更换老化部件 |
    | 焊接后出现虚焊现象 | 检查焊接工艺是否符合标准 |
    | 过载时电阻值偏移较大 | 降低外部供电电压或增加冗余设计 |

    总结和推荐


    综上所述,高功率厚膜芯片电阻器(HP, SP系列)凭借其出色的性能参数、广泛的适用范围以及可靠的支持体系,在市场上占据重要地位。它不仅能满足大部分高端电子产品的苛刻要求,还能为用户带来高效便捷的应用体验。因此,我们强烈推荐这一系列产品作为各类高功率应用的理想选择。

HP06W2F110KT5E参数

参数
电阻值 1.1Ω
精度 ±1%
额定功率 500mW
温度系数 ±100ppm/℃
通用封装 1206

HP06W2F110KT5E数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
UNI-ROYAL 贴片电阻 UNI-ROYAL HP06W2F110KT5E HP06W2F110KT5E数据手册

HP06W2F110KT5E封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5000+ ¥ 0.1967
库存: 50000
起订量: 5000 增量: 5000
交货地:
最小起订量为:5000
合计: ¥ 983.5
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
0201WMF1103TEE ¥ 0.0044
0201WMF2552TEE ¥ 0.0004
0201WMF287JTEE ¥ 0.0023
0201WMF2942TEE ¥ 0.0005
0201WMF511KTEE ¥ 0.0009
0201WMF5760TEE ¥ 0.0006
0201WMF8061TEE ¥ 0.0004
0805W8J0511T5E ¥ 0.0006
0805W8J0910T5E ¥ 0.0011
0A52 ¥ 306.5125