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0201WMF5110TCE

产品分类: 贴片电阻
厂牌: UNI-ROYAL
产品描述: 芯片电阻 511 Ohms ±1% 1/20W ±200ppm/°C 0201
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
UNI-ROYAL 贴片电阻 0201WMF5110TCE

0201WMF5110TCE概述

    厚膜芯片电阻技术手册

    1. 产品简介


    厚膜芯片电阻是一种广泛应用于各类电子产品中的关键元件,其体积小巧且重量轻,主要类型包括01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等尺寸。这些电阻主要用于导航系统、移动电话、电信设备、PDA(个人数字助理)、机顶盒、仪表等多种场合。它们的小巧尺寸使其适用于焊接工艺,包括波峰焊和回流焊。

    2. 技术参数


    以下列出了各型号厚膜芯片电阻的技术规格及性能参数:
    | 尺寸(mil) | 最大工作电压(V) | 过载电压(V) | 介电强度(V) | 工作温度范围(℃) |

    | 0402 | 50 | 100 | 100 | -55~+155 |
    | 0603 | 75 | 150 | 300 | -55~+155 |
    | 0805 | 150 | 300 | 500 | -55~+155 |
    | 1206 | 200 | 400 | 500 | -55~+155 |
    这些电阻具备以下显著特点:
    - 高可靠性:具备出色的耐压能力,能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。
    - 优异的温度稳定性:不同的尺寸对应不同温度系数,确保了温度变化时的电阻值稳定性。
    - 紧凑设计:小尺寸设计使得组装成本降低,便于空间有限的应用场景。

    3. 产品特点和优势


    厚膜芯片电阻的主要优势在于其小巧的体积和轻盈的重量,这使得它们非常适合于移动通信、便携式设备以及其他需要高集成度的应用场景。此外,它们还具有较高的过载电压和低温度系数,进一步提升了其可靠性和使用寿命。

    4. 应用案例和使用建议


    在实际应用中,0603和0805型号常用于移动电话和平板电脑,因为它们能够在较小的空间内提供稳定的电阻值。对于一些对温度敏感的应用,建议选择具备较高温度稳定性的型号。同时,合理的电路布局和散热设计可以进一步提升这些电阻的性能和寿命。

    5. 兼容性和支持


    厚膜芯片电阻广泛兼容各种电子设备和电路板,特别是在采用标准焊接工艺的情况下。制造商提供了详尽的技术支持文档,包括安装指南和故障排查建议,以帮助客户更好地理解和利用这些电阻的优势。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接过程中出现虚焊现象。
    - 解决方案:确保焊点表面干净,并使用适当的焊接工艺。
    - 问题2:在高温环境下电阻值不稳定。
    - 解决方案:选用具备更高温度稳定性的型号,并考虑在电路中增加散热措施。
    - 问题3:在湿度较大的环境中电阻值漂移较大。
    - 解决方案:使用具有高绝缘电阻的型号,并保持良好的封装保护。

    7. 总结和推荐


    综上所述,厚膜芯片电阻因其小型化设计、高可靠性、良好的温度稳定性和广泛的适用性,是电子元件市场上极具竞争力的产品。对于追求高集成度和稳定性的应用场景,推荐使用这些电阻。然而,在选择具体型号时,需根据实际应用场景的需求进行细致的考量。

0201WMF5110TCE参数

参数
电阻值 511Ω
精度 ±1%
额定功率 50mW
温度系数 ±200ppm/℃
长*宽*高 600μm*300μm*260μm
通用封装 0201
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 卷带包装

0201WMF5110TCE数据手册

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0201WMF5110TCE封装设计

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