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ILX3232DT

产品分类: RS232芯片
厂牌: IKSEMICON
产品描述: RS232 2 2 3.3V 5.5V 120Kbps SOIC-16 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
IKSEMICON RS232芯片 ILX3232DT

ILX3232DT概述

    ILX3232 Interface Transceiver Technical Overview

    1. 产品简介


    ILX3232 是一款3.3V供电的EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口,具有低功耗需求和高数据传输率能力。该设备通过内置的低损耗输出级,能够在3.3V到5.5V电源电压范围内提供符合RS-232标准的真正性能。ILX3232配备有两个接收器和两个驱动器,要求外部仅需四个0.1µF的标准电容即可正常工作。
    主要功能:
    - 低功耗,典型供电电流为300µA。
    - 最大数据传输率为120Kbps。
    - 高瞬态响应,最小保证上升沿速率为3V/µs。
    - 兼容3.3V至5.5V供电电压范围。
    - 强大的ESD防护:±15kV空气放电,±8kV接触放电。

    应用领域:
    - 笔记本电脑、迷你笔记本和掌上电脑。
    - 电池供电设备和手持设备。
    - 外围设备和打印机。

    2. 技术参数


    - 供电范围:3.3V 至 5.5V
    - 供电电流(无负载):
    - VCC = 3.3V ±10%:2.5至5mA
    - VCC = 5V ±10%:6至10mA
    - 逻辑输入阈值:
    - VTIL:0.8V
    - VTIH:2.4V(VCC = 5V)
    - VTIH:2.0V(VCC = 3.3V)
    - 接收器输出电压范围:-0.3至(VCC + 0.3)V
    - 传输延迟:
    - 输入到输出传播延迟:4.0至9.7µs(TA = -40至85°C)
    - 增益差:300ns
    - 最大负载电容:1.0µF
    - 温度范围:-40至85°C
    - 存储温度:-60至150°C

    3. 产品特点和优势


    ILX3232的主要特点是其卓越的低功耗设计、高数据传输速率及强大的ESD防护能力。具体优势如下:
    - 低功耗:典型供电电流仅为300µA。
    - 高可靠性:保证的数据传输速率高达120Kbps。
    - 优秀的抗干扰性能:通过±15kV IEC61000-4-2空气放电测试,确保了在高静电环境下工作的稳定性。
    - 多功能封装选项:提供DIP-16、SO-16、TSSOP16 和 SOP16L(W) TSSOP 16等多种封装形式。

    4. 应用案例和使用建议


    ILX3232广泛应用于笔记本电脑、手持设备和打印设备等领域。具体的应用案例包括:
    - 笔记本电脑与外围设备之间的数据传输。
    - 工业自动化系统中的数据采集设备。
    使用建议:
    - 确保在设计时考虑电源的稳定性,避免电压波动过大影响数据传输质量。
    - 注意选择合适的工作温度范围,避免因极端环境温度导致性能下降。
    - 在布线时应尽量减少信号线的长度以减小干扰,提高数据传输的准确性。

    5. 兼容性和支持


    ILX3232可与多种标准通信接口兼容,如RS-232,且拥有多个封装形式,便于不同应用场景下的集成。厂家通常会提供技术支持和维护服务,包括技术咨询和故障排除。

    6. 常见问题与解决方案


    问题一:数据传输速率不稳定。
    - 解决方法:检查电源电压是否稳定,确保负载电容不超过规定值。
    问题二:设备出现ESD损伤。
    - 解决方法:遵循静电防护规范,确保在操作过程中对设备进行正确的接地处理。

    7. 总结和推荐


    ILX3232是一款具有低功耗、高可靠性和强ESD防护能力的高性能RS-232接口收发器。其卓越的性能和广泛的应用场景使其成为许多工业和消费电子设备的理想选择。强烈推荐在相关项目中采用此款产品。

ILX3232DT参数

参数
典型供电电流 -
最大传输延迟时间 -
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 3.3V
数据速率 120Kbps
驱动器数 2
接收器数量 2
支持协议 RS232
通用封装 SOIC-16
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

ILX3232DT厂商介绍

IKSEMICON公司是一家专注于半导体行业的企业,主要提供各种半导体设备和解决方案。公司主营产品可以分为以下几类:

1. 半导体制造设备:包括光刻机、刻蚀机、清洗设备等,用于半导体芯片的生产过程中。

2. 测试设备:包括测试机、探针台等,用于检测半导体芯片的性能和质量。

3. 封装设备:包括封装机、切割机等,用于将半导体芯片封装成最终产品。

4. 材料:包括硅片、光刻胶等,是半导体制造过程中不可或缺的原材料。

IKSEMICON的产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司的优势在于:

1. 技术领先:IKSEMICON拥有强大的研发团队,不断推出创新产品,满足市场需求。

2. 品质保证:公司严格把控产品质量,确保产品的可靠性和稳定性。

3. 客户服务:IKSEMICON提供全方位的客户服务,包括技术支持、售后服务等,帮助客户解决实际问题。

4. 行业经验:公司在半导体行业拥有丰富的经验,能够为客户提供专业的解决方案。

ILX3232DT数据手册

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IKSEMICON RS232芯片 IKSEMICON ILX3232DT ILX3232DT数据手册

ILX3232DT封装设计

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