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X22-25.000-12-30/30/-40+85

产品分类: 无源晶振
厂牌: MERCURY ELECTRONIC/台湾玛居礼
产品描述: 12pF ±30ppm ±30ppm 25MHz 80Ω SMD 贴片安装
供应商型号: 2509220
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MERCURY ELECTRONIC/台湾玛居礼 无源晶振 X22-25.000-12-30/30/-40+85

X22-25.000-12-30/30/-40+85概述

    X22晶体技术手册解析

    1. 产品简介


    X22晶体是超小型AT切型晶体,覆盖频率范围从16.0MHz到60.0MHz,以基频模式运行。它们主要应用于便携式设备、手持GPS、PCMCIA等高密度应用场景中。其超小型封装(2.5 x 2.0 x 0.6mm)使得这些晶体特别适合于空间受限的手持设备中使用。

    2. 技术参数


    - 频率范围:16.0MHz 至 60.0MHz,基频模式。
    - 封装尺寸:2.5 x 2.0 x 0.6 mm。
    - 封装形式:标准EIA带装盘。
    - 额定校准容差:±10ppm、±20ppm、±30ppm(在25°C下)。
    - 频率稳定性:-10°C至+60°C内为±5ppm;-20°C至+70°C内为±10ppm;-40°C至+85°C内为±15ppm。
    - 储存温度范围:-50°C至+105°C。
    - 等效串联电阻(ESR):16.0MHz~21.0MHz为120Ω,21.0MHz~26.0MHz为80Ω,26.1MHz~60.0MHz为60Ω。
    - 并联电容(C0):2pF~4pF典型值,最大值为5pF。
    - 负载电容(CL):系列或从9pF到32pF。
    - 老化率:+25°C下每年老化小于±2ppm。
    - 驱动功率:50微瓦,最大100微瓦。
    - 回流焊接:最多两次,每次10秒在260°C;或一次,持续180秒在230°C。

    3. 产品特点和优势


    - 超小封装:极小的2.5 x 2.0 x 0.6mm封装使其成为手持设备的理想选择。
    - 极高可靠性:采用顶部金属盖和两个焊盘接地的方式,提供出色的抗冲击和振动性能。
    - 低老化率:+25°C下的年老化率小于±2ppm,确保长期稳定性。
    - 广泛应用:适用于PDAs、手持GPS、PCMCIA等多种设备。

    4. 应用案例和使用建议


    - 案例:该晶体广泛应用于手持GPS系统、PCMCIA卡以及其他需要高性能、小型化的便携式设备中。
    - 建议:在高温环境下使用时,注意频率稳定性的变化;焊接过程中控制好时间和温度,避免损坏。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:支持标准EIA带装盘,便于自动化生产。
    - 厂商支持:提供详尽的技术手册、安装指南和售后服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:频率稳定性不达标?
    - 解决方案:检查工作温度是否超出正常范围,必要时进行温度补偿。
    - 问题2:驱动功率过高导致设备过热?
    - 解决方案:减少驱动功率,确保在推荐范围内操作。

    7. 总结和推荐


    综合评估:X22晶体以其超小型封装、高可靠性、低老化率等显著特点,在便携式设备领域具有明显的优势。它能够满足大多数便携式应用的需求,特别是在对体积和重量要求严格的场合。
    推荐使用:对于需要高性能、小型化和高可靠性的应用,如手持GPS设备和PCMCIA卡,强烈推荐使用X22晶体。

X22-25.000-12-30/30/-40+85参数

参数
频率稳定性 ±30ppm
频率容差 ±30ppm
等效串联电阻 80Ω
频率 25MHz
驱动电平 -
负载电容 12pF
通用封装 SMD
安装方式 贴片安装

X22-25.000-12-30/30/-40+85数据手册

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MERCURY ELECTRONIC/台湾玛居礼 无源晶振 MERCURY ELECTRONIC/台湾玛居礼 X22-25.000-12-30/30/-40+85 X22-25.000-12-30/30/-40+85数据手册

X22-25.000-12-30/30/-40+85封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 9.2237
5+ ¥ 9.2237
10+ ¥ 7.2671
20+ ¥ 6.9876
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