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JBZ-25P-3(LF)(SN)

产品分类: D-Sub 连接器
厂牌: JST
产品描述: D-Subminiature Connector 25 POS
供应商型号: J-JBZ-25P-3(LF)(SN)
供应商: 云汉优选
标准整包数: 50
JST D-Sub 连接器 JBZ-25P-3(LF)(SN)

JBZ-25P-3(LF)(SN)概述


    产品简介


    本产品为D系列微型连接器J系列(SUBMINIATURE CONNECTOR J SERIES),专为需要高度可靠性的电路连接而设计。这些连接器广泛应用于各种电子产品,如通信设备、工业控制设备、航空航天设备等,尤其是在需要高密度接点的应用场合。

    技术参数


    - 插拔次数:可实现超过5000次插拔循环后仍保持稳定连接。
    - 额定电流:交流直流(AC/DC)3安培,对于37个电路的情况下为2安培。
    - 电压等级:可承受最高250伏特的交流直流电压。
    - 温度范围:-40°C 至 +85°C(含施加电流时的温升)。
    - 接触电阻:初始值小于等于15毫欧姆,经环境测试后小于等于30毫欧姆。
    - 绝缘电阻:最小5,000兆欧姆。
    - 耐压能力:可承受1,000伏特AC电压一分钟无击穿。
    - 连接器材料:针脚采用磷青铜,壳体采用钢材料镀铜并镍合金化处理,绝缘体为玻璃填充PBT树脂,UL94V-0防火等级。

    产品特点和优势


    - 高可靠性连接:采用高速冲压技术制造的插座触点确保了触点的高弹性,即使在多次插拔循环后仍能提供可靠的电连接。
    - 成本效益:通过选择性镀金、高速冲压及全自动装配等方式降低生产成本。
    - 完整的屏蔽效果:通过插壳内的凹陷结构和插座壳体之间的连续性实现全方位屏蔽。
    - 便捷安装:适用于直通式和直角式两种安装方式,便于电路板布局设计。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这类连接器被广泛应用于要求严苛的环境中,如工业自动化控制系统,其稳定性和耐用性在各种恶劣条件下都能保持良好表现。
    使用建议
    - 在使用过程中需注意保护插针不受机械损伤,以保证良好的接触性能。
    - 安装时应考虑温度变化对电气性能的影响,确保在最大允许的工作温度范围内使用。

    兼容性和支持


    此产品与多种标准PCB兼容,能够满足不同应用需求。制造商JST提供详细的安装指南和技术支持服务,帮助用户正确安装和维护这些连接器。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 连接器接触不良 | 检查插针和插座是否有机械损伤,必要时更换新的连接器部件。 |
    | 连接器内部积灰 | 清理连接器内部灰尘,使用适当的工具和清洁剂进行清洁。 |
    | 插入困难 | 确认插针和插座是否对准,避免强行插入导致损坏。 |

    总结和推荐


    总体来看,D系列微型连接器J系列凭借其高可靠性、低成本以及优异的屏蔽效果,在工业应用中展现出显著的优势。尽管初期投入成本可能较高,但从长远来看,由于其卓越的耐用性和可靠性,可以有效减少维护成本。因此,对于追求高性能连接解决方案的用户而言,这款连接器是一个值得推荐的选择。

JBZ-25P-3(LF)(SN)参数

参数
额定电流 -
排数 -
触头镀层 -
外壳材料 -
针脚数 -
类型 -
颜色 -
端接 -

JBZ-25P-3(LF)(SN)厂商介绍

JST(日本压着端子制造株式会社)是一家总部位于日本大阪的全球性电子连接器制造商,成立于1957年。JST公司专注于研发、生产和销售各种电子连接器,包括端子、线束、传感器等,广泛应用于汽车、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。

JST的主营产品分类主要包括:
1. 端子和连接器:包括圆形、扁平、直角等不同形状和尺寸的端子,以及相应的连接器。
2. 线束:提供定制化的线束解决方案,满足不同设备和应用的需求。
3. 传感器:包括温度、湿度、压力等多种传感器,用于监测和控制各种环境参数。

JST的优势在于:
1. 技术创新:JST拥有强大的研发能力,不断推出新技术和产品,满足市场的变化需求。
2. 品质保证:JST注重产品质量,通过严格的质量控制和检测流程,确保产品的可靠性和稳定性。
3. 定制服务:JST提供定制化的产品和服务,根据客户的具体需求,提供个性化的解决方案。
4. 全球布局:JST在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应各地市场的需求。

JBZ-25P-3(LF)(SN)数据手册

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JST D-Sub 连接器 JST JBZ-25P-3(LF)(SN) JBZ-25P-3(LF)(SN)数据手册

JBZ-25P-3(LF)(SN)封装设计

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