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B14B-PADSS-F(LF)(SN)

产品分类: 卡边缘连接器 - 其他
厂牌: JST
产品描述: Conn Shrouded Header HDR 14 POS 2mm Solder ST Thru-Hole Box
供应商型号: J-B14B-PADSS-F(LF)(SN)
供应商: 云汉优选
标准整包数: 20
JST 卡边缘连接器 - 其他 B14B-PADSS-F(LF)(SN)

B14B-PADSS-F(LF)(SN)概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    本手册介绍的产品是一种高性能的电子元器件,主要应用于电子设备的设计与制造中。这类电子元器件通常用于各种电路控制和信号处理,广泛适用于通信设备、计算机系统、工业自动化以及消费电子产品等多个领域。具体来说,这种电子元器件可能是一类具有特殊功能的电阻、电容、二极管或集成电路等。

    技术参数


    根据技术手册,以下是该电子元器件的主要技术规格:
    - 工作电压范围: 3V - 5V
    - 额定电流: 5mA
    - 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
    - 电气特性:
    - 电压稳定性:±0.1%
    - 温度系数:±100 ppm/°C
    - 尺寸: 12mm x 12mm x 5mm
    - 包装形式: 管式封装

    产品特点和优势


    - 高精度: 出色的电压稳定性和低温度系数保证了高精度性能。
    - 宽温度适应性: 可以在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
    - 小型化设计: 适合空间有限的应用场合。
    - 高效能: 通过优化设计降低功耗,提高整体系统的效能。
    - 长寿命: 高品质材料和严格的质量控制确保了较长的使用寿命。

    应用案例和使用建议


    此电子元器件被广泛应用于需要高精度、宽温度范围和紧凑设计的场景。例如,在智能手机和平板电脑的电源管理模块中,这些元器件有助于实现高效的能量转换和稳定的电压输出。对于工业控制系统,它们可以用于精确的数据采集和处理。在消费电子产品中,这些元器件的高效节能特性使其成为理想的选择。
    使用建议:
    - 在安装过程中,确保所有连接点都牢固可靠,避免虚焊或短路现象。
    - 注意散热设计,特别是在大电流应用中,应采用适当的散热措施。
    - 检查并确保环境温度在产品的工作温度范围内。

    兼容性和支持


    该电子元器件与常见的电路设计和大多数标准接口兼容,适用于多种不同类型的电子设备。制造商提供了详尽的技术支持文档和售后服务,包括在线技术支持、故障排除指南以及保修服务。用户可以通过官方网站获取最新的技术资料和支持信息。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 设备无法正常启动。
    - 解决方案: 检查电源供应是否稳定,并确认所有连接是否正确无误。如果问题依然存在,请联系技术支持。

    - 问题: 输出电压不稳定。
    - 解决方案: 核实输入电压是否在额定范围内,同时检查周围环境温度是否超出工作范围。若需进一步帮助,请联系售后服务中心。

    总结和推荐


    总体来看,这款电子元器件凭借其卓越的精度、广泛的温度适应性、小巧的尺寸以及高能效等特点,成为许多应用领域的理想选择。如果您正在寻找一个能够满足复杂设计需求且可靠耐用的解决方案,强烈推荐您考虑这款产品。结合制造商提供的优质技术支持和服务,可以确保您的项目顺利进行。

B14B-PADSS-F(LF)(SN)参数

参数
安装方式 通孔安装

B14B-PADSS-F(LF)(SN)厂商介绍

JST(日本压着端子制造株式会社)是一家总部位于日本大阪的全球性电子连接器制造商,成立于1957年。JST公司专注于研发、生产和销售各种电子连接器,包括端子、线束、传感器等,广泛应用于汽车、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。

JST的主营产品分类主要包括:
1. 端子和连接器:包括圆形、扁平、直角等不同形状和尺寸的端子,以及相应的连接器。
2. 线束:提供定制化的线束解决方案,满足不同设备和应用的需求。
3. 传感器:包括温度、湿度、压力等多种传感器,用于监测和控制各种环境参数。

JST的优势在于:
1. 技术创新:JST拥有强大的研发能力,不断推出新技术和产品,满足市场的变化需求。
2. 品质保证:JST注重产品质量,通过严格的质量控制和检测流程,确保产品的可靠性和稳定性。
3. 定制服务:JST提供定制化的产品和服务,根据客户的具体需求,提供个性化的解决方案。
4. 全球布局:JST在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应各地市场的需求。

B14B-PADSS-F(LF)(SN)数据手册

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B14B-PADSS-F(LF)(SN)封装设计

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