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FDMA1025P-VB

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: P—Channel沟道,-30V,-4.1A,RDS(ON),38mΩ@10V,42mΩ@4.5V,12Vgs(±V);-0.7Vth(V) 封装:QFN6(2X2)
供应商型号: FDMA1025P-VB QFN6(2X2)
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
VBSEMI/微碧半导体 场效应管(MOSFET) FDMA1025P-VB

FDMA1025P-VB概述

    FDMA1025P-VB 双通道P沟道30V MOSFET技术手册

    产品简介


    FDMA1025P-VB是一款由VBsemi公司生产的双通道P沟道30V(D-S)MOSFET。这款MOSFET主要应用于便携式电池开关和负载开关等领域。通过采用TrenchFET®技术和新低热阻PowerPAK®封装,FDMA1025P-VB在高电流和低导通电阻方面表现出色,为便携设备提供了一种高效的电力管理解决方案。

    技术参数


    FDMA1025P-VB的主要技术参数如下:
    - 漏源电压 (VDS):30 V
    - 最大栅极源极电压 (VGS):± 20 V
    - 连续漏极电流 (ID):最高可达 -5.4 A(TJ = 25 °C)
    - 脉冲漏极电流 (IDM):最高可达 -20 A
    - 热阻:最大结到壳热阻 (RthJC) 为 4 °C/W,最大结到环境热阻 (RthJA) 为 44 °C/W
    - 导通电阻 (RDS(on)):在VGS = -10 V时为0.038 Ω,在VGS = -4.5 V时为0.060 Ω
    - 二极管正向电压 (VSD):在IS = -2.3 A,VGS = 0 V时为 -0.8 V至-1.2 V

    产品特点和优势


    FDMA1025P-VB的主要特点包括:
    - 环保无卤:符合IEC 61249-2-21标准
    - 低热阻封装:PowerPAK®封装可显著降低热阻,提高散热效率
    - 高性能:TrenchFET®技术确保了低导通电阻和高电流能力
    - 高可靠性:绝对最大额定值确保了在极端条件下的稳定性
    这些特点使得FDMA1025P-VB在便携式设备中具有广泛的应用前景,并在市场上具备强大的竞争力。

    应用案例和使用建议


    FDMA1025P-VB主要应用于便携式设备的电池开关和负载开关。例如,在智能穿戴设备中作为电源管理的关键组件。为了充分利用其性能,建议在设计时注意以下几点:
    - 布局优化:合理布局电路,尽量减少寄生电感和电阻,以提高整体效率。
    - 散热管理:由于其低热阻特性,适当设计散热路径可以进一步提升设备的稳定性和使用寿命。

    兼容性和支持


    FDMA1025P-VB是DFN 2x2 EP封装,适用于表面贴装工艺。对于焊接工艺,不建议使用烙铁手动焊接,应使用回流焊机进行焊接。VBsemi公司为客户提供详细的技术支持和售后服务,以确保客户能够充分利用其产品特性。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册,以下是一些常见的问题及其解决方案:
    - 问题:如何保证焊接质量?
    - 解决方法:建议使用回流焊机进行焊接,确保焊接质量和可靠性。
    - 问题:如何选择合适的电流等级?
    - 解决方法:根据具体应用场景选择合适的电流等级,如IDM最大可达 -20 A,但日常使用中应避免超过其连续工作电流限制。

    总结和推荐


    综上所述,FDMA1025P-VB是一款专为便携式设备设计的高性能双通道P沟道MOSFET。其独特的TrenchFET®技术和PowerPAK®封装使其在便携式设备中具备卓越的性能表现。强烈推荐在需要高效电源管理的场合使用此产品。如果能合理利用其特性并妥善处理焊接等问题,该产品将为您提供一个可靠且高效的解决方案。

FDMA1025P-VB参数

参数
FET类型 1个P沟道
Id-连续漏极电流 4.1A
最大功率耗散 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
Vgs-栅源极电压 12V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 700mV
Vds-漏源极击穿电压 30V
Rds(On)-漏源导通电阻 38mΩ@10V,42mΩ@4.5V
配置 -
通道数量 -
栅极电荷 -
通用封装 QFN-6
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

FDMA1025P-VB厂商介绍

VBsemi(微邦半导体)是一家致力于半导体领域的高科技公司,专注于研发和生产各类半导体产品。以下是VBsemi公司的一些基本信息:

1. 主营产品分类:
- 集成电路(IC):包括微处理器、存储器、传感器等。
- 分立器件:如二极管、晶体管、MOSFET等。
- 功率器件:用于电力电子领域的器件,如IGBT、MOSFET等。
- 光电子器件:包括LED、激光器等。

2. 应用领域:
- 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等。
- 工业控制:自动化设备、机器人等。
- 汽车电子:车载娱乐系统、安全系统等。
- 通信设备:基站、路由器、交换机等。
- 医疗设备:诊断设备、治疗设备等。

3. VBsemi的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的生产流程和质量管理体系。
- 客户服务:提供定制化解决方案和快速响应客户需求。
- 市场定位:针对不同市场和应用领域提供专业化产品。

VBsemi通过不断的技术创新和市场拓展,致力于为客户提供高质量的半导体产品和服务,以满足全球电子市场的需求。

FDMA1025P-VB数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
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FDMA1025P-VB封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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5000+ ¥ 1.2667
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