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BSP317P-VB

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: P—Channel沟道,-200V,-0.4A,RDS(ON),1400mΩ@10V,1680mΩ@4.5V,20Vgs(±V);-1.5Vth(V) 封装:SOT223
供应商型号: BSP317P-VB SOT223
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
VBSEMI/微碧半导体 场效应管(MOSFET) BSP317P-VB

BSP317P-VB概述

    BSP317P P-Channel 200V MOSFET 技术手册

    1. 产品简介


    BSP317P 是一款高性能的P沟道功率MOSFET,适用于高电压和快速开关的应用场景。其表面贴装(Surface Mount)设计使其易于集成到各种电路板上。本产品主要应用于电源管理、电机控制、电池充电和开关电源等领域。

    2. 技术参数


    - 工作电压:最大漏源电压 (VDS) 为 -200V。
    - 导通电阻:在 VGS = -10V,ID = -1.0A 时,最大导通电阻 (RDS(on)) 为 2.0Ω。
    - 栅极电荷:总栅极电荷 (Qg) 最大值为 29nC;栅极-源极电荷 (Qgs) 为 5.4nC;栅极-漏极电荷 (Qgd) 为 15nC。
    - 输出容量:输出电容 (Coss) 为 200pF。
    - 击穿电压温度系数:ΔVDS/TJ 参考 25°C,ID = -1mA 时为 -0.24V/°C。
    - 门限电压:在 VDS = VGS,ID = -250μA 条件下,栅极-源极阈值电压 (VGS(th)) 为 -1.5V 到 -4.0V。
    - 栅极-源极泄漏电流:VGS = ±20V 时,最大栅极-源极泄漏电流 (IGSS) 为 ±10μA。

    3. 产品特点和优势


    - 表面贴装设计:方便安装和节省空间。
    - 重复雪崩能力:最高重复雪崩能量 (EAR) 为 7.4mJ,适合在高电压和高电流环境中稳定运行。
    - 动态 dv/dt 评级:快速的开关性能,适用于高频应用。
    - 易并联性:可以方便地并联使用以满足更高电流需求。
    - 快切换速度:最低导通延迟时间为 1ns,确保快速响应。

    4. 应用案例和使用建议


    - 电源管理:在高电压直流电源管理系统中,BSP317P 能有效减少开关损耗,提高系统效率。
    - 电机控制:在电动机控制系统中,该 MOSFET 能快速切换,提供稳定的驱动电流。
    - 电池充电:在充电电路中,由于其低导通电阻,BSP317P 可以有效降低充电过程中的功率损耗。
    使用建议:
    - 确保散热片与电路板接触良好,以保证散热效果。
    - 高频应用时,注意电路板布局,减少寄生电感的影响。
    - 在高电流应用中,应注意引线长度,以减少内部电感对性能的影响。

    5. 兼容性和支持


    - BSP317P 采用 SOT-223 封装,适用于标准的 PCB 安装。
    - 具有与同类 P 沟道 MOSFET 的良好兼容性,便于替换。
    - 提供详尽的技术支持和售后服务,确保客户能够顺利使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题 1:开关时产生过大的 dv/dt。
    - 解决办法:增加栅极电阻 (Rg),减小 dv/dt。
    - 问题 2:在高电压下导通电流不足。
    - 解决办法:检查接线,确保接点没有接触不良,必要时更换 MOSFET。
    - 问题 3:导通电阻异常增大。
    - 解决办法:确认 VGS 是否达到阈值电压,必要时检查栅极-源极连接。

    7. 总结和推荐


    BSP317P 是一款具备高性能和广泛应用潜力的 P 沟道 MOSFET,尤其适用于高电压和快速开关的应用场景。其卓越的耐热能力和快速开关性能使其成为电源管理和电机控制领域的理想选择。建议在高可靠性要求的项目中优先考虑使用此产品。

BSP317P-VB参数

参数
最大功率耗散 -
通道数量 -
Rds(On)-漏源导通电阻 1400mΩ@10V,1680mΩ@4.5V
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
FET类型 1个P沟道
配置 -
Vgs-栅源极电压 20V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 1.5V
Id-连续漏极电流 400mA
Vds-漏源极击穿电压 200V
栅极电荷 -
通用封装 SOT-223
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售

BSP317P-VB厂商介绍

VBsemi(微邦半导体)是一家致力于半导体领域的高科技公司,专注于研发和生产各类半导体产品。以下是VBsemi公司的一些基本信息:

1. 主营产品分类:
- 集成电路(IC):包括微处理器、存储器、传感器等。
- 分立器件:如二极管、晶体管、MOSFET等。
- 功率器件:用于电力电子领域的器件,如IGBT、MOSFET等。
- 光电子器件:包括LED、激光器等。

2. 应用领域:
- 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等。
- 工业控制:自动化设备、机器人等。
- 汽车电子:车载娱乐系统、安全系统等。
- 通信设备:基站、路由器、交换机等。
- 医疗设备:诊断设备、治疗设备等。

3. VBsemi的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的生产流程和质量管理体系。
- 客户服务:提供定制化解决方案和快速响应客户需求。
- 市场定位:针对不同市场和应用领域提供专业化产品。

VBsemi通过不断的技术创新和市场拓展,致力于为客户提供高质量的半导体产品和服务,以满足全球电子市场的需求。

BSP317P-VB数据手册

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BSP317P-VB封装设计

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