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ZXMP3F30FH-VB

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: P—Channel沟道,-30V,-5.6A,RDS(ON),47mΩ@10V,56mΩ@4.5V,20Vgs(±V);-1Vth(V) 封装:SOT23-3
供应商型号: ZXMP3F30FH-VB SOT23-3
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
VBSEMI/微碧半导体 场效应管(MOSFET) ZXMP3F30FH-VB

ZXMP3F30FH-VB概述

    # ZXMP3F30FH P-Channel 30V MOSFET 技术手册

    产品简介


    ZXMP3F30FH 是一款由VBsemi公司生产的P沟道30V MOSFET,采用TrenchFET®技术制造。这种功率MOSFET适用于移动计算应用,例如负载开关、笔记本适配器开关和DC/DC转换器等。由于其低导通电阻和快速开关速度,它在这些应用中表现出色。

    技术参数


    静态参数
    - 最大漏源电压(VDS):30V
    - 门极阈值电压(VGS(th)):-0.5V ~ -2.0V
    - 门极源极泄漏电流(IGSS):±100nA
    - 门极电阻(Rg):1.5Ω ~ 7.7Ω
    - 导通状态漏源电阻(RDS(on)):0.046Ω ~ 0.054Ω
    - 反向恢复时间(trr):15ns ~ 23ns
    动态参数
    - 输入电容(Ciss):1295pF
    - 输出电容(Coss):150pF
    - 转移电容(Crss):130pF
    - 总门极电荷(Qg):11.4nC ~ 24nC
    - 开启延迟时间(td(on)):13ns ~ 42ns
    - 关断延迟时间(td(off)):30ns ~ 57ns
    - 上升时间(tr):4ns ~ 24ns
    - 下降时间(tf):6ns ~ 12ns
    工作环境
    - 漏极连续电流(ID):5.6A @ 25°C,5.1A @ 70°C
    - 最大单脉冲门极漏电流(IS):2.1A @ 25°C
    - 最大耗散功率(PD):2.5W @ 25°C,1.6W @ 70°C
    - 热阻(RthJA):75°C/W ~ 100°C/W

    产品特点和优势


    ZXMP3F30FH 具备以下显著特点和优势:
    1. 高可靠性:所有产品均经过100% Rg测试,确保产品质量。
    2. 快速开关:较低的导通电阻和短的开关时间使其适合高频应用。
    3. 温度适应性强:能够在-55°C到150°C的工作温度范围内稳定工作。
    4. 紧凑封装:TO-236(SOT-23)封装小巧,易于集成。

    应用案例和使用建议


    ZXMP3F30FH 主要应用于移动计算设备,如笔记本电脑适配器和DC/DC转换器。在实际应用中,可以考虑以下几点建议:
    - 散热管理:尽管该MOSFET具备良好的热阻,但为了延长使用寿命,建议合理设计散热系统。
    - 电路保护:由于其耐压范围有限,建议在电路设计中添加过压保护措施。
    - 并联使用:在高电流应用场合,可以通过并联多个MOSFET来提高整体电流处理能力。

    兼容性和支持


    ZXMP3F30FH 采用标准SOT-23封装,与其他同样尺寸的电子元件具有良好的兼容性。VBsemi公司提供详尽的技术支持和售后保障,包括在线技术支持和产品培训服务。

    常见问题与解决方案


    1. Q:如何确定MOSFET的最大耗散功率?
    - A: 根据温度特性曲线和应用条件选择合适的工作点,避免长时间超过最大允许温度。
    2. Q:如何避免过压损坏?
    - A: 在电路设计中加入过压保护二极管或TVS管,防止瞬时高压冲击。
    3. Q:如何降低导通电阻的影响?
    - A: 选择合适的驱动信号,确保VGS大于门极阈值电压,使MOSFET处于低电阻区。

    总结和推荐


    综上所述,ZXMP3F30FH 是一款非常适合移动计算设备的小型化P沟道MOSFET,具有高可靠性、快速开关特性和良好的温度适应性。对于需要高性能和紧凑设计的应用场合,推荐使用ZXMP3F30FH。建议在具体应用前详细阅读技术手册,并进行必要的验证测试。

ZXMP3F30FH-VB参数

参数
Rds(On)-漏源导通电阻 47mΩ@10V,56mΩ@4.5V
栅极电荷 -
Vgs-栅源极电压 20V
通道数量 -
最大功率耗散 -
FET类型 1个P沟道
配置 -
Id-连续漏极电流 5.6A
Vds-漏源极击穿电压 30V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 1V
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
通用封装 SOT-3
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

ZXMP3F30FH-VB厂商介绍

VBsemi(微邦半导体)是一家致力于半导体领域的高科技公司,专注于研发和生产各类半导体产品。以下是VBsemi公司的一些基本信息:

1. 主营产品分类:
- 集成电路(IC):包括微处理器、存储器、传感器等。
- 分立器件:如二极管、晶体管、MOSFET等。
- 功率器件:用于电力电子领域的器件,如IGBT、MOSFET等。
- 光电子器件:包括LED、激光器等。

2. 应用领域:
- 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等。
- 工业控制:自动化设备、机器人等。
- 汽车电子:车载娱乐系统、安全系统等。
- 通信设备:基站、路由器、交换机等。
- 医疗设备:诊断设备、治疗设备等。

3. VBsemi的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的生产流程和质量管理体系。
- 客户服务:提供定制化解决方案和快速响应客户需求。
- 市场定位:针对不同市场和应用领域提供专业化产品。

VBsemi通过不断的技术创新和市场拓展,致力于为客户提供高质量的半导体产品和服务,以满足全球电子市场的需求。

ZXMP3F30FH-VB数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
VBSEMI/微碧半导体 场效应管(MOSFET) VBSEMI/微碧半导体 ZXMP3F30FH-VB ZXMP3F30FH-VB数据手册

ZXMP3F30FH-VB封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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300+ ¥ 0.3234
500+ ¥ 0.3105
3000+ ¥ 0.2975
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