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OMAPL137DZKB3

产品分类: 微处理器(MPU)
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: USB 1.1 + PHY (1),USB 2.0 + PHY (1) 375MHz FLASH 1 1.14V 1.32V 375MHz 32KB,16KB 1.8V,3.3V HPI,I2C,MMC,McASP,SD,SPI,UART 10Mbps,100Mbps 32bit ARM926EJ-S 信号处理;C674x,系统控制;CP15 BGA 贴片安装
供应商型号: OMAPL137DZKB3
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
TEXAS INSTRUMENTS 微处理器(MPU) OMAPL137DZKB3

OMAPL137DZKB3概述

    文章:OMAP-L137 低功耗应用处理器技术手册

    1. 产品简介


    OMAP-L137 是一种低功耗应用处理器,结合了 ARM926EJ-S 和 TMS320C674x DSP 内核。它具有强大的处理能力,适用于需要高性能计算的应用场合。产品主要功能包括:
    - 支持高达两个浮点运算(单精度/双精度)。
    - 集成了多种外设,如 USB、SPI、UART、I2C 等。
    - 支持多种存储接口,包括 EMIF、EMIFB、MMC/SD 等。
    - 适用领域广泛,如音频/视频接收器、家庭影院系统、专业音频、网络流媒体音频等。

    2. 技术参数


    OMAP-L137 的技术规格包括以下几个关键参数:
    - 处理器频率:ARM926EJ-S 内核最高可达 456 MHz,C674x DSP 内核最高可达 456 MHz。
    - 内存配置:集成 128 KB 共享 RAM。
    - 外设支持:包含多个串行外设接口(SPI、UART、I2C),多通道音频串口(McASPs)、脉宽调制器(eHRPWM)等。
    - 电源规格:支持 3.3V LVCMOS I/O,除了 USB 接口。

    3. 产品特点和优势


    - 双核架构:同时利用 ARM 和 DSP 的优点,提高系统的整体性能。
    - 强大的外设支持:提供多种外设接口,支持丰富的应用开发。
    - 高集成度:集成了多种常用的外设,减少外部电路设计复杂度。
    - 灵活的配置选项:通过软件可灵活配置处理器的工作模式,以满足不同应用场景的需求。

    4. 应用案例和使用建议


    OMAP-L137 在以下场景中得到广泛应用:
    - 音频处理:作为音频处理平台,支持多通道音频串口。
    - 多媒体应用:集成的 LCD 控制器和视频接口使其成为多媒体应用的理想选择。
    - 工业自动化:提供广泛的 I/O 支持,适合工业自动化控制应用。
    使用建议:
    - 在使用多通道音频串口时,确保正确的时钟配置,以避免数据传输错误。
    - 在开发多媒体应用时,考虑处理器的散热设计,避免过热影响性能。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:OMAP-L137 可与其他标准外设轻松对接,支持多种存储接口。
    - 支持:提供完整的开发工具套件,包括 C 编译器、DSP 调试器等,便于软件开发和调试。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 外设无法正常工作 | 检查外设的配置是否正确,确保相应的引脚被正确设置。 |
    | 数据传输不稳定 | 检查时钟信号的稳定性和电源电压是否符合要求。 |
    | 系统启动失败 | 检查启动模式配置是否正确,确保复位信号正常工作。 |

    7. 总结和推荐


    OMAP-L137 低功耗应用处理器凭借其强大的处理能力和丰富的外设支持,非常适合用于高性能计算和多媒体应用。它提供了灵活的配置选项,使得开发者能够轻松应对各种应用场景。因此,强烈推荐使用 OMAP-L137 在需要高性能和多功能性的项目中。
    希望这篇文章能够帮助您全面了解 OMAP-L137 低功耗应用处理器的特点、性能及应用场景。如果您有任何具体问题,欢迎随时提出。

OMAPL137DZKB3参数

参数
最大工作供电电压 1.32V
接口类型 HPI,I2C,MMC,McASP,SD,SPI,UART
以太网速度 10Mbps,100Mbps
速度 375MHz
最大时钟频率 375MHz
数据总线宽度 32bit
核心处理器 ARM926EJ-S
协处理器/DSP 信号处理;C674x,系统控制;CP15
L1缓存指令存储器 32KB,16KB
内核数 1
I/O电压 1.8V,3.3V
程序存储器类型 FLASH
SATA -
USB类型 USB 1.1 + PHY (1),USB 2.0 + PHY (1)
最小工作供电电压 1.14V
17.2mm(Max)
17.2mm(Max)
1.45mm(Max)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 医疗级,工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

OMAPL137DZKB3厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

OMAPL137DZKB3数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS 微处理器(MPU) TEXAS INSTRUMENTS OMAPL137DZKB3 OMAPL137DZKB3数据手册

OMAPL137DZKB3封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ ¥ 118.0708
2000+ ¥ 115.069
3000+ ¥ 112.0672
库存: 3000
起订量: 1000 增量: 90
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