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HD3SS3212RKST

产品分类: 其他接口芯片
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: High Speed Differential Switch 2:1/1:2 MUX/DEMUX USB 3.1 3.3V T/R 20-Pin VQFN EP
供应商型号: HD3SS3212RKST
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
TEXAS INSTRUMENTS 其他接口芯片 HD3SS3212RKST

HD3SS3212RKST概述


    产品简介


    产品类型: HD3SS3212 和 HD3SS3212I 是两种型号的两通道差分2:1/1:2 USB 3.1多路复用器/解复用器。
    主要功能:
    - 支持USB Type-C生态系统
    - 兼容MIPI DSI/CSI、FPDLinkIII、LVDS和PCIe Gen II、III
    - 工作速度高达10 Gbps
    - 拥有超过8 GHz的宽-3-dB差分带宽
    - 优秀的动态特性(5 GHz时)
    - 支持双向“多路复用/解复用”差分开关
    - 具有0到2 V的共模电压范围
    应用领域:
    - USB Type-C 生态系统
    - 桌面和笔记本电脑
    - 服务器/存储区域网络
    - PCI Express背板
    - 共享I/O端口
    - FPDLink II和FPDLink III切换

    技术参数


    - 供电电压: 3.3 V ±10%
    - 工作温度范围:
    - 商业级:0°C至70°C (HD3SS3212RKS)
    - 工业级:-40°C至85°C (HD3SS3212IRKS)
    - 绝对最大额定值:
    - 供电电压:-0.5 V 至 +4 V
    - 差分I/O:-0.5 V 至 +2.5 V
    - 控制引脚:-0.5 V 至 VCC + 0.5 V
    - 存储温度:-65°C 至 +150°C
    - 电气特性:
    - ICC(活动电流):0.6 mA 至 0.8 mA
    - ISTDN(关断电流):5 µA 至 20 µA
    - 输出ON电容:0.6 pF
    - 输出OFF电容:0.8 pF
    - 输出ON电阻:5 Ω 至 8 Ω
    - 高频率性能参数:
    - 频率响应(-3 dB带宽):8 GHz
    - 插入损耗:最大1.6 dB
    - 回波损耗:最小-12 dB
    - 关断隔离度:最小-19 dB
    - 串扰:最大-32 dB
    - 切换特性:
    - 开关传播延迟:80 ps
    - 开启时间:0.5 µs
    - 关闭时间:0.5 µs
    - 内部输出偏斜:6 ps
    - 跨通道输出偏斜:20 ps

    产品特点和优势


    独特功能:
    - 双向多路复用/解复用
    - 支持广泛的高速协议,包括USB 3.1 Gen 1和Gen 2
    - 低功耗模式,关断时仅消耗<20 µW
    - 灵活的控制引脚配置
    市场竞争力:
    - 出色的动态特性,确保在高频率下的信号质量
    - 宽的工作温度范围,适应不同环境条件
    - 高度集成,简化设计和布局

    应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    - USB Type-C接口连接
    - 显示屏和主机之间的信号路由
    - 数据中心内部高速数据传输
    使用建议:
    - 在布线时应注意差分对的长度匹配,以减少时延差异
    - 确保电源电压稳定,避免电压波动影响性能
    - 使用上拉和下拉电阻来稳定控制信号

    兼容性和支持


    - 兼容性: HD3SS3212和HD3SS3212I可与多种高速数据接口兼容,如MIPI DSI/CSI、FPDLinkIII、LVDS和PCIe Gen II、III
    - 技术支持: TI提供详尽的技术文档、工具和软件支持,以及社区资源和技术论坛,帮助用户解决问题

    常见问题与解决方案


    - 问题: 如何进入关断模式?
    - 解决方案: 将EN引脚拉高至VCC以上。
    - 问题: 如何调整共模电压?
    - 解决方案: 设置VCM范围在0至2V之间。
    - 问题: 如何避免信号干扰?
    - 解决方案: 确保差分对间距均匀,且与相邻走线保持足够的距离。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 优点:
    - 广泛的

    兼容性和支持


    - 出色的动态特性和低功耗
    - 高集成度,简化设计
    推荐:
    - 强烈推荐用于需要高性能多路复用/解复用功能的应用,特别是USB Type-C生态系统中的高速数据传输。其优异的性能和广泛的支持使其成为理想的选择。

HD3SS3212RKST参数

参数
长*宽*高 4.6mm*2.6mm*950μm
通用封装 QFN
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HD3SS3212RKST厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

HD3SS3212RKST数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS 其他接口芯片 TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3212RKST HD3SS3212RKST数据手册

HD3SS3212RKST封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ ¥ 8.8618
2000+ ¥ 8.6365
3000+ ¥ 8.4112
库存: 67000
起订量: 1000 增量: 250
交货地:
最小起订量为:1000
合计: ¥ 8861.8
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