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DS25BR101TSD/NOPB

产品分类: LVDS芯片
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 43mA LVDS 1 1 Driver 3V 0.35ns 3.6V CML,LVDS,LVPECL 3.125Gbps SON 贴片安装,黏合安装
供应商型号: UNP-DS25BR101TSD/NOPB
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TEXAS INSTRUMENTS LVDS芯片 DS25BR101TSD/NOPB

DS25BR101TSD/NOPB概述


    产品简介


    DS25BR100 和 DS25BR101 是高性能低噪声低压差分信号(LVDS)缓冲器,专为高速信号传输而设计,适用于FR-4印刷电路板背板和平衡金属电缆。 这些器件特别适合于对信号完整性和抗噪声能力要求较高的应用场合。DS25BR100 和 DS25BR101 支持高达3.125 Gbps的数据传输速率,具有接收均衡和发送预加重功能,能够在损耗严重的环境中保持信号质量。

    技术参数


    - 数据传输速率:最高可达3.125 Gbps。
    - 供电电压范围:3.0 V至3.6 V。
    - 温度范围:-40°C 至 +85°C。
    - 输入电压范围:-0.3V 至 +4V。
    - 输出电压范围:-0.3V 至 (VCC + 0.3V)。
    - 电源电流:当EQ = 0,PE = 0时,典型值为43 mA。
    - 差分输出电压:250 mV至450 mV。
    - 抖动性能:随机抖动(RMS值) 最小0.5 ps,确定性抖动(峰峰值) 最小1 ps。
    - 功耗:在25°C下最大2.08 W。

    产品特点和优势


    - 接收均衡:有效减少因介质损耗引起的符号间干扰(ISI)抖动。
    - 发送预加重:增强信号完整性,尤其适用于长距离传输。
    - 内置100Ω输入和输出端接电阻:最小化插入损耗和反射损失。
    - ESD保护:具有高达7 kV的人体模型静电放电保护,确保连接部件的安全。
    - 空间节约:采用3 mm x 3 mm WSON-8封装,适合紧凑布局。

    应用案例和使用建议


    这些器件广泛应用于高速通信系统,如以太网、光纤通道等,用于时钟和数据缓冲、电缆驱动和等化。例如,在一个典型的100米CAT5e电缆传输系统中,利用DS25BR100/101可以实现3.125 Gbps的数据传输率。为了优化性能,建议进行详细的信号完整性仿真,并根据系统需求选择合适的PE和EQ配置。

    兼容性和支持


    - 兼容性:DS25BR100 和 DS25BR101 可以轻松集成到现有的LVDS设计中,与类似的IO特征的其他LVDS设备兼容。
    - 支持:德州仪器提供全面的技术文档和支持服务,包括样品申请、开发工具和在线技术支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何设置PE和EQ?
    - 解决方案:通过控制引脚PE和EQ的不同组合来配置预加重和均衡级别。详见控制引脚真值表。

    2. 问题:如果系统出现信号完整性问题怎么办?
    - 解决方案:可以通过增加预加重级别和调节均衡设置来改善信号完整性。建议进行详细的信号完整性仿真和调试。
    3. 问题:如何处理静电放电风险?
    - 解决方案:使用短路处理或者将器件放置在导电泡沫中以防止静电损坏。

    总结和推荐


    DS25BR100 和 DS25BR101 是面向高速信号传输应用的理想选择,具备出色的信号完整性和抗噪声能力。 它们的小巧尺寸和低功耗使其成为紧凑型设计的优选。对于需要高可靠性和高性能的应用场合,强烈推荐使用这两款器件。德州仪器提供的全方位支持和技术文档,使得开发过程更为便捷高效。

DS25BR101TSD/NOPB参数

参数
驱动器数 1 Driver
典型供电电流 43mA
最大传输延迟时间 0.35ns
接收器数量 1
最小工作频率 -
输入信号类型 CML,LVDS,LVPECL
数据速率 3.125Gbps
输出信号类型 LVDS
最小工作供电电压 3V
最大工作频率 -
最大工作供电电压 3.6V
差分输入低阈值电压 -
差分输入高阈值电压 -
通用封装 SON
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

DS25BR101TSD/NOPB厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

DS25BR101TSD/NOPB数据手册

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DS25BR101TSD/NOPB封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 2.6439 ¥ 22.3414
109+ $ 2.46 ¥ 20.787
库存: 109
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