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TMP117EVM

产品分类: 传感器配件
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 德州仪器, 评估模块, 温度传感器, 用于TMP116, TMP117芯片
供应商型号: 296-50683-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
TEXAS INSTRUMENTS 传感器配件 TMP117EVM

TMP117EVM概述


    产品简介


    TMP117是德州仪器(Texas Instruments)推出的超精密温度传感器家族的一员,具有±0.1°C精度(30°C至+42°C范围内),±0.2°C精度(−55°C至+150°C范围内),分辨率为0.0078125°C,且内置补偿寄存器。TMP117采用小型QFN封装,支持直接使用,无需额外校准。其高精度使其特别适合于医疗应用,如体温测量。TMP117EVM(评估模块)旨在为用户提供一个简单的途径来快速开始使用TMP117,通过简单的点击操作即可进行系统和寄存器的评估。此外,该模块设计允许温度传感器与MSP430微控制器分离,以实现远程温度测量。

    技术参数


    - 精度:±0.1°C(30°C至+42°C范围内),±0.2°C(−55°C至+150°C范围内)
    - 分辨率:0.0078125°C
    - 接口:I2C通信协议
    - 地址配置:支持两个地址(0x48 和 0x49)
    - 供电范围:1.8V 至 5.5V
    - 工作温度范围:−55°C 至 +150°C
    - 封装:小型QFN封装
    - 支持操作系统:Windows 7/10(其他Windows系统亦可)

    产品特点和优势


    TMP117的主要优势在于其高精度、宽工作温度范围和高分辨率。此外,其简单的操作方式和即插即用的特点使得它非常适合于快速原型开发和测试。TMP117EVM进一步简化了用户的上手难度,通过直观的图形界面提供了丰富的功能,如远程温度测量、多设备连接等。

    应用案例和使用建议


    TMP117及其评估模块TMP117EVM的应用广泛,特别是在医疗领域用于精确测量人体温度。在工业领域,它可以用于环境监测、机器健康监测等多种场景。建议用户在使用时,确保TMP117与MSP430之间的分离,以充分利用其远程测量能力。此外,在多设备连接场景下,应合理分配I2C地址,避免冲突。

    兼容性和支持


    TMP117EVM软件支持多种平台,包括Windows、Linux和macOS,但Linux和macOS可能需要额外安装驱动程序。厂商提供详细的文档和在线支持,帮助用户进行硬件连接和软件安装。同时,用户可以通过官方论坛获取更多技术支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:安装过程中缺少签名的驱动程序。
    - 解决方法:按照提示点击“安装此驱动程序软件”,忽略未签名的警告。

    - 问题2:无法在浏览器中找到TMP117EVM GUI。
    - 解决方法:确保安装了TI Cloud Agent应用程序,并且已登录用户账户。

    总结和推荐


    综上所述,TMP117凭借其卓越的精度、分辨率和广泛的适用性,成为医疗和工业领域温度测量的理想选择。TMP117EVM评估模块的设计使得新手也能快速上手并发挥其全部潜力。对于需要高精度温度测量的应用场合,强烈推荐使用TMP117及其评估模块。

TMP117EVM参数

参数
零件状态 在售
包装方式 散装

TMP117EVM厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

TMP117EVM数据手册

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TMP117EVM封装设计

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