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UT3232G TSSOP-16T/R

产品分类: RS232芯片
厂牌: UTC/台湾友顺科技
产品描述:
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
UTC/台湾友顺科技 RS232芯片 UT3232G TSSOP-16T/R

UT3232G TSSOP-16T/R概述

    # UT3232 CMOS IC 技术手册

    产品简介


    UT3232是由UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD生产的多通道RS-232线路收发器集成电路(IC),适用于0.1μF外部电容器。该器件集成了两个接收器和两个驱动器,采用双电荷泵电路设计。UT3232符合TIA/EIA-232-F和ITU V.28标准,可作为异步通信控制器与串行端口连接器之间的电气接口。

    技术参数


    以下是UT3232的关键技术规格和性能参数:
    工作电压
    - 供电电压范围:3.0V至5.5V
    驱动和接收特性
    - 最大数据速率:高达250kbit/s
    - 驱动器输出斜率:最大35V/μs
    - 输入阈值电压:2.4V(VCC=3.3V),2.4V(VCC=5.0V)
    - 输入电阻:3kΩ至7kΩ
    - 输出电压:+5.0V至-5.5V
    绝对最大额定值
    - 供电电压范围:-0.3V至+6.0V
    - 正向输出供电电压范围:-0.3V至+7.0V
    - 负向输出供电电压范围:+0.3V至-7.0V
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C
    热数据
    - 结温到环境温差:130°C/W(SOP-16),160°C/W(SSOP-16, SSOP-16N, TSSOP-16)
    推荐工作条件
    - 供电电压:3.0V至3.6V(3.3V时)
    - 供电电压:4.5V至5.5V(5.0V时)
    电气特性
    - 供电电流:0.3mA至1.0mA
    - 高电平输出电压:+5.0V至+5.4V
    - 低电平输出电压:-5.0V至-5.4V
    - 高电平输入电流:±0.01μA至±1μA
    - 低电平输入电流:±0.01μA至±1μA
    切换特性
    - 最大数据速率:250Kbit/s
    - 脉冲偏移:300ns
    - 斜率:3V/μs至35V/μs

    产品特点和优势


    UT3232具有以下显著特点和优势:
    - 防静电保护:具备超过±8KV ESD保护(人体模型)。
    - 高性能:数据传输速率可达250kbit/s,兼容TIA/EIA-232-F和ITU V.28标准。
    - 灵活性:可在3.0V至5.5V的宽电压范围内正常工作。
    - 多功能性:具备两个驱动器和两个接收器,支持多种接口。
    - 兼容性:接受5.0V逻辑输入,兼容3.3V供电。

    应用案例和使用建议


    UT3232广泛应用于各种工业控制系统、计算机通信接口等领域。例如,在自动售货机系统中,UT3232可以实现远程控制和状态监测。在使用过程中,确保供电电压和温度符合推荐的工作条件,以获得最佳性能。此外,为了保证信号质量,建议适当选择外部电容器的容量。

    兼容性和支持


    UT3232提供多种封装形式,包括SOP-16、SSOP-16、SSOP-16N和TSSOP-16。该器件与其他电子元器件具有良好的兼容性,制造商提供了详尽的技术支持和维护服务。

    常见问题与解决方案


    问题1:供电电压超出推荐范围
    解决方案:检查电源稳定性,调整电源电压至3.0V至5.5V范围内。
    问题2:通信速率不稳定
    解决方案:检查接线是否牢固,确保所有引脚正确接地并减少信号干扰。
    问题3:输出信号异常
    解决方案:检查外部电容器是否损坏或容量不合适,更换为符合要求的电容器。

    总结和推荐


    UT3232是一款高性能、多功能且易于使用的多通道RS-232线路收发器IC。它在多种应用中表现出色,特别是在需要高可靠性通信的工业环境中。我们强烈推荐UT3232用于需要高数据传输速率和可靠性的场合。

UT3232G TSSOP-16T/R参数

参数
驱动器数 -
接收器数量 -
支持协议 -
典型供电电流 -
最大传输延迟时间 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
数据速率 -
通用封装 TSSOP-16

UT3232G TSSOP-16T/R数据手册

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UTC/台湾友顺科技 RS232芯片 UTC/台湾友顺科技 UT3232G TSSOP-16T/R UT3232G TSSOP-16T/R数据手册

UT3232G TSSOP-16T/R封装设计

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