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TLP627

产品分类: 光电耦合器
厂牌: ISOCOM COMPONENTS
产品描述: 1.3V 40μs DC 1 5.3KV 直流 15μs 4000%(Typ) 1.2V PDIP 通孔安装
供应商型号: TLP627
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1000
ISOCOM COMPONENTS 光电耦合器 TLP627

TLP627概述


    产品简介


    TLP627 是一款光电耦合隔离器,主要由红外发光二极管(LED)和一个高电压NPN硅光电达林顿管组成。该光电达林顿管内部集成了基极-发射极电阻,以优化开关速度和高温特性。产品采用标准的4引脚双列直插式塑料封装(DIP),适用于多种电子设备中。

    技术参数


    | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 测试条件 |
    |
    | 输入正向电压(VF) | 1.0 | 1.15 | 1.3 | V | IF = 10mA |
    | 反向电流(IR) 10 | µA | VR = 4V |
    | 输出集电极-发射极击穿电压(BVCEO) | 300 V | IC = 0.1mA |
    | 输出饱和集电极-发射极电压(VCE(SAT)) | 1.2 V | IF = 10mA, IC = 100mA |
    | 饱和电流传输比(CTRSAT) | 500 % | IF = 10mA, VCE = 1V |
    | 输入输出隔离电压(VISO) | 5300 VRMS
    | 输入输出隔离电阻(RISO) | 5×10^10 Ω | VIO = 500V |

    产品特点和优势


    TLP627 的主要特点是其高隔离电压(5.3kVRMS,7.5kVPK),这使得它在不同电势系统之间的信号传输中非常可靠。此外,它的电流传输比(CTR)高达1000%,并且具有低输入电流(1mA),这使其非常适合应用于各种电路中。TLP627 的高压能力(BVCEO 为300V)也使其能够在高电压环境下稳定工作,适合于各种工业和自动化控制设备。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 调制解调器(Modems)
    - 复印机和传真机
    - 数控机床
    - 不同电势系统间的信号传输
    使用建议
    对于需要高隔离度的应用,建议选择带有表面贴装选项(SM)的型号。此外,在连接和布局时应考虑散热,特别是在高电流条件下运行时。

    兼容性和支持


    TLP627 经过 UL 认证(文件号 E91231)和 VDE 0884 认证,适用于多种设备。制造商提供详细的安装指南和技术支持,确保用户能够充分利用该产品。

    常见问题与解决方案


    问题1:设备无法正常工作
    解决方案:检查电源电压是否符合要求,确保所有连接都正确无误。如果仍然无法解决问题,请联系技术支持。
    问题2:信号传输不稳定
    解决方案:检查隔离电阻(RISO)是否符合要求,同时确保输入输出线路之间有足够的距离以避免干扰。

    总结和推荐


    综上所述,TLP627 是一款高性能、高可靠性的光电耦合隔离器,适用于多种应用场景。其高隔离电压和电流传输比使它成为许多工业应用的理想选择。因此,强烈推荐将 TLP627 用于需要高隔离度和高可靠性信号传输的应用中。

TLP627参数

参数
下降时间 15μs
输入类型 直流
隔离电压 5.3KV
Vce-集电极-发射极饱和电压 1.2V
Vf-正向电压 1.3V
输出类型 DC
上升时间 40μs
通道数 1
最大输出电流 -
导通时间 -
关闭时间 -
最大输出电压 -
电流传输比 4000%(Typ)
5.08mm(Max)
7mm(Max)
4mm(Max)+0.5
通用封装 PDIP
安装方式 通孔安装
零件状态 停产

TLP627厂商介绍

Isocom Components是一家全球领先的电子组件分销商,专注于提供高质量的电子元件和解决方案。公司主营产品包括集成电路、被动元件、连接器、传感器、电源管理等,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、医疗设备、消费电子等领域。

Isocom Components的优势在于:

1. 丰富的产品线:提供多种品牌和型号的电子元件,满足客户的多样化需求。

2. 严格的质量控制:所有产品均经过严格的质量检测,确保可靠性和稳定性。

3. 快速的交货能力:拥有强大的库存和物流体系,能够快速响应客户需求,缩短交货周期。

4. 专业的技术支持:提供专业的技术咨询和解决方案,帮助客户解决技术难题。

5. 良好的客户服务:以客户为中心,提供全方位的售前、售中、售后服务,建立长期稳定的合作关系。

TLP627数据手册

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TLP627封装设计

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