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5AGTMD3G3F31I3N

厂牌: INTEL
产品描述: 2.363037MB 242000 17110 1.12V 1.18V BGA 贴片安装 31mm*31mm*2mm
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标准整包数: 0
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 5AGTMD3G3F31I3N

5AGTMD3G3F31I3N概述

    Arria V GX, GT, SX, and ST Device Datasheet

    1. 产品简介


    Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备是高性能、高可靠性的 FPGA(现场可编程门阵列)器件,广泛应用于通信、工业自动化、医疗设备、汽车电子等多个领域。这些器件通过高度灵活的可编程逻辑实现了复杂系统的构建,同时具备低功耗和高集成度的特点。

    2. 技术参数


    Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备具有多种技术规格,涵盖电源电压、输入输出特性、温度范围等多个方面。以下为关键的技术参数:
    - 核心电源电压 (VCC): 最小 1.07 V,典型 1.1 V,最大 1.13 V
    - 周边电路、PCIe 硬件 IP 块及 PCS 电源电压 (VCCP): 最小 1.07 V,典型 1.1 V,最大 1.13 V
    - 配置引脚电源电压 (VCCPGM): 3.3 V 时最小 3.135 V,典型 3.3 V,最大 3.465 V;3.0 V 时最小 2.85 V,典型 3.0 V,最大 3.15 V
    - 辅助电源电压 (VCCAUX): 最小 2.375 V,典型 2.5 V,最大 2.625 V
    - 电池备份电源电压 (VCCBAT): 最小 1.2 V,最大 3.0 V
    - I/O 预驱动电源电压 (VCCPD): 3.3 V 时最小 3.135 V,典型 3.3 V,最大 3.465 V;3.0 V 时最小 2.85 V,典型 3.0 V,最大 3.15 V
    - I/O 缓冲电源电压 (VCCIO): 3.3 V 时最小 3.135 V,典型 3.3 V,最大 3.465 V
    - 操作结温 (TJ): 商业级 0°C 至 85°C,工业级 -40°C 至 100°C
    - 电源上升时间 (tRAMP): 标准 POR 200 µs 至 100 ms,快速 POR 200 µs 至 4 ms

    3. 产品特点和优势


    Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备的主要优势包括:
    - 高性能: 支持高速数据传输,适用于各种高速应用。
    - 高可靠性: 具备广泛的电压和温度范围,确保在各种环境中稳定运行。
    - 低功耗: 通过先进的电源管理技术实现低功耗设计。
    - 灵活的配置选项: 支持多种电源配置,满足不同应用场景的需求。

    4. 应用案例和使用建议


    Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备在多个应用中表现出色,例如:
    - 通信系统: 在高速数据传输和处理中表现出色,如光纤通信。
    - 工业自动化: 用于复杂的控制逻辑和数据采集。
    - 医疗设备: 在高精度和高可靠性的应用场景中,如医学成像设备。
    使用建议:
    - 在进行电源连接时,需特别注意电压和电流的要求,确保符合设备规范。
    - 对于高要求的应用场景,建议选择工业级版本以获得更好的稳定性和可靠性。

    5. 兼容性和支持


    Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备与多种外围电路和设备兼容,厂商提供了详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够顺利使用并解决任何技术问题。

    6. 常见问题与解决方案


    常见的用户问题及其解决方案包括:
    - Q: 电源电压超出规定范围会导致什么问题?
    A: 电源电压超出规定范围可能会导致器件损坏。建议严格按照技术手册中的电压范围操作。

    - Q: 如何正确配置电源上升时间?
    A: 参考技术手册中的 tRAMP 规格设置电源上升时间,以确保器件正确启动。

    7. 总结和推荐


    Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备是一款高性能、高可靠性的 FPGA 器件,广泛适用于多种应用场景。其优良的性能和丰富的配置选项使其在市场上具有很强的竞争力。建议在需要高性能和高可靠性的应用中选用此设备。
    这篇综述详细介绍了 Arria V GX, GT, SX, 和 ST 设备的基本情况、技术参数、特点、应用场景及使用建议、兼容性和支持情况、常见问题及解决方案。希望对您的应用和采购决策有所帮助。

5AGTMD3G3F31I3N参数

参数
最大工作供电电压 1.18V
最小工作供电电压 1.12V
总RAM位数 2.363037MB
LAB/CLB数量 17110
逻辑元件数量 242000
长*宽*高 31mm*31mm*2mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 托盘

5AGTMD3G3F31I3N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5AGTMD3G3F31I3N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL 5AGTMD3G3F31I3N 5AGTMD3G3F31I3N数据手册

5AGTMD3G3F31I3N封装设计

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