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BSP76E6433HUMA1

产品分类: 其他驱动器
产品描述: 低端 SOT-223 贴片安装,黏合安装 6.5mm(长度)*3.5mm(宽度)
供应商型号: 14M-BSP76E6433HUMA1
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 其他驱动器 BSP76E6433HUMA1

BSP76E6433HUMA1概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    本文档描述的产品为Infineon Technologies AG生产的智能低侧电源开关HITFET BSP 76,属于一种垂直功率N沟道场效应晶体管(FET),采用Smart SIPMOS技术。该产品具有嵌入式保护功能,适用于各种电阻性、电感性和电容性负载,尤其适合12V直流应用的微控制器兼容功率开关。它能替代电磁继电器和分立电路,是电源管理中的重要组件。

    技术参数


    以下是HITFET BSP 76的关键技术参数:
    - 漏源电压 (VDS): 42V
    - 导通电阻 (RDS(on)): 200mΩ (典型值)
    - 额定负载电流 (ID(Nom)): 1.4A
    - 无钳位单脉冲感应能量 (EAS): 150mJ
    - 输入电压范围 (VIN): -0.2V 至 +10V
    - 最大输入电流 (IIN): 2mA
    - 工作温度 (Tj): -40°C 至 +150°C
    - 储存温度 (Tstg): -55°C 至 +150°C
    - 热阻 (RthJA): 125K/W (最小脚位面积)
    - 过载保护电流 (IIN(Prot)): 300µA
    - 反向二极管正向电压 (VSD): 1.5V

    产品特点和优势


    HITFET BSP 76具备多项独特的功能和优势:
    - 逻辑级输入
    - ESD保护(静电放电)
    - 具有过载保护和短路保护功能
    - 热关断功能(自动重启)
    - 模拟驱动能力
    - RoHS合规,环保产品
    这些特性使其成为一种高效且可靠的功率开关,广泛应用于各种电子系统中。

    应用案例和使用建议


    HITFET BSP 76适用于多种场合,例如:
    - 适用于电阻性、电感性和电容性负载的开关或线性应用
    - 微控制器兼容的12V直流应用
    - 替代电磁继电器和分立电路
    建议在设计时考虑该产品的工作环境和最大电流限制,确保不会超出其额定值。此外,在高温环境下使用时,需特别注意散热问题,以避免热过载。

    兼容性和支持


    HITFET BSP 76与现有系统兼容性良好,可直接替换传统电磁继电器和分立电路。Infineon Technologies AG提供全面的技术支持和维护服务,包括产品文档、在线技术支持和培训课程等。

    常见问题与解决方案


    常见问题及其解决方案如下:
    - 问题:产品工作过程中出现过热现象。
    解决方法:检查散热措施是否到位,增加散热片或改进散热设计。
    - 问题:产品出现异常关断现象。
    解决方法:检查输入信号和控制线路是否正常,确认无误后调整控制策略。

    总结和推荐


    总体而言,HITFET BSP 76是一款性能优越、应用广泛的智能低侧电源开关。其高可靠性、多样化的保护功能以及出色的兼容性使其成为电子系统设计的理想选择。强烈推荐使用HITFET BSP 76来提升系统的可靠性和效率。
    请注意,具体应用时需根据实际环境和需求进行合理选型和配置。如有任何疑问,建议联系Infineon Technologies AG获取更多帮助和支持。

BSP76E6433HUMA1参数

参数
驱动数量 -
拓扑 低端
长*宽*高 6.5mm(长度)*3.5mm(宽度)
通用封装 SOT-223
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BSP76E6433HUMA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSP76E6433HUMA1数据手册

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BSP76E6433HUMA1封装设计

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Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 6.3221
10+ ¥ 5.6655
30+ ¥ 4.9746
100+ ¥ 4.8364
300+ ¥ 4.6513
1000+ ¥ 4.5158
库存: 2376
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交货地:
最小起订量为:1
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