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S71KL256SC0BHB000

产品分类: 多芯片存储器
产品描述: MCP 32Mx8 Flash + 8Mx8 DDR DRAM 3V Automotive 24-Pin FBGA Tray
供应商型号: 4332205
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 多芯片存储器 S71KL256SC0BHB000

S71KL256SC0BHB000概述


    产品简介


    HyperBus MCP(多芯片封装)是一种结合了HyperFlash和HyperRAM两种存储器的产品,旨在为系统提供高性能和低功耗的选择。HyperFlash提供了快速的数据访问速度和高密度存储能力,而HyperRAM则以其自刷新动态随机存取内存(DRAM)的优势满足系统对快速读写的需求。这两种存储器集成在一个紧凑的封装中,极大地减少了电路板的空间需求,并提高了信号完整性。
    主要功能
    - HyperFlash:高达512Mb的闪存容量,用于高速读写操作。
    - HyperRAM:64Mb的DRAM,提供快速的数据存取能力。
    应用领域
    - 移动设备
    - 工业控制系统
    - 汽车电子系统
    - 物联网(IoT)设备

    技术参数


    以下是根据技术手册提取的技术规格和性能参数。
    电气特性
    - 支持电压:1.8V和3.0V
    - 数据传输速率:最高可达166MHz(333MB/s)@ 1.8V,最高可达100MHz(200MB/s)@ 3.0V
    - 输入泄漏电流(3.0V):±4.0 μA
    - 输出泄漏电流(3.0V):±2.0 μA
    - 功耗:标准温度下,待机电流可达160μA(工业温度),600μA(工业+温度)
    工作环境
    - 温度范围:-65°C 到 +105°C

    产品特点和优势


    HyperBus MCP系列产品具有以下几个显著的特点和优势:
    - 高集成度:将HyperFlash和HyperRAM集成在一个小型封装内,简化了电路设计并节省空间。
    - 高性能:双数据率(DDR)技术使得每个时钟周期可以进行两次数据传输,从而实现高达166MHz的传输速率。
    - 低功耗:多种低功耗模式,包括深功率下降(Deep Power Down)模式,有效减少系统能耗。
    - 多功能接口:支持多种控制信号,如RESET、INT#、RSTO#等,提供系统级的控制和管理功能。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    HyperBus MCP在汽车电子、工业自动化等领域有着广泛的应用。例如,在一个需要快速响应和大量数据存储的汽车仪表盘控制系统中,HyperBus MCP能够提供高效的数据存取和处理能力,确保系统稳定运行。
    使用建议
    1. 温度控制:在高温环境下使用时,需要注意系统的散热措施,以确保设备正常工作。
    2. 信号完整性:由于该产品的工作频率较高,需要特别关注信号线的布局和长度,以保证信号的完整性和稳定性。
    3. 低功耗模式选择:在不需要高数据传输速率时,可以选择低功耗模式,以延长电池寿命。

    兼容性和支持


    兼容性
    HyperBus MCP与HyperBus规范兼容,可以与任何遵循HyperBus协议的控制器进行通信。
    厂商支持
    Cypress半导体公司提供了全面的技术支持和客户服务,包括硬件设计指导、软件开发工具和在线资源。

    常见问题与解决方案


    1. 如何处理过热问题?
    - 解决方案:安装适当的散热片或冷却风扇,确保良好的空气流通。
    2. 信号质量差怎么办?
    - 解决方案:检查布线设计,确保信号线短且直接,减少干扰。
    3. 如何降低功耗?
    - 解决方案:启用低功耗模式,合理设置唤醒条件。

    总结和推荐


    总体来说,HyperBus MCP系列提供了卓越的性能和高集成度,使其成为许多应用的理想选择。无论是移动设备还是工业控制系统,该产品都能提供可靠的性能和高效的解决方案。因此,我们强烈推荐这款产品给需要高性能存储解决方案的设计者和开发者。
    本文详细介绍了HyperBus MCP系列电子元器件的主要特点、技术参数及其在实际应用中的表现,希望能为电子元器件爱好者和专业工程师提供有价值的参考信息。

S71KL256SC0BHB000参数

参数
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
组织 -
接口类型 -
存储容量 -
通用封装 FBGA

S71KL256SC0BHB000厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

S71KL256SC0BHB000数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES 多芯片存储器 INFINEON TECHNOLOGIES S71KL256SC0BHB000 S71KL256SC0BHB000数据手册

S71KL256SC0BHB000封装设计

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25+ ¥ 125.0442
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