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BSP 89

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 1.8W 20V 4.3nC@ 10V 1个N沟道 240V 6Ω@ 10V 80pF@ 25V 支架安装,贴片安装,通孔安装 6.5mm(长度)*3.5mm(宽度)
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标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) BSP 89

BSP 89概述

    # 电子元器件产品技术手册:BSP89小信号晶体管

    产品简介


    产品类型
    BSP89是一款N沟道增强型小信号晶体管(SIPMOS),适用于多种逻辑电平的应用场合。
    主要功能
    - N-沟道增强型
    - 逻辑电平操作
    - 具有高dv/dt耐受能力
    应用领域
    BSP89广泛应用于开关电源、电机驱动、汽车电子以及消费电子产品等领域。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
    ||
    | 持续漏极电流 | ID | 0.35 | A |
    | 脉冲漏极电流 | ID puls | 1.4 | A |
    | 反向二极管最大dv/dt | dv/dt | 6 | kV/µs |
    | 栅源电压 | VGS | ±20 | V |
    | 最大功率耗散 | Ptot | 1.8 | W |
    | 工作温度范围 | Tj, Tstg | -55...+150 | °C |
    | 电气特性耐久性 | ESD class | 1A (>250V, <500V) | - |

    产品特点和优势


    - N沟道增强型设计:使其在数字电路中表现出优异的性能。
    - 高dv/dt耐受能力:使其能在高压环境中稳定工作。
    - 逻辑电平兼容:使得该晶体管易于集成到现有的数字电路中。

    应用案例和使用建议


    使用案例
    - 开关电源转换器:利用其低RDS(on),提高效率。
    - 汽车电子控制单元:耐高温特性,适用于发动机舱内。
    使用建议
    - 在使用时,确保栅源电压不超过±20V,避免过压损坏。
    - 在高功率应用中,需注意散热设计,保证良好的热稳定性。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 其他电子元器件或设备的兼容性良好,可根据具体应用选择合适的配套元件。
    - 市面上多数主流PCB板及配件均可与其配合使用。
    支持和维护
    - 制造商提供详尽的技术文档和应用指南,帮助客户快速上手。
    - 客户服务团队随时解答使用过程中的疑问和技术支持。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 晶体管温度过高 | 加强散热措施,如增加散热片或风扇 |
    | 开关频率过快导致的开关损耗 | 适当降低开关频率,减少热损耗 |
    | 高频信号传输不稳定 | 确保足够的栅极驱动,提高信号质量 |

    总结和推荐


    综合评估
    BSP89以其优秀的性能、广泛的适用范围以及合理的成本,在电子元器件市场上占据了一席之地。其高效的功率转换能力和可靠性使其成为各类电子设备的理想选择。
    推荐使用
    鉴于上述特点,强烈推荐使用BSP89小信号晶体管,尤其在需要高性能、高可靠性的应用场景中。

BSP 89参数

参数
通道数量 -
栅极电荷 4.3nC@ 10V
Vds-漏源极击穿电压 240V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 -
Rds(On)-漏源导通电阻 6Ω@ 10V
最大功率耗散 1.8W
FET类型 1个N沟道
Id-连续漏极电流 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 80pF@ 25V
Vgs-栅源极电压 20V
配置 独立式withbuilt-indiode
长*宽*高 6.5mm(长度)*3.5mm(宽度)
安装方式 支架安装,贴片安装,通孔安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售

BSP 89厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSP 89数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) INFINEON TECHNOLOGIES BSP 89 BSP 89数据手册

BSP 89封装设计

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