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F3L300R12MT4_B23

产品分类: IGBT模块
产品描述: 1.55KW 2.1V@ 15V,300A 450A AG-ECONOD-3 底座安装
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供应商:
标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 F3L300R12MT4_B23

F3L300R12MT4_B23概述

    F3L300R12MT4B23 IGBT-Module

    产品简介


    F3L300R12MT4B23是一款EconoDUAL™3模块,集成Trench/Feldstop IGBT4(绝缘栅双极型晶体管)和Emitter Controlled HE二极管及NTC热敏电阻。此IGBT模块适用于三电平应用,并具有出色的温度耐受性和低开关损耗,非常适合用于逆变器等电力转换设备。

    技术参数


    - 基本规格
    - 最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
    - 集电极连续直流电流(IC nom):300A;最大脉冲电流(ICRM):600A
    - 门极-发射极峰值电压(VGES):±20V
    - 电气特性
    - 集电极-发射极饱和电压(VCEsat):1.75V(最低),2.10V(最高)
    - 开关损耗:
    - 通态损耗(Eon):22.5mJ(最低),37.0mJ(最高)
    - 断态损耗(Eoff):17.5mJ(最低),31.5mJ(最高)
    - 机械特性
    - 隔离基板
    - 标准外壳设计
    - 热阻(RthJC):集电极到壳体0.097K/W;壳体到散热器0.03K/W
    - 模块存储温度范围:-40°C 至 125°C
    - 重量:345克

    产品特点和优势


    - 扩展操作温度范围:最大操作温度高达150°C,具备卓越的高温耐受性。
    - 低损耗:低饱和电压和低开关损耗,使得其在高效率应用中表现出色。
    - 高可靠性:内置NTC热敏电阻,能够监测温度并提供及时的保护。
    - 结构紧凑:标准外壳设计便于安装和维护。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:适合于3电平逆变器应用,包括电动汽车、风力发电系统等。
    - 使用建议:
    - 使用适当的散热器来降低工作温度。
    - 保证合适的连接扭矩以避免因接触不良导致的过热。
    - 根据不同的应用需求,调节驱动信号以优化开关性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:F3L300R12MT4B23模块可与其他标准化的EconoDUAL™3系列模块互换使用。
    - 支持服务:提供详尽的应用和安装指南,并由专业的技术支持团队提供后续支持。

    常见问题与解决方案


    - Q: 模块工作时温度过高?
    - A: 检查散热器是否有效安装且尺寸足够。调整IGBT驱动信号,减少开关损耗。必要时使用辅助冷却系统。

    - Q: 模块启动困难?
    - A: 检查门极驱动电路,确保正确的电压水平和驱动强度。验证电路连接无误。

    总结和推荐


    F3L300R12MT4B23 IGBT模块是一款高效率、高可靠性的产品,特别适合在恶劣环境下工作的工业应用。由于其出色的温度耐受性和低损耗特性,它在多种电力转换应用场景中展现出巨大的潜力。对于需要高效且可靠的逆变器系统的用户来说,这款模块是一个值得考虑的选择。我们强烈推荐将此模块用于各类高性能逆变器和其他电力转换装置。

F3L300R12MT4_B23参数

参数
配置 -
集电极电流 450A
最大功率耗散 1.55KW
VCEO-集电极-发射极最大电压 2.1V@ 15V,300A
最大集电极发射极饱和电压 -
通用封装 AG-ECONOD-3
安装方式 底座安装
零件状态 在售
包装方式 散装,托盘

F3L300R12MT4_B23厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

F3L300R12MT4_B23数据手册

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