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BC858BE6327HTSA1

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: 650mV@ 5mA,100mA PNP 330mW 5V 15nA 30V 30V 100mA SOT-23-3 贴片安装
供应商型号: AV-E-BC858BE6327HTSA1
供应商: Avnet
标准整包数: 3000
INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) BC858BE6327HTSA1

BC858BE6327HTSA1概述


    产品简介


    BC857...-BC860...:PNP硅基射频晶体管
    BC857...-BC860... 是一款PNP硅基射频晶体管,广泛应用于音频输入级和驱动器应用中。这些晶体管具有高电流增益、低集电极-发射极饱和电压和低30 Hz到15 kHz频率范围内的噪声,使得它们成为许多高性能电子设备的理想选择。此外,该系列还有相应的NPN型晶体管(BC847...-BC850...),以实现互补对称电路的应用。

    技术参数


    基本参数:
    - 最大集电极-发射极电压(VCEO):45V(BC857/860), 30V(BC858/859)
    - 最大集电极-基极电压(VCBO):50V(BC857/860), 30V(BC858/859)
    - 最大发射极-基极电压(VEBO):5V
    - 集电极电流(IC):100mA
    - 峰值集电极电流(ICM):200mA(tp ≤ 10ms)
    - 总功率耗散(Ptot):330mW(TS ≤ 71°C),250mW(TS ≤ 135°C, BC857BL3),250mW(TS ≤ 124°C, BC857W-BC860W)
    直流特性:
    - 集电极-发射极击穿电压(V(BR)CEO):45V(BC857/860), 30V(BC858/859)
    - 集电极-基极击穿电压(V(BR)CBO):50V(BC857/860), 30V(BC858/859)
    - 发射极-基极击穿电压(V(BR)EBO):5V
    - 集电极-基极截止电流(ICBO):最大0.015µA(BC857/860),最大5µA(BC858/859)
    - 直流电流增益(hFE):125至800(根据分组A、B、C的不同)
    交流特性:
    - 转换频率(fT):250MHz
    - 集电极-基极电容(Ccb):1.5pF
    - 发射极-基极电容(Ceb):8pF
    - 短路输入阻抗(h11e):2.7kΩ 至 8.7kΩ
    - 开路反向电压传输比(h12e):1.5 至 3
    - 短路正向电流传输比(h21e):200 至 600
    - 开路输出导纳(h22e):18µS 至 60µS
    噪声特性:
    - 噪声系数(F):1.4 dB
    - 等效噪声电压(Vn):0.11µV(IC = 200mA, VCE = 5V)

    产品特点和优势


    BC857...-BC860... 具备多项优势,使其在众多同类产品中脱颖而出:
    - 高电流增益:有助于提高放大电路的增益。
    - 低噪声:适用于音频等需要低噪声的应用场合。
    - 宽工作温度范围:从-65°C到150°C,确保了在各种极端条件下的可靠性。
    - 互补对称NPN版本:方便构建互补对称电路。
    - RoHS合规材料:环保材料,符合国际标准。
    - 多种封装选项:提供SOT23、SOT323和TSLP-3-1等多种封装形式,便于安装和布局设计。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 音频输入级:BC857...-BC860... 可用于音频信号放大和处理电路中,尤其是需要低噪声的应用。
    - 驱动器应用:适合驱动电机、LED等负载。
    - 补充对称电路:作为互补对称NPN型晶体管(如BC847...-BC850...)的配合组件,构建高效能电路。
    使用建议:
    - 散热管理:考虑到其较高的功率耗散,应采用有效的散热措施,如热垫或散热片。
    - 电路布局:尽量减少杂散电容,提高高频响应性能。
    - 信号链匹配:确保与信号链中的其他组件在频率响应、增益等方面匹配,以获得最佳性能。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - BC857...-BC860... 系列与互补NPN型晶体管(如BC847...-BC850...)可以构成互补对称电路,适用于模拟音频等应用。
    - 支持不同封装类型,便于集成到不同的PCB设计中。
    支持和服务:
    - 厂商Infineon Technologies提供了详尽的技术文档和应用指南,以便用户进行产品选型和使用。
    - 用户可通过Infineon官方网站获取最新的技术资料、价格信息和支持服务。
    - 在线技术支持和客户服务团队,帮助解决在使用过程中遇到的技术问题。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何处理过热问题?
    - A: 确保安装适当的散热措施,例如散热片或散热垫,尤其是在高功率工作环境下。

    2. Q: 为什么测量的噪声较大?
    - A: 检查电路布局是否合理,是否有过多杂散电容或电感。确保信号链中的组件之间有足够的阻抗匹配。
    3. Q: 晶体管失效怎么办?
    - A: 首先检查电源电压是否超出规定范围,然后检查散热是否得当。如果上述检查均无异常,则可能需要更换晶体管。

    总结和推荐


    综上所述,BC857...-BC860... 系列PNP硅基射频晶体管在音频输入级和驱动器应用中表现出色,具备高电流增益、低噪声和宽工作温度范围等显著优势。其广泛的适用性和良好的市场口碑,使其成为许多高性能电子设备的首选。因此,我强烈推荐此系列产品用于相关应用领域。
    希望这篇技术手册内容的文章能够为您提供全面的产品信息和技术指导。如果您有任何疑问或需求,请随时联系我们的技术支持团队。

BC858BE6327HTSA1参数

参数
最大功率耗散 330mW
集电极电流 100mA
VEBO-最大发射极基极电压 5V
配置
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 650mV@ 5mA,100mA
集电极截止电流 15nA
晶体管类型 PNP
VCBO-最大集电极基极电压 30V
最大集电极发射极饱和电压 650mV@ 5mA,100mA
VCEO-集电极-发射极最大电压 30V
通用封装 SOT-23-3
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 散装,卷带包装

BC858BE6327HTSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BC858BE6327HTSA1数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) INFINEON TECHNOLOGIES BC858BE6327HTSA1 BC858BE6327HTSA1数据手册

BC858BE6327HTSA1封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
3000+ $ 0.064 ¥ 0.5568
24000+ $ 0.0384 ¥ 0.3344
45000+ $ 0.0368 ¥ 0.32
102000+ $ 0.0365 ¥ 0.3178
183000+ $ 0.0363 ¥ 0.3157
297000+ $ 0.0362 ¥ 0.3146
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