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BSM20GD60DLC

产品分类: IGBT模块
产品描述: 250W 1.95V hex 600V 32A 底座安装 107.5mm*45mm*17mm
供应商型号: CY-BSM20GD60DLC
供应商: Avnet
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 BSM20GD60DLC

BSM20GD60DLC概述

    BSM 20 GD 60 DLC E3224 IGBT Module 技术手册

    产品简介


    BSM 20 GD 60 DLC E3224 是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块,专为电力转换和电机控制应用设计。该模块集成了一个IGBT晶体管和反向二极管,具备高电压、大电流和高可靠性等特点。其主要应用领域包括工业自动化、新能源汽车驱动系统以及各种变频调速设备。

    技术参数


    以下是该IGBT模块的关键技术规格和电气特性:
    | 参数 | 值 |

    | 集电极-发射极断态电压 \(V{CES}\) | 600 V |
    | 集电极-发射极饱和电压 \(V{CEsat}\) | 25°C 时为 1.95 - 2.45 V;125°C 时为 2.20 V |
    | 门极-发射极峰值电压 \(V{GES}\) | \(±\)20 V |
    | 最大重复峰值集电极电流 \(I{CRM}\) | 40 A |
    | 集电极最大持续电流 \(IF\) | 20 A |
    | 反向恢复峰值电流 \(I{RM}\) | 25 A |
    | 总功耗 \(P{tot}\) | 125 W (25°C时)|
    | 输入电容 \(C{ies}\) | 1.1 nF |
    | 回馈电容 \(C{res}\) | 0.07 nF |
    | 内部热阻 \(R{thJC}\) | 1.0 K/W(晶体管);1.5 K/W(二极管)|
    | 最大结温 \(T{vjc}\) | 150°C |
    | 工作温度范围 \(T{op}\) | -40°C 至 125°C |
    | 存储温度范围 \(T{stg}\) | -40°C 至 125°C |

    产品特点和优势


    - 高电压耐受能力:高达600V的断态电压使其适用于高压应用场合。
    - 大电流处理能力:能够持续通过20A的电流,并能承受高达40A的短时峰值电流。
    - 优良的热管理:低内阻和高散热效率的设计使其能在高温环境下稳定运行。
    - 快速开关特性:具备优异的开关速度,适用于高频应用。
    - 出色的热稳定性:即使在极端温度条件下也能保持良好的性能。

    应用案例和使用建议


    - 工业自动化:用于电机驱动控制系统,提升系统的效率和稳定性。
    - 新能源汽车:用于电池管理系统和电动机驱动系统,实现高效的能量转换。
    - 光伏逆变器:提供高效的电能转换能力,确保系统可靠运行。
    使用建议:
    - 确保IGBT模块的工作温度在安全范围内,特别是在高温环境下使用时需考虑散热措施。
    - 使用合适的驱动电路来优化IGBT的开关速度和降低损耗。

    兼容性和支持


    - 该模块可与其他标准IGBT驱动器和控制器兼容,具体兼容性请参考制造商的官方文档。
    - 欧派克公司提供全面的技术支持和售后服务,包括在线技术支持和应用指南。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:IGBT模块过热导致失效。
    解决方案:增加散热片,确保良好的空气流通和散热效果。

    2. 问题:门极驱动信号不稳定导致IGBT损坏。
    解决方案:使用高质量的门极驱动器,并确保门极信号的稳定性和可靠性。

    3. 问题:开关频率过高导致IGBT损耗增加。
    解决方案:优化电路设计,适当降低开关频率以减少损耗。

    总结和推荐


    BSM 20 GD 60 DLC E3224 IGBT模块凭借其卓越的电气特性和稳定的热性能,在各种工业和汽车应用中表现出色。其高可靠性、良好的散热性能和广泛的温度适应能力使其成为众多领域的理想选择。我们强烈推荐该产品,特别是在需要高效、稳定和高性能电力转换的应用场景中。

BSM20GD60DLC参数

参数
配置 hex
集电极电流 32A
最大功率耗散 250W
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 1.95V
长*宽*高 107.5mm*45mm*17mm
安装方式 底座安装
包装方式 散装

BSM20GD60DLC厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSM20GD60DLC数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 INFINEON TECHNOLOGIES BSM20GD60DLC BSM20GD60DLC数据手册

BSM20GD60DLC封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 28.9627 ¥ 234.6221
25+ $ 27.7659 ¥ 230.5769
50+ $ 26.5691 ¥ 226.5317
100+ $ 26.0904 ¥ 224.5091
300+ $ 25.851 ¥ 222.4865
500+ $ 25.6117 ¥ 220.4639
1000+ $ 24.8936 ¥ 210.3509
5000+ $ 24.8936 ¥ 210.3509
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