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FP30R06W1E3

产品分类: IGBT模块
产品描述: 115W 1.55V array7 600V 37mA EASY-1B-1 螺纹安装 62.8mm*33.8m*12mm
供应商型号: FP30R06W1E3
供应商: 国内现货
标准整包数: 24
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 FP30R06W1E3

FP30R06W1E3概述

    FP30R06W1E3 IGBT Module 技术手册

    1. 产品简介


    FP30R06W1E3是一款由Infineon制造的IGBT模块。该模块采用Trench/Feldstopp IGBT3和Emitter Controlled 3二极管技术,配备了一个NTC热敏电阻。这款模块因其低开关损耗、紧凑设计和高可靠性而被广泛应用于辅助逆变器、空调系统、电机驱动等场景。

    2. 技术参数


    以下是FP30R06W1E3的主要技术参数:
    - IGBT参数
    - 集电极-发射极断态电压(VCES):600 V
    - 集电极连续直流电流(IC nom):30 A
    - 周期性集电极峰值电流(ICRM):60 A
    - 总耗散功率(Ptot):115 W(TC = 25°C, Tvj max = 175°C)
    - 集电极-发射极饱和电压(VCE sat):
    - TVJ = 25°C:1.55 V
    - TVJ = 125°C:1.70 V
    - TVJ = 150°C:1.80 V
    - 输入电容(Cies):1.65 nF(TVJ = 25°C)
    - 内部门电阻(RGint):0.0 Ω(TVJ = 25°C)
    - 开关损耗能量(Eon, Eoff):见附录图表
    - 二极管参数
    - 周期性反向峰值电压(VRRM):600 V
    - 连续直流正向电流(IF):30 A
    - 反向恢复能量(Erec):
    - TVJ = 25°C:0.35 mJ
    - TVJ = 125°C:0.55 mJ
    - TVJ = 150°C:0.65 mJ
    - NTC热敏电阻参数
    - 标称阻值(R25):5.00 kΩ(TVJ = 25°C)
    - 温度系数(B25/80):3411 K
    - 机械特性
    - 模块尺寸和重量:参见图纸
    - 隔离耐压(VISOL):2.5 kV
    - 额定绝缘材料:Al2O3
    - 存储温度范围(Tstg):-40°C 至 125°C
    - 压接力(F):20-50 N

    3. 产品特点和优势


    - 低开关损耗:通过Trench IGBT3技术和内部门电阻的优化,确保了高效的能源转换。
    - 高可靠性:采用Al2O3陶瓷基板,具有低热阻和高机械强度。
    - 紧凑设计:适合空间有限的应用环境。
    - NTC热敏电阻:提供温度监测,提高系统的安全性。

    4. 应用案例和使用建议


    FP30R06W1E3通常用于需要高效能、高可靠性的应用场景,如:
    - 辅助逆变器
    - 空调系统
    - 电机驱动
    使用建议:
    - 确保散热片安装稳固,以实现最佳散热效果。
    - 注意不要超过最大允许的工作温度,以免影响寿命。
    - 在高温环境下,可考虑增加外部冷却措施,以降低热负荷。

    5. 兼容性和支持


    FP30R06W1E3的设计保证了良好的兼容性,能够与各类电子元件和设备一起使用。制造商Infineon提供了详细的技术支持和售后服务,确保用户在使用过程中遇到任何问题都能得到及时的帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:在高温环境下,模块的工作性能降低。
    - 解决方法:加强散热措施,如增加散热片或风冷装置。
    - 问题2:模块启动延迟时间过长。
    - 解决方法:检查门电阻设置,适当调整以优化启动时间。
    - 问题3:出现过热现象。
    - 解决方法:检查散热路径是否畅通,清理散热片上的灰尘。

    7. 总结和推荐


    FP30R06W1E3是一款出色的IGBT模块,以其高性能、高可靠性和广泛的适用性,在多种应用中表现出色。其紧凑的设计和良好的热管理能力使其成为需要高效能源转换和高可靠性的应用的理想选择。强烈推荐此产品给需要高性能IGBT模块的工程师和技术人员。

FP30R06W1E3参数

参数
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 1.55V
配置 array7
集电极电流 37mA
最大功率耗散 115W
长*宽*高 62.8mm*33.8m*12mm
通用封装 EASY-1B-1
安装方式 螺纹安装
包装方式 托盘

FP30R06W1E3厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

FP30R06W1E3数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 INFINEON TECHNOLOGIES FP30R06W1E3 FP30R06W1E3数据手册

FP30R06W1E3封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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72+ ¥ 138
120+ ¥ 135.7
240+ ¥ 133.4
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