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BFP 460 H6327

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: Bipolar 230mW 1.5V 30nA 15V 4.5V 700mA SOT-343 贴片安装,黏合安装 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
供应商型号: C534095
供应商: 国内现货
标准整包数: 5
INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) BFP 460 H6327

BFP 460 H6327概述


    产品简介


    RF Discretes:无线连接的基石
    随着社会日益移动化,全天候的网络可用性和连接性将在我们的未来扮演重要角色。移动系统和基础设施中的数据流量将持续大幅增长,到2020年预计将有501亿个联网设备,通过5G部署,数据速率将达到1 Gbps。这表明人们将继续扩展移动数据在其日常生活中的作用。多个设备之间的互连将用于发布、分享和流媒体内容,其中视频占据了大部分流量。
    在这不断增长的趋势中,小型基站、信息娱乐和汽车导航辅助系统的部署将对未来的通信产生重大影响。确保在多个频段或特定频段上稳定可靠的无线接收和传输,将使用户能够通过装备有无线网络接口的设备,在固定接入点(AP)或公共蜂窝网络的范围内进行访问。
    Infineon提供了一系列高性能的RF离散元件,这些元件是实现无线连接不可或缺的一部分。它们具有强大的可靠性、灵活性、紧凑性和高性能的特点。

    技术参数


    Infineon的RF离散元件具备多种技术规格,适用于不同的应用场景。以下是部分产品的主要技术参数列表:
    | 产品名称 | 最大工作电流 (mA) | 最低噪声系数 (dB) | 最大增益 (dB) | 输出功率 (dBm) | 包装 |
    | :: | :: | :: | :: | :: | :: |
    | BFP720 | 20 | 0.5 | 26.0 | 20.5 | SOT343 |
    | BFP720H | 20 | 0.5 | 26.0 | 20.5 | TSFP-4-1 |
    | BFP720ESD | 25 | 0.6 | 27.0 | 22.0 | SOT343 |
    | BFP740 | 45 | 0.5 | 27.0 | 25.0 | SOT343 |
    | BFP740F | 45 | 0.5 | 27.5 | 25.0 | TSFP-4-1 |
    | BFP740ESD | 35 | 0.6 | 27.0 | 25.0 | SOT343 |
    | BFP740FESD | 35 | 0.6 | 27.0 | 24.5 | TSFP-4-1 |
    | BFP840ESD | 0.60 | 27.0 | 21.0 | 4.5 | SOT343 |
    | BFP840FESD | 0.55 | 27.5 | 21.0 | 4.5 | TSFP-4-1 |

    产品特点和优势


    Infineon的RF离散元件拥有众多显著的优势,使其在市场上具有高度竞争力:
    - 出色的性能:第八代RF晶体管提供了市场上最低的噪声系数(0.5 dB),并提高了系统灵敏度和抗干扰性,增强了信号的稳定性和可靠性。
    - 高度的灵活性:与竞争对手相比,Infineon的产品系列丰富,提供了广泛的封装选择,包括标准SOT和迷你化TSLP,以及针对不同设计需求的功能配置。
    - 供应链安全:Infineon承诺在客户发货日期和供应性能方面超越行业标准2%,确保满足市场需求的增长。
    - 质量和可靠性:平均场故障率低于0.1 PPM,Infineon以其卓越的质量标准闻名于半导体行业。
    - 设计支持和销售服务:Infineon拥有全球范围的应用工程和销售团队,提供专业的灵活设计支持服务。

    应用案例和使用建议


    Infineon的RF离散元件广泛应用于多个领域,如无线通信、广播系统和新兴的超高速无线技术规范。以IEEE 802.11ac为例,这些元件可以支持高达256-QAM调制方案,要求AP和客户端具有更高的信噪比。
    对于需要更宽覆盖范围的应用场合,这些晶体管可以显著增加射频链路预算和信噪比(SNR)。特别是在处理高频信号时,这些元件表现出色,适合于构建高性价比的WiFi应用。例如,BFP720和BFP740系列晶体管可用于构建稳定的2.4GHz和5GHz频段的LNA(低噪声放大器)。

    兼容性和支持


    Infineon的RF离散元件不仅自身具有优异的性能,还与其他组件和系统高度兼容。产品系列涵盖了广泛的应用场景,从基础的通用型LNA到高性能的WiFi连接解决方案。厂商提供的技术支持和客户服务保证了客户能够在整个设计和实施过程中得到充分的支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:噪声系数过高
    - 解决方案:检查输入信号是否过强,确认是否正确选择了匹配网络。如果问题依旧存在,考虑更换更高性能的晶体管型号。
    2. 问题:输出功率不足
    - 解决方案:检查供电电压是否稳定,确认电源管理电路工作正常。如有必要,使用增益块来提升输出功率。
    3. 问题:频率响应不理想
    - 解决方案:检查PCB布局是否合理,确认去耦电容和接地设计是否恰当。调整射频路径长度以改善带宽和相位特性。

    总结和推荐


    综上所述,Infineon的RF离散元件在技术和应用层面均展现出卓越的能力。无论是追求极致性能还是注重成本效益,这些元件都能满足多样化的需求。考虑到其在可靠性和支持方面的出色表现,我们强烈推荐这些产品给希望开发高效、稳定无线通信系统的工程师和制造商。

BFP 460 H6327参数

参数
晶体管类型 Bipolar
最大功率耗散 230mW
VCBO-最大集电极基极电压 15V
配置 独立式
最大集电极发射极饱和电压 -
VEBO-最大发射极基极电压 1.5V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
集电极电流 700mA
集电极截止电流 30nA
VCEO-集电极-发射极最大电压 4.5V
长*宽*高 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
通用封装 SOT-343
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
包装方式 卷带包装

BFP 460 H6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BFP 460 H6327数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) INFINEON TECHNOLOGIES BFP 460 H6327 BFP 460 H6327数据手册

BFP 460 H6327封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 1.7681
50+ ¥ 1.5785
150+ ¥ 1.4973
500+ ¥ 1.3959
3000+ ¥ 1.1882
6000+ ¥ 1.1612
库存: 2730
起订量: 5 增量: 3000
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