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BSO613SPV G

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 2.5W 20V 20nC@ 10V 1个P沟道 60V 130mΩ@ 10V 700pF@ 25V SOIC-8 贴片安装,通孔安装 4.9mm*3.9mm*1.75mm
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INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) BSO613SPV G

BSO613SPV G概述

    BSO613SPV G SIPMOS™ Power-Transistor 技术手册

    产品简介


    BSO613SPV G 是一款由Nexperia制造的高性能P沟道增强模式功率晶体管,采用PG-SO 8封装形式,符合RoHS标准(无铅)。该产品广泛应用于需要高电流处理能力和优异开关性能的电路中,如电源管理、电机控制、汽车电子等领域。

    技术参数


    - 基本电气特性
    - 漏源击穿电压:V(BR)DSS = -60 V
    - 门限电压:VGS(th) = -2.1 ~ -4 V
    - 零门电压漏极电流:IDSS = -0.1 ~ -100 µA
    - 漏源导通电阻:RDS(on) = 0.11 ~ 0.13 Ω
    - 最大额定值
    - 连续漏极电流:ID = -3.44 A
    - 脉冲漏极电流:ID puls = -13.8 A
    - 单脉冲雪崩能量:EAS = 150 mJ
    - 反向恢复时间:trr = 56 ~ 84 ns
    - 工作环境
    - 工作温度范围:Tj = -55 ~ +150 °C
    - 存储温度范围:Tstg = -55 ~ +150 °C

    产品特点和优势


    1. 增强模式:作为增强模式的P沟道MOSFET,BSO613SPV G 可以在较低的栅极电压下导通,使得控制电路更为简单高效。
    2. 雪崩耐受能力:产品具有较高的雪崩耐受能力(EAS = 150 mJ),适用于高压环境下的开关操作。
    3. 低漏源导通电阻:RDS(on) = 0.11 ~ 0.13 Ω,降低了功率损耗,提高了效率。
    4. 高工作温度范围:能够在极端环境下可靠运行(-55 ~ +150 °C)。

    应用案例和使用建议


    应用案例:BSO613SPV G 广泛应用于各种电源管理和电机控制系统中。例如,在电动车窗控制器中,它可以作为高边开关使用,来控制直流电机的启动和停止。
    使用建议:为了确保最佳性能,建议使用符合制造商要求的散热设计。在高电流应用场景下,确保PCB的设计能够提供足够的热耗散路径,以防止因过热导致的损坏。此外,注意在设计电路时留有足够的裕量以应对瞬态电流。

    兼容性和支持


    BSO613SPV G 符合AEC-Q101标准,这意味着它适合于汽车应用环境。制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助客户在设计过程中解决潜在的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题:长时间使用后发现温度升高,可能是什么原因?
    - 解答:这可能是由于散热不良导致的。建议检查散热设计,增加散热片或提高PCB的铜层厚度。
    - 问题:开关过程中出现异常噪声,如何解决?
    - 解答:异常噪声可能是由高速开关引起的EMI(电磁干扰)引起。可以尝试添加适当的滤波电容或改善PCB布局来减少干扰。

    总结和推荐


    综上所述,BSO613SPV G 是一款具备卓越性能和广泛应用前景的P沟道增强模式功率晶体管。其高效的开关特性、宽广的工作温度范围及优异的可靠性使其成为众多应用的理想选择。我们强烈推荐在需要高性能和稳定性的应用场景中使用这款产品。

BSO613SPV G参数

参数
通道数量 1
Vgs-栅源极电压 20V
最大功率耗散 2.5W
FET类型 1个P沟道
Vgs(th)-栅源极阈值电压 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 700pF@ 25V
Vds-漏源极击穿电压 60V
配置 独立式
Id-连续漏极电流 -
栅极电荷 20nC@ 10V
Rds(On)-漏源导通电阻 130mΩ@ 10V
长*宽*高 4.9mm*3.9mm*1.75mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装,通孔安装
包装方式 卷带包装

BSO613SPV G厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSO613SPV G数据手册

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BSO613SPV G封装设计

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