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BSP171P H6327

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 1.8W 20V 2V 13nC@ 10V 1个P沟道 60V 300mΩ@ 10V 365pF@ 25V SOT 支架安装,贴片安装 6.5mm(长度)*350cm(宽度)
供应商型号: BSP171P H6327
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1000
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) BSP171P H6327

BSP171P H6327概述

    BSP171P SIPMOS® Small-Signal Transistor 技术手册

    1. 产品简介


    BSP171P 是一款P通道增强型小信号场效应晶体管(SIPMOS®),适用于逻辑电平操作。这款器件采用SOT223封装形式,非常适合于各种电子设备和应用场合,如电源管理、开关控制以及便携式电子产品等领域。

    2. 技术参数


    - 主要技术规格:
    - 连续漏极电流:\( ID \) = 70A(在TA=25°C)
    - 脉冲漏极电流:\( I{D,\text{pulse}} \)
    - 雪崩能量,单脉冲:\( E{AS} \) = 1.8mJ(在 \( ID = -1.9 \) A, \( R{GS} = 25 \Omega \))
    - 栅源电压:\( V{GS} \) = ±20V
    - 最大功耗:\( P{tot} \) = 2W(在TA=25°C)
    - 工作温度范围:-55°C 至 150°C
    - 电气特性:
    - 漏源击穿电压:\( V{(BR)DSS} \) = -60V(在 \( V{GS} = 0 \) V, \( ID = -250 \mu \)A)
    - 零栅源电压漏极电流:\( I{DSS} \) = -1µA 至 -100µA
    - 栅源泄漏电流:\( I{GSS} \) = -100nA
    - 漏源导通电阻:\( R{DS(on)} \) = 0.21Ω 至 0.45Ω(在 \( V{GS} = -10 \) V, \( ID = -1.9 \) A)

    3. 产品特点和优势


    - 逻辑电平兼容:能够与标准逻辑电路直接接口,无需额外的电平转换电路。
    - 增强型设计:在零栅源电压下具有高阻断能力,适用于多种低压应用。
    - 过压保护:具有雪崩和dv/dt额定值,可在极端条件下可靠运行。
    - 环保设计:无铅镀层且符合RoHS标准,确保无卤素且对环境友好。

    4. 应用案例和使用建议


    - 电源管理:用于电源转换电路中的开关控制,例如在开关电源中。
    - 汽车电子:可应用于汽车电子系统中,作为电池管理系统的一部分。
    - 工业自动化:可用于各种工业自动化设备,如电机驱动和控制电路。
    使用建议:
    - 确保选择合适的散热片以提高散热效率,防止器件过热。
    - 在设计时考虑负载电流和环境温度对漏源导通电阻的影响,选择合适的工作点。

    5. 兼容性和支持


    - 封装兼容性:采用SOT223封装,可与其他同类封装的器件互换。
    - 制造商支持:厂商提供详尽的技术文档、样品请求及技术支持,确保用户能够高效使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:漏极电流不稳定。
    - 解决方案:检查负载是否短路或接触不良,调整电路参数。

    - 问题二:温度过高导致性能下降。
    - 解决方案:增加散热措施,使用适当的散热片或散热器。

    7. 总结和推荐


    BSP171P是一款高性能的小信号场效应晶体管,具备良好的电气特性和宽泛的工作温度范围。其逻辑电平兼容性和环保设计使其在多个应用领域中表现出色。强烈推荐在需要高性能、低功耗且符合RoHS标准的应用场合中使用。
    该产品凭借其优良的设计和广泛的适用性,在市场上具有很高的竞争力。无论是作为电源管理、汽车电子还是工业自动化领域的关键组件,BSP171P都能提供卓越的性能表现。

BSP171P H6327参数

参数
配置 独立式
通道数量 1
最大功率耗散 1.8W
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 365pF@ 25V
FET类型 1个P沟道
Id-连续漏极电流 -
Vgs(th)-栅源极阈值电压 2V
栅极电荷 13nC@ 10V
Rds(On)-漏源导通电阻 300mΩ@ 10V
Vgs-栅源极电压 20V
Vds-漏源极击穿电压 60V
长*宽*高 6.5mm(长度)*350cm(宽度)
通用封装 SOT
安装方式 支架安装,贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BSP171P H6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSP171P H6327数据手册

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INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) INFINEON TECHNOLOGIES BSP171P H6327 BSP171P H6327数据手册

BSP171P H6327封装设计

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