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BF776H6327XTSA1

产品分类: 三极管(BJT)
产品描述: Infineon NPN射频双极晶体管, SOT-343封装, 贴片安装, 最大直流集电极电流50 mA, 最大集电极-发射电压4 V
供应商型号: UA-BF776H6327XTSA1
供应商: 海外现货
标准整包数: 3000
INFINEON TECHNOLOGIES 三极管(BJT) BF776H6327XTSA1

BF776H6327XTSA1概述

    高性能NPN射频晶体管:BF776

    产品简介


    BF776是一款高性能低噪声放大器的NPN双极性射频晶体管,适用于多种非汽车应用。它在无线通信领域具有广泛的应用,如WLAN、WiMax、UWB、蓝牙、GPS、SDARs、DAB、低噪声模块(LNB)、UMTS/LTE和ISM频段。其设计旨在提供卓越的性能和易于使用的标准封装,符合无铅(RoHS)环保要求。然而,由于静电放电敏感性,需要遵循适当的处理预防措施。

    技术参数


    以下为BF776的主要技术规格:
    | 参数名称 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 集电极-发射极击穿电压 | V(BR)CEO | 4 | 4.7 | - | V |
    | 集电极-发射极截止电流 | ICEO | - | 1 | - | nA |
    | 集电极-基极截止电流 | ICBO | - | 1 | - | nA |
    | 发射极-基极截止电流 | IEBO | - | 10 | - | nA |
    | 直流电流增益 | hFE | - | 180 | - | - |
    | 最高结温 | TJ | - | 150 | - | °C |
    | 工作环境温度范围 | TA | -55 | 150 | - | °C |
    交流特性方面:
    - 转换频率(fT):典型值46GHz
    - 集电极-基极电容(Ccb):最大值0.09pF
    - 集电极-发射极电容(Cce):最大值0.25pF
    - 发射极-基极电容(Ceb):最大值0.5pF
    - 噪声系数(F):典型值0.8dB @ 1.8GHz

    产品特点和优势


    BF776具备多项显著优势:
    1. 低噪声性能:最小噪声系数仅为0.8dB @ 1.8GHz,适合对信号质量要求极高的应用。
    2. 宽泛的工作频段:支持从1.8GHz到6GHz的多个频段,满足多样化需求。
    3. 高可靠性:采用无铅封装,符合RoHS标准,同时具备良好的热阻特性。
    4. 易于集成:标准封装设计便于安装与调试。

    应用案例和使用建议


    BF776常用于以下场景:
    - WLAN接入点及路由器
    - 智能手机和平板电脑中的无线模块
    - 家庭娱乐系统的无线连接设备
    为了最大化BF776的性能,建议采取以下措施:
    - 确保电路布局合理,减少寄生效应。
    - 使用优质材料进行焊接以保证良好的导电性和热传导性。
    - 在设计阶段充分考虑静电防护措施。

    兼容性和支持


    BF776可与其他符合相同接口标准的产品无缝对接。此外,Infineon Technologies提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助客户快速完成项目开发。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方法如下:
    - 问题1:设备过热
    - 解决方案:检查散热系统是否正常工作,并确保周围环境通风良好。
    - 问题2:信号失真严重
    - 解决方案:重新校准RF参数设置,并检查外部干扰源是否存在。

    总结和推荐


    综上所述,BF776是一款非常适合于现代无线通信领域的高性能射频晶体管。它不仅拥有出色的电气性能,而且在制造工艺上也达到了较高水平。因此,对于需要高性能低噪声放大器的应用场合,我们强烈推荐使用BF776。无论是在研发还是生产阶段,这款产品都能为工程师们带来极大的便利。

BF776H6327XTSA1参数

参数
VCBO-最大集电极基极电压 13V
配置 -
晶体管类型 NPN
集电极截止电流 1nA
VCEO-集电极-发射极最大电压 4.7V
VEBO-最大发射极基极电压 1.2V
集电极电流 50mA
最大功率耗散 200mW
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
最大集电极发射极饱和电压 -
长*宽*高 2mm(长度)*1.25mm(宽度)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BF776H6327XTSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BF776H6327XTSA1数据手册

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BF776H6327XTSA1封装设计

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