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BSM75GB60DLC

产品分类: IGBT模块
产品描述: 355W 2.2V 双 600V 100A AG-34MM-1 底座安装 94mm*34mm*30.5mm
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标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES IGBT模块 BSM75GB60DLC

BSM75GB60DLC概述


    产品简介


    BSM 75 GB 60 DLC是一款IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块,主要用于功率转换和控制电路。这种模块在工业自动化、可再生能源系统、电机驱动等领域有着广泛的应用。IGBT是一种高效的电力开关元件,能够在高电压和大电流环境下高效运行。

    技术参数


    电学特性
    - 集电极-发射极击穿电压 (VCES):600 V
    - 集电极持续电流 (IC,nom.):75 A (Tc= 75°C)
    - 重复峰值集电极电流 (ICRM):150 A (tp= 1ms, Tc= 75°C)
    - 总功耗 (Ptot):355 W (Tc= 25°C, 转换器)
    - 栅极-发射极峰值电压 (VGES):±20 V
    - 直流前向电流 (IF):75 A
    - 重复峰值前向电流 (IFRM):150 A (tp= 1ms)
    - 二极管峰值逆恢复电流 (IRM):95 A (VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C)
    - 二极管反向恢复能量 (Erec):2.3 mJ (VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C)
    热学特性
    - 最大结温 (Tvj):150°C
    - 操作温度 (Top):-40°C 到 125°C
    - 存储温度 (Tstg):-40°C 到 125°C
    机械特性
    - 重量: 180 g
    - 外壳类型: 见附件
    - 安装扭矩: 5 Nm
    - 内部绝缘: Al2O3

    产品特点和优势


    BSM 75 GB 60 DLC的主要优势在于其出色的电学和热学性能,能够在高电压和大电流环境下稳定工作。它具备较低的功耗和较高的耐压能力,适用于工业和可再生能源领域的高性能需求。此外,它的内部绝缘设计和良好的散热性能使得该模块具有更高的可靠性和更长的使用寿命。

    应用案例和使用建议


    在可再生能源系统中,如光伏逆变器和风力发电系统,BSM 75 GB 60 DLC常用于功率调节和能源转换。例如,在一个典型的光伏逆变器中,该模块可以作为主开关,实现高效的DC到AC转换。在使用过程中,应注意模块的工作温度,确保散热系统的有效运作。为了进一步优化系统性能,可以考虑增加额外的散热片或使用水冷装置来降低工作温度。

    兼容性和支持


    该模块与多种电路设计和电源系统兼容,特别是在需要高电压和大电流应用的场合。厂商提供了详细的安装和维护指南,以帮助用户正确使用和维护模块。此外,厂商还提供技术支持和应用笔记,以便用户更好地理解和利用该模块的功能。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 模块在高温下过热。
    - 解决方案: 确保散热系统有效运作,使用更大的散热片或水冷装置。
    2. 问题: 模块在工作时发出异常声音。
    - 解决方案: 检查模块安装是否稳固,确认所有连接点无松动。
    3. 问题: 模块输出不稳定。
    - 解决方案: 检查电源输入电压是否符合要求,确保连接线缆无损坏。

    总结和推荐


    BSM 75 GB 60 DLC是一款性能卓越的IGBT模块,适合在高电压和大电流应用中使用。其低功耗、高耐压能力和优良的散热性能使其成为工业和可再生能源领域的理想选择。建议在使用该模块时,严格遵循厂商提供的安装和维护指南,以确保最佳性能和长期可靠性。

BSM75GB60DLC参数

参数
配置
集电极电流 100A
最大功率耗散 355W
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 2.2V
长*宽*高 94mm*34mm*30.5mm
通用封装 AG-34MM-1
安装方式 底座安装
包装方式 托盘

BSM75GB60DLC厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSM75GB60DLC数据手册

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BSM75GB60DLC封装设计

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