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IRSM505-035PA

产品分类: 其他驱动器
产品描述: 半桥(3) SOP-23 贴片安装
供应商型号: UA-IRSM505-035PA
供应商: 海外现货
标准整包数: 15
INFINEON TECHNOLOGIES 其他驱动器 IRSM505-035PA

IRSM505-035PA概述


    产品简介


    IRSM505-035 和 IRSM515-035 系列:集成功率模块
    IRSM505-035 和 IRSM515-035 是专为先进家电电机驱动应用(如高效风扇和泵)设计的三相集成功率模块(IPM)。这些先进的IPM结合了低导通电阻(Trench FREDFET技术)和行业领先的半桥高压坚固驱动器,封装形式为熟悉的标准封装。IRSM505-035 内置温度反馈,而 IRSM515-035 则不提供这一功能。

    技术参数


    - 电压和电流
    - 最高耐压:500V
    - 最大输出电流:2.1A(连续),15A(脉冲)
    - 最大功耗:每个MOSFET 18W
    - 阻抗和导通电阻
    - 最大导通电阻(25°C时):2.2Ω
    - 电气特性
    - 输入电压范围:-0.3V 至 VCC+0.3V
    - 逻辑兼容电压:3.3V
    - 电源下电保护:欠压锁定功能
    - 温度和存储条件
    - 工作温度范围:-40°C 至 150°C
    - 存储温度范围:-40°C 至 150°C

    产品特点和优势


    - 高效的能源利用:通过低导通电阻和优化的损耗及电磁干扰(EMI)折衷,实现高效能源利用。
    - 坚固耐用的驱动器:采用行业领先的半桥高压驱动器,提高可靠性。
    - 内置温度监测:IRSM505-035 内置NTC温度传感器,可实时监控模块温度。
    - 易于使用:标准封装和内置逻辑驱动器简化电路设计。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:适用于高效风扇和水泵,也可用于其他需要高能效的电机驱动系统。
    - 使用建议:建议在高负载情况下使用散热器以避免过热,尤其是在无散热器的情况下运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性:兼容常见的直流总线输入电压范围(400V)和多种供电电压(13.5V至16.5V)。
    - 支持:提供技术文档和参考设计支持,可以通过Infineon官方网站获得。

    常见问题与解决方案


    - Q: 模块出现过热问题怎么办?
    - A: 检查散热措施是否到位,如安装散热片或优化通风条件。同时确保负载不超过额定值。

    - Q: 如何处理欠压保护触发的问题?
    - A: 检查供电电压是否稳定,确认输入电压在规定范围内。如需要调整电源或增加稳压措施。

    总结和推荐


    IRSM505-035 和 IRSM515-035 系列是一款高性能的集成功率模块,特别适合需要高效能和可靠性的电机驱动应用。通过低导通电阻和优化的电气特性,使其在各种应用环境中表现优异。对于需要内置温度监测的应用,推荐选择 IRSM505-035;而对于更广泛的适用性需求,可以选择 IRSM515-035。该产品通过提供全面的技术支持和详细的文档资料,使用户能够轻松集成到各种项目中。强烈推荐在高效能电机驱动应用中使用。

IRSM505-035PA参数

参数
驱动数量 -
拓扑 半桥(3)
通用封装 SOP-23
安装方式 贴片安装
零件状态 最后售卖
包装方式 散装,管装

IRSM505-035PA厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

IRSM505-035PA数据手册

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IRSM505-035PA封装设计

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