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BGB741L7ESDE6327XTSA1

产品分类: RF放大器
产品描述: 英飞凌 射频放大器, BGB741L7ESD系列, 低噪声, 7引脚, 最高5 GHz, 贴片安装, 噪声系数1.8dB, TSLP封装, 21.5 dB功率增益
供应商型号: BGB741L7ESDE6327XTSA1
供应商: 国内现货
标准整包数: 10
INFINEON TECHNOLOGIES RF放大器 BGB741L7ESDE6327XTSA1

BGB741L7ESDE6327XTSA1概述

    BGB741L7ESD 高性能宽带低噪声放大器(LNA)技术手册

    1. 产品简介


    BGB741L7ESD 是一款基于英飞凌硅锗碳(SiGe:C)双极型技术的高性能宽带低噪声放大器(LNA)。它是一款内部匹配的通用低噪声放大器混合集成电路(MMIC),适用于50 MHz至3.5 GHz的应用范围。这款LNA被广泛应用于各种卫星导航系统、无线通信设备、ISM应用等领域。

    2. 技术参数


    - 最小噪声系数:在2.4 GHz时,噪声系数NFmin = 1.05 dB(当VCC = 3 V,IBIAS = 10 mA)
    - 供电电压范围:VCC = 1.8 至 4.0 V (在TA = 25 °C条件下)
    - 高射频输入功率鲁棒性:20 dBm
    - 集成ESD保护:2 kV HBM(Human Body Model)在所有引脚上
    - 绝对最大额定值:
    - 最大供电电压 VCC: 4 V(在TA = 25 °C下),3.5 V(在TA = -55 °C下)
    - 最大总功耗 Ptot: 120 mW(TS ≤ 117 °C)

    3. 产品特点和优势


    BGB741L7ESD具有以下独特功能和优势:
    - 最低噪声系数:在2.4 GHz频段下的噪声系数为1.05 dB,使该LNA非常适合需要高灵敏度和低噪声特性的应用。
    - 宽泛的工作温度范围:能够在广泛的温度范围内稳定工作,确保在不同环境条件下的可靠性。
    - 高鲁棒性:高输入射频功率鲁棒性使其适用于严苛的工业环境。
    - 集成ESD保护:在所有引脚上提供2 kV HBM保护,提高产品的使用寿命和可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 卫星导航系统:如GPS、GLONASS、北斗导航系统等
    - 无线通信:如WLAN 2.4 GHz和5-6 GHz频段、宽带LTE或WiMAX的LNA
    - ISM应用:如遥控和智能电表应用
    使用建议:
    - 在使用过程中要注意环境温度的影响,尽量保持环境温度在-55°C到150°C之间,以避免器件损坏。
    - 使用外部电阻调整电流可以进一步提升性能,可根据实际需求选择合适的电阻值。

    5. 兼容性和支持


    BGB741L7ESD的封装形式为TSLP-7-1,提供了详细的安装指南和组装建议,可以在英飞凌官方网站上找到更多关于封装的信息。
    - 兼容性:该器件可以与其他同类器件配合使用,提供良好的兼容性。
    - 支持:英飞凌提供了全面的技术支持和维护服务,以确保用户能够充分利用该产品的性能。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:设备在高温环境下运行不稳定。
    - 解决方法:确保设备在安全的温度范围内运行(TS ≤ 117 °C),并采取适当的散热措施。
    - 问题二:设备噪声水平过高。
    - 解决方法:检查电源电压和电流设置,确保它们处于最佳工作状态,或适当增加外部电阻来调节电流。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BGB741L7ESD凭借其优秀的噪声系数、宽泛的工作温度范围和高鲁棒性,在多个应用领域都表现出色。特别是其在卫星导航系统和无线通信领域的应用,使得其在市场上具有很强的竞争力。总体而言,这款LNA是一个值得推荐的产品,适用于各种需要高灵敏度和低噪声特性的应用场合。

BGB741L7ESDE6327XTSA1参数

参数
最大输出回波损耗 8.5dB(Typ) @ 5500MHz
典型噪声指数 1dB
典型供电电流 30mA
最小工作供电电压 1.8V
测试频率 1.5GHz
最大输入回波损耗 8dB(Typ) @ 5500MHz
典型功率增益 19.5dB
最大工作供电电压 4V
最大工作频率 5.5GHz
每个芯片通道数 1
最小工作频率 50MHz
射频类型 Cellular,RKE,WiFi
典型工作供电电压 1.8V~4V
典型三阶段输出截止点 -
典型输出1dB压缩功率 -
长*宽*高 1.3mm(长度)*2mm(宽度)
通用封装 TSLP-7-1
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BGB741L7ESDE6327XTSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BGB741L7ESDE6327XTSA1数据手册

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BGB741L7ESDE6327XTSA1封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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20+ ¥ 6.5354
100+ ¥ 5.8844
250+ ¥ 5.2915
500+ ¥ 4.7701
7500+ ¥ 3.7913
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