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E2SB26E00000DE

产品分类: 无源晶振
厂牌: HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子
产品描述:
供应商型号: E2SB26E00000DE SMD2520-4P
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 E2SB26E00000DE

E2SB26E00000DE概述

    E2SB 系列 2.52.0 封装晶体

    产品简介


    E2SB系列是一款非常紧凑且纤薄的晶体组件,尺寸仅为2.52.00.65毫米(最大)。它适用于频率范围在12MHz至62.5MHz之间的应用场景。这些晶体以其卓越的电气性能而闻名,特别适合办公自动化(OA)、音视频(AV)、蓝牙及无线局域网(Wireless LAN)应用。

    技术参数


    - 尺寸:2.52.00.65毫米(最大)
    - 频率范围:12 MHz至62.5 MHz
    - 等效串联电阻(ESR):100Ω(最大)
    - 负载电容(CL):8 pF至15.999 pF,20 pF至25.999 pF,26 pF至62.500 pF
    - 振动模式:基频
    - 频率公差:±10 ppm,±15 ppm,±30 ppm
    - 温度稳定性:±10 ppm,±15 ppm,±30 ppm(参考25°C)
    - 工作温度范围:-20°C至+70°C,-30°C至+85°C
    - 存储温度范围:-30°C至+85°C
    - 绝缘电阻:500 MΩ(最小)(100 VDC时)
    - 驱动级:50 μW(最大)
    - 老化率:±2 ppm/年(最大)(25°C,第一年)

    产品特点和优势


    E2SB系列晶体因其高频率稳定性和优秀的热冲击及机械冲击耐受能力而在市场中脱颖而出。此外,它还通过了无铅焊接工艺认证,符合RoHS标准,从而提高了环保性和可靠性。

    应用案例和使用建议


    E2SB系列晶体广泛应用于办公自动化设备、音频和视频处理系统以及蓝牙和无线局域网络设备中。对于使用此晶体的应用程序,建议严格遵循推荐的焊盘图案设计,以确保最佳的电气和机械性能。例如,在使用蓝牙模块时,建议在低温环境下进行测试以验证其性能稳定性。

    兼容性和支持


    E2SB系列晶体可以与其他电子元器件良好兼容,特别是那些用于无线通信和数据传输的设备。制造商提供了详尽的技术支持文档,并可提供定制服务以满足特殊需求。如有任何技术疑问或需要技术支持,可随时联系制造商。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:晶体启动失败。
    - 解决方案:检查电路设计是否符合推荐规范,确保供电电压和驱动级别正确。

    2. 问题:频率不稳定。
    - 解决方案:确认工作环境温度在推荐范围内,如果有必要,尝试更换晶体型号或调整负载电容。

    3. 问题:晶体过热。
    - 解决方案:确保良好的散热条件,并检查电路是否有短路或其他异常情况。

    总结和推荐


    E2SB系列晶体凭借其紧凑的设计、广泛的频率范围和优异的电气性能,成为了多种应用领域的理想选择。其出色的热稳定性、可靠的焊接兼容性和低老化率使其在市场上具有很强的竞争优势。因此,强烈推荐在各种办公自动化和无线通信设备中采用这款晶体。

E2SB26E00000DE参数

参数
频率容差 -
等效串联电阻 -
频率 -
驱动电平 -
负载电容 -
频率稳定性 -
通用封装 SMD-2520-4P

E2SB26E00000DE数据手册

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HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 E2SB26E00000DE E2SB26E00000DE数据手册

E2SB26E00000DE封装设计

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